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Diodes 达尔科技 AH3376-SA-7 板机接口霍耳效应/磁性传感器
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矽典微 S5KM312CL 毫米波雷达
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Handsome 翰德圣 HDSELM V1.1 安全传感器和系统
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无锡布里渊电子 长距离分布式光纤测温系统主机 DTS-BLY-5S（LDV型） 温度传感器
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Texas Instruments (TI) 德州仪器 FDC2114RGHT 接近传感器
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Spectral Dynamics, Inc. Jaguar Shaker Control and Analysis System 振动控制器
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ROHM Semiconductor 罗姆 KX23H-1035 加速度传感器
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Visual Sound I-T5000 HD 音频放大器和前置放大器
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ScaleFlux 锐开科技现在，客户可以通过部署存储智能来为数据库、分析、物联网和5G等工作负载优化数据中心基础设施，从而获得优势。 我们的技术ScaleFlux开发连接存储、内存和计算的高级片上系统(SoC)设备和软件；为数据中心、企业和边缘高效地加速应用程序和优化基础设施资源。 存储处理从CPU卸载，从而缓解整个服务器架构的瓶颈，释放未充分利用的资源。对系统、应用程序和用户透明，这是一种经过验证的简单方法，可以优化现代工作负载的数据管道。 我们的队伍ScaleFlux凭借ASIC、嵌入式硬件设计、服务器架构和存储软件堆栈的设计、鉴定和生产能力吸引了来自世界各地的人才。 ScaleFlux团队共同拥有范围和专业知识，可以确定如何改进现代数据中心架构，以达到跨本地和云环境（包括Kubernetes、VM和裸机）的性能工作负载所需的潜力。
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MultiTech产品将您与您的资产联系起来，基于标准的传感器和通信技术开放式架构将系统和流程带入未来。我们提供专家技术支持，并与我们的合作伙伴帮助客户克服物联网集成挑战为满足您的需求而定制的现成和定制产品独特的需求。 此外，我们的美国和全球制造业运营赋予我们开发和制造的敏捷性和灵活性，针对性能和价值进行优化的高质量互联设备。为什么选择MULTITECH？服务热情我们认为自己是您团队的延伸，我们绝对致力于您的成功。 如果现成的产品不能满足你的需求，我们提供定制服务，为您的独特需求创建优化的解决方案。不懈的创新我们从未停止寻找用技术解决问题的新方法。 我们位于美国的内部制造中心提供市场领先的服务水平和灵活性，而我们的离岸制造中心提供成本优化、多样化制造和供应链选项。 无论您的项目量是数百个，或数百万人依赖MultiTech来获得开发和制造的敏捷性和灵活性针对性能和价值进行优化的高质量互联设备。
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Denglin 登临科技公司自主创新的GPU+（基于GPGPU的软件定义的片内异构计算架构），在兼容CUDA/OpenCL在内的编程模型和软件生态的基础上，通过架构创新，完美解决了通用性和高效率的双重难题。 未来，登临将继续秉承核心IP全自研的架构实现，以AI计算为主线，以创新为灵魂，加强核心IP自主研发，加速产品在高级自动驾驶，图形加速等相关领域的开拓创新和商业化进程。 六大亮点创新GPU+采用自主创新架构GPU+（基于GPGPU的软件定义的片内异构架构）高能效兼具GPU的通用性以及ASIC的高效率，针对AI深度优化，相对传统GPU提供3倍以上能效无缝接入兼容CUDA/ OpenCL可无缝接入现有软件生态边缘至云端边缘至云端全系列产品同时上线自主研发核心技术完全自主研发高度全面的软件堆栈登临为其产品提供统一的工具链，以实现软件可移植性和性能优化。
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TRUSEE 觉芯科技研发优势MEMS结构(自主)具备独立知识产权的高性能MEMS结构架构+定制化快速设计方法，设计能力处于国内公司领先地位。 ASIC(自主)凭借突出的MEMS结构和ASIC电路设计能力，快速响应客户定制化需求(大量程/抗振动/抗高过载/特殊温度范围等)封测自主拥有自主可控核心技术的封装测试线，优化的封装、测试、流程、工艺，可以更好更快的提升一致性 标定自主具备全自研自动化批量标定流水线，结合自主设计设备结构及制具，优化标定算法与通信架构，标准化硬件设计，极大降低标定时间与成本。
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fastone 速石科技上海速石信息科技有限公司（fastone）致力于构建为应用定义的云，让任何应用程序，始终以自动化、更优化和可扩展的方式，在任何基础架构上运行。我们为有高算力需求的用户提供一站式多云算力运营解决方案。 我们提供为应用优化的一站式交付平台，对药物研发/基因分析/CAE/EDA/AI等行业应用进行分析与加速，通过Serverless框架屏蔽底层IT技术细节，实现用户对本地和公有云资源无差别访问。
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建岩上海公司对匠心精神的执着追求，通过一代一代的优化创新，已开发出高稳定性、高精度、高度智能化的结构变形监测传感器组件。其中包括磁致式、压差式静力水准仪，位移计，倾角仪等产品。 公司拥有基于B/S架构的云端平台和C/S架构的客户端平台，同时提供从硬件到软件的一系列定制化服务。我们以专业的设计、可靠的产品、高效的服务，为您提供合适的解决方案。
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Spacemit 进迭时空进迭时空(杭州)科技有限公司 是一家计算芯片企业，专注于研发下一代RISC-V架构的高性能CPU并提供软硬一体优化的计算解决方案。 秉承进取不息、迭代不止的企业精神，公司致力于构建“云——边——端”架构原生一体的下一个计算时代。进迭时空是由一批国内知名RISC-V处理器技术专家共同发起并创建的创新技术企业。 使命我们的使命是，以RISC-V架构数智未来。团队我们由一支来自国内知名半导体企业的资深经营者以及技术专家共同组建创立，在半导体、RISC-V架构芯片以及云计算领域拥有丰富的中国和国际成功经验。 构建"云--边--端"架构原生一体的下一个计算时代
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BTD ⽐昂芯科技创新产品包括AI优化Chiplet设计和验证融合全流程，AI加速电路和多物理场建模与仿真，以及AI⽣成PDK，AMS IP，接⼝IP和数字样机等服务。 核心团队荟萃全球EDA标杆产品原创架构师，连续成功创业集成电路和EDA上市公司。秉承“超越摩尔，仿真万物”的使命，比昂芯致力于集成电路创新发展。 PI，系统级热仿真，数字样机，汽车电子验证Chiplet先进封装设计与验证BTD-Chiplet，BTD-3Dgen，BTD-Sysgen，Chiplet设计，Chiplet仿真，3DIC SI/PI优化 ，3DIC电热仿真优化AI驱动服务晶圆制造类BTD-Cell，BTD-PDK，BTD-LVF，BTD-QA，器件建模K库与LVF，PDK开发与验证，模拟单元库，IP工艺迁移模拟设计类模拟单元库，存储器编译器
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GOWIN 高云半导体经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。 通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。 主要产品晨熙®家族：I/O优化、高性价比、通用SRAM架构的中等密度FPGA小蜜蜂®家族：低成本、高安全性、多项创新的低密度非易失性FPGA云源软件：内嵌Synplify Pro、自主开发、全流程EDA
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立林智感科技光栅位移测量技术是一种原理级突破叠加工艺升级的颠覆性技术，通过核心器件自主研发、全新技术路径设计等整体创新，实现了自适应光栅位移测量技术的指标体系升级与应用优化，在降低制造成本的前提下突破了现有技术架构的进度极限
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嫌太复杂，亚马逊一团队直接干掉微服务！大佬：重构而已！2023-05-10
