LightCounting：到2029年，硅光芯片市场将达到30亿美元

传感思享者 20240530

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C114讯 5月30日(水易)近日，光通信行业营销机构Lightcounting在最新的市场报告中指出，到2029年，硅光芯片的销量将达到30亿美元。

人工智能集群对光连接的需求激增，扭转了Gaas VCSEL市场份额下降趋势。英伟达购买了近200万400G SR4和800G SR8光模块，计划今年再购买400万个。这些模块使用100G VCSEL，许多专家认为，这种设备在部署时不够可靠。

对于VCSEL来说，这是一个真实的卷土重来的故事，但它不会持久。英伟达优先考虑在下一代光模块中使用硅光子技术。

下图显示了用于光模块的激光器和光子集成电路（PIC）根据技术类型对销售数据进行分类。Lightcounting预计，基于Gaas和Inp的光模块的市场份额将逐渐下降，而硅光子（SiP）和铌酸锂薄膜（TFLN）PIC的份额将会上升。LPO和CPO的使用也将促进SiP甚至TFLN设备的市场份额增长。

硅光芯片的销量将从2023年的8亿美元增加到2029年略高于30亿美元。TFLN调制器的PIC销量将从现在几乎零增加到2029年的7.5亿美元。传统DWDM光模块中使用的块状LiNbo3调制器的销量将继续下降，到2029年将变得微不足道。

制造TFLN产品的公司正在加快供应链的发展。光库科技、HyperLight、Fujitsu Optical Components (FOC)、Liobate和Ori-在OFC中，Chip及其合作伙伴 2024年组织了一次关于TFLN的专题研讨会，参加人数众多。期待更多的公司投资于扩大TFLN晶圆和PIC生产所需的基础设施。

硅光技术将为TFLN提供一个集成平台。如果将TFLN纳入硅光子集成电路的广义定义，这些产品将在2029年销售近38亿美元。

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