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ANJI 安集科技衬底化学机械抛光液用于硅衬底材料的抛光，包括硅粗抛液、硅精抛液等产品系列。 包括用于先进封装技术中的TSV通孔抛光液和混合键合抛光液，以及适用于聚合物和碳等新材料的抛光液。多个产品已实现量产供应。 刻蚀后清洗液铝刻蚀后清洗液产品应用于集成电路铝制程工艺金属线、通孔及金属焊盘（pad）蚀刻残留物去除，提供优异的蚀刻残留物去除能力、低成本。产品已在8英寸及12英寸逻辑芯片、存储芯片等领域量产。 目前，公司拥有铜、镍、镍铁、锡银电镀液系列产品，提供集成电路制造、硅通孔及先进封装凸点、再分布线工艺等解决方案。应用在6英寸、8英寸、12英寸工艺。 铜电镀液及添加剂用于集成电路大马士革工艺、硅通孔、先进封装凸点及再分布线等工艺，提供高纯铜电镀方案。产品在先进封装已经批量量产，集成电路大马士革工艺及硅通孔工艺验证中。
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BO-Semi 勃望初芯深硅刻蚀刻蚀技术是MEMS制备工艺的关键成形技术，采用刻蚀气体形成等离子体的物化作用，从被刻蚀衬底表面选择性的去除不需要的材料，完成光刻图形转移的过程。 而深硅刻蚀技术多指采用特殊的Bosch工艺，可以实现选择比高、刻蚀速率快、侧壁粗糙度小的高深宽比刻蚀。这种干法刻蚀技术可以有效阻止或减弱侧向刻蚀，设法在刻蚀的侧向边壁沉积一层抗刻蚀薄膜的工艺。 公司可以在硅片上制作非常深的盲孔、通孔、槽、柱子、椎体等特殊的体硅结构。运用领域:超声换能器、压力传感器、加速度计、温度传感器等器件。 公司可以在硅基衬底、CaF2衬底、铌酸锂衬底，石英等衬底上，利用亚微米厚度功能膜层在声学或光学特点，帮客户实现了在Si02、TiO2、a-Si、a-Ge、VO2、Si3N4、metal等材料上纳米级超表面 定制化高通量单分子免疫检测芯片数字化免疫层析芯片及模组特色MEMS双重压印塑料微流控芯片成型技术
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JSMICRO 杰盛微半导体JSMSEMI是一家专业生产霍尔磁性传感器SOC芯片、驱动IC、电源管理芯片（AC-DC/DC-DC)、MOSFETS场效应、二三极管、晶体管、单双三四象可控硅等的公司。 JSMSEMI杰盛微拥有完整的自主研发体系并掌握多项国内领先的关键核心技术，研制开发了各类磁开关系列芯片，磁速度、方向传感器芯片，线性传感器芯片，以及磁编码器芯片、包括25V~700V栅极驱动IC芯片、 JSMSEMI二极管封装类型包括轴向引线/通孔：R-1/A-405/DO-41/DO-15/DO-27(DO-201AD)/SOD-57/SOD-64/R-6(P-600)/1206(SOD-87)/Sub-SMA
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Free Sensor 甫瑞微纳传感基于芯片和传感器技术的：模组开发服务，仪器仪表的设计开发与制造，智能硬件及工业物联网技术服务，云平台搭建服务等。 技术优势我们在微纳薄膜复合器件、高深宽比微结构、微纳通孔方面具有国内一流的技术能力，在多层金属微结构层间结合力控制技术、多元集成UV-LIGA工艺、非硅表面微加工技术等方面具有先进的工艺水平。 联合实验室与上海交通大学、中国科学院等多个知名院校建立联合实验室，致力于传感器芯片研究和行业应用开发，定位于推动产业技术创新与成果产业化。同时，创始人刘瑞博士为上海交大专业研究生博士生导师。 企业荣誉参与多项国家863项目和省部级重大科研项目 ·MEMS技术领域国家科技发明二等奖 ·上海市科技发明一等奖 ·国家科技进步二等奖 ·教育部技术进步一等奖 ·工信部科技进步二等奖 ·申请发明专利100
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EleSensor 芯淮电子安徽芯淮电子有限公司 成立于2019年05月29日，注册资本2000万元，拥有一批高层次的人才队伍，核心研发成员来自上海交通大学、中国科学院、LG、希捷半导体等国内外知名院校和企业，拥有10年以上的MEMS技术研发经验 芯淮电子与上海交通大学、中国科学院等多个知名院校建立联合实验室，以微系统（MEMS）重点领域为突破核心，致力于传感器芯片研究和行业应用开发，建设气体传感器共性技术研发中心、先进封装测试平台、MEMS工程化制造平台 、开展智能硬件及工业物联网技术服务，定位于推动产业技术创新与成果产业化。 芯淮电子建立了完整的研发、生产及质量管理体系，依托自主知识产权的传感技术、智能硬件技术、物联网技术、MEMS制造技术，结合人工智能算法为行业客户提供MEMS气体传感器、硅通孔芯片系列产品方案。 863项目和省部级重大科研项目MEMS技术领域国家科技发明二等奖上海市科技发明一等奖国家科技进步二等奖教育部技术进步一等奖工信部科技进步二等奖申请发明专利100多项，授权40多项
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Marktech Optoelectronics我们的设计工程师和研发科学家团队致力于为您提供无与伦比的技术支持。除了种类繁多的材料外，Marktech 还为组件和组件提供定制和标准包装。 Marktech 的创始成员利用他们对工业市场的深入了解和设计工程师的技术需求，迅速成长并扩展到许多需要先进光子学设备的行业。 该公司还设计和制造硅光电探测器晶圆、芯片和 InP 外延晶圆等材料。 Marktech 拥有领先的封装能力，能够在模制塑料通孔、SMD、芯片级、TO 罐、板上芯片 (COB) 及其专有的缝焊密封 ATLAS 封装中封装管芯。 今天，我们位于纽约莱瑟姆的公司总部和研发中心拥有一支由工程师和测试技术人员组成的富有凝聚力、才华横溢的团队，他们都在我们经验丰富的 CTO 的指导下运作。
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Good-Ark 苏州固锝Good-Ark Semiconductor 是一家全球领先的分立半导体制造商，能提供各种表面贴装、通孔和晶圆器件产品。这些产品具有卓越的质量和高可靠性，并且价格具有竞争力。 目前，Good-Ark Semiconductor可提供以下各种封装类型的产品系列 -苏州固锝于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业 公司下辖子公司8个，分别为：苏州晶银新材料股份有限公司、苏州明皜传感科技有限公司、苏州固锝新能源科技有限公司、苏州硅能半导体科技股份有限公司、苏州晶讯科技股份有限公司、江苏艾特曼电子科技有限公司、苏州固锝 主要产品包括封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管等。 2010年固锝收购明锐光电，明锐光电主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八英寸晶圆级封装技术及产线和产品研发。2011年成立明皜传感，从事微机电传感器芯片和器件的工艺开发、设计。
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Casmeit 中科智芯公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。 团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。 自公司成立以来实施的项目成熟程度很高，基础技术和成套工艺制程、设备与材料的选型等，是基于华进半导体封装先导研发中心从2014年以来承担的国家科技02重大专项的共性技术研发成果。 现阶段公司主要研发与生产的重点主要为晶圆级扇出型封装技术，该技术随着各种大数据、可穿戴、移动电子器件以及高端通讯的需求增长，以其高性价比的优势成为了首选的先进封装方式。 未来，公司将针对半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平，并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。
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晨穹电子科技一、温压一体传感器的工作原理温压一体传感器采用复合硅材料作为测量元件，具有高灵敏度、高稳定性和低温漂等优点。 测量原理为在硅片上加工微型测量孔，利用测量孔内的毛细管和硅油作为传感元件，通过测量压力和温度的变化来实现压力和温度的测量。 四、尽管温压一体传感器具有诸多优势，但仍面临着以下挑战：成本较高：复合硅材料和微型测量孔的制造成本较高，导致温压一体传感器的成本相对较高。 6、采用RS-485通讯，或HART通讯，可以实现工厂自动化、集成化。称重传感器称重传感器是一种用于测量重量并因此测量压缩和牵引力的设备。 一 .产品描述法兰式液位变送器是一种多功能数字化仪表，在采用先进的、成熟的、可靠的硅传感器或电容传感器技术基础上，结合先进的单片机技术和传感器数字转换技术精心设计而成。
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先进封装技术将会对电子产品产生什么样的革新影响？2020-11-02
