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上海工研院上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI 平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
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光特科技光特科技是一家由海归团队创办的高科技光子芯片公司。公司秉着“进取、求实、严谨、专业”的工作理念，专注于高端光子芯片技术产品的研发、生产和销售服务。 主要产品有III-V族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件、红外热成像芯片及智能传感器等。公司总部位于浙江杭州市，并在浙江绍兴已建成一条世界先进的III-V族化合物半导体芯片生产基地。
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摩尔芯光北京摩尔芯光半导体技术有限公司 拥有领先的光子集成技术，公司致力于研发生产基于硅光技术的激光雷达（LiDAR）芯片及系统，为自动驾驶、机器人、智慧交通及物流、工业自动化、测绘等领域提供芯片化的3D感知方案 摩尔芯光已获得国际著名风投机构过亿元投资。公司团队由国内外顶级高校和科研院所，以及Intel、Apple、Marvell、Uber等国际一流科技企业的资深工程师组成。
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Suna Optoelectronics 苏纳光电苏州苏纳光电有限公司 成立于 2014 年，依托于中国科学院的技术优势，以“光通信、光传感“中国芯””为企业愿景，致力于打造具有自主知识产权和核心竞争力的国产芯片，打破国外垄断，攻克“卡脖子”技术，实现高端芯片的国产化替代 公司产品位于光通信产业链最上游，产品主要包括硅透镜、熔融石英透镜、硅基热沉及微槽、 InGaAs 激光器及探测器等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品，产品已服务130余家的国内外光模块企业。 产品方案公司主要产品为硅基无源芯片（硅透镜、硅微槽）、熔融石英透镜、探测器/激光器单元及阵列芯片等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品。 无源芯片无源芯片 有源芯片晶圆级刻蚀硅透镜芯片熔融石英透镜微透镜阵列（MLA）硅基热沉/基板/平台有源芯片竞争优势晶圆级硅透镜是半导体芯片制造和光学两个学科的融合，有极高的技术门槛过去10年，国际上仅有瑞士两家企业能够生产 ，没有国产厂商，苏纳光电是全球的第三家全系列硅透镜生产商。
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XPHOR 羲禾科技上海羲禾科技有限公司 是一家由海内外产业技术专家联合创立的芯片企业。创始团队包括在硅基集成芯片和模组领域有20年量产经验积累的高层次技术人员。 企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。 羲禾注册成立；完成天使轮融资2022 完成Pre-A轮融资2023 完成Pre-A+融资；产品进入量产2024 完成A轮融资；实现批量交付产品和解决方案为宽带通信和智能传感客户提供高性价比、可持续拓展的硅光集成芯片和组件 硅光集成芯片400G/800G/1.6T硅光集成发送/接收/收发芯片，为模块和系统厂商提供量产方案和产品，硅光集成FMCW Lidar收发芯片，为自动驾驶和智能系统提供量产核心芯片;硅光集成组件400G ，与供应链上下游的合作伙伴紧密配合，提供综合性硅光设计服务、封测服务，提供定制化的硅光芯片和组件的解决方案，支持客户特色产品的开发和新型应用的开拓。
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CSPC 国科光芯团队拥有雄厚的硅基光电子芯片集成技术积累和丰富的产业化经验。 公司是国内为数不多具备完整工艺能力的氮化硅硅光芯片企业，以超低损耗SiN材料为基础，目前已成功开发出窄线宽和可调谐相干光源、FMCW激光雷达光引擎等芯片及应用产品，可广泛应用于激光雷达、相干光通信、光纤传感 特色氮化硅硅光新一代硅光技术● 硅光技术是利用硅基光波导技术和CMOS兼容工艺，实现对光操控的芯片技术，是众多产业的核心技术。 ● 氮化硅硅光作为新一类硅光材料，相比传统硅材料，具有损耗低、光谱范围大、可承载光功率大等突出优点。● 氮化硅硅光芯片是优异的多材料异质异构平台，可集成磷化铟（InP）、铌酸锂（LiNbO₃）等材料。 主要产品光传感 Optical SensingFMCW激光雷达光引擎 消费类激光雷达可调谐窄线宽光源光数通 Optical Digital Communication数通异质集成光芯片相干光芯片
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Inxuntech 映讯芯光珠海映讯芯光科技有限公司 (Inxuntech) 是一家拥有领先硅光子芯片技术的硬科技创新企业。 公司专注于研发、生产和销售基于硅光芯片的应用于高端传感和自动驾驶/机器人FMCW激光雷达的核心激光光源、光电集成器件及子系统产品。 主营业务公司主要业务包括硅光集成芯片设计、半导体激光器芯片设计、光电集成设计、 chip-level封装集成、光电系统集成、电路与软件开发、AI分析处理算法研发等端到端的垂直技术整合，以及生产、销售等全流程 团队带头人是国家海外高层次人才，曾工作于硅谷顶级硅光企业多年，拥有40余项发明专利并发表20余篇论文、专著，曾领导创建了国内第一个硅光集成芯片的研发和产业化平台。 团队拥有雄厚的光子集成芯片技术积累和持续不断的创新能力，具有业界领先的硅光芯片设计、制造和封装工艺经验，以及光电混合集成系统的设计和生产经验，完成过十余款光电芯片产品从设计到样机、到大规模量产的全流程。
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Phovie 近观科技掌握全球领先的氮化硅基生物硅光的设计、制造、封测和应用，建有国内少有的可见光到近红外（400-1000nm）工作范围的芯片测试和应用实验室，并已累计申请专利超百项。 长期的产业化方向定位于实现高端仪器的微型化甚至芯片化，预期可以在医学、大健康、公共安全、工业监控、外太空等行业开发基于硅光传感的核心芯片、微系统和系列性产品线。 服务-硅光芯片定制化服务硅光芯片可行性分析使用最前沿的PIC技术为客户提供微型化的光学系统。在提升系统速度的同时降低成本和功耗。近观科技致力于为客户提供最优的量产方案。 硅光芯片设计提供灵活的PDK开发以及完整的硅光芯片产品设计服务。设计面涵盖器件仿真、版图、完整链路分析、蒙特卡洛分析等。并按照客户要求进行产品量产规划。光子芯片链路设计，以及对应的的元器件研发需求。 硅光芯片测试表征公司硅光测试线可以提供从Die到12英寸（300毫米）晶圆的光集成电路（PIC）测试服务。可测波段范围覆盖可见光及近红外波段。
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CETC 电科芯片 / 重庆声光电公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品，可广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子 公司聚焦硅基半导体元器件主业，致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供自主化产业基础支撑。 企业定位：硅基半导体芯片及其应用产品的产业发展与资本运作主平台。主要产品公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。 公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。 电子开关 ：达林顿系列；大电流低内阻MOS开关；智能电子开关；稳压电子开关 光伏：光伏旁路开关电路/模块消防安全：安消用红外驱动芯片其他应用 ：高效率微电源模组系列；低噪声低压差线性稳压器；高性能频率合成器芯片与模组
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QUNFA 群发光芯在开展OPA产业化的过程中，我们解决的主要问题有:一是分光器波导阵列的设计问题，解决了制约该技术发展的旁瓣电平问题;二是光在硅基波导中传输的损耗问题，解决了光链传输的耦合效率问题:三是创新芯片的CMOS 形成了独具特色的硅光技术研发体系，与西安交通大学、苏州纳米技术与纳米仿生研究所、上海微系统与信息技术研究所、华中科技大学、扬州大学等国内知名高校、研究所合作培养多名硅光技术高级人才，取得了一批有世界影响力的科研成果 公司定位硅基光子技术是未来信息产业发展的战略制高点，群发硅基光子实验室以OPA激光雷达芯片为突破点，积极布局，以点带面抢占硅光技术的国际科技前沿。 后期逐渐将实验室打造成集硅光芯片开发、测试、调试为一体的省内先进、国内知名的硅基光子实验室，积极推动我国集成光电子芯片批量生产和产业化的进程。 荣誉资质技术优势创新研发1. 2.工艺采用了硅基芯片，硅材料具有储量大和成本低的优势，可使雷达整体价格降到最低。尺寸小我们的芯片原始器件尺寸非常小，一片四寸晶圆可产上万颗芯片，可使雷达整体价格下调至市场可接受范围。
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