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JCET 星科金朋半导体作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技为全球客户提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务 公司客户群包括多家国际知名晶圆代工厂、IDM大厂与集成电路设计公司。服务产品种类涵盖通信、高性能计算、高性能存储器、汽车电子、电源供应器与数据型消费类产品等。 公司拥有一流的技术、市场与管理人才，以杰出的国际化管理团队为基础，依托先进制造技术与高效管理，近年来不断开拓创新，引领行业前沿技术，在Chiplet2.5D封装等领域取得了一系列成果，成功实现了高端超算芯片 星科金朋（江阴）以市场需求为导向，为全球客户提供更先进、更可靠的芯片成品制造技术和服务。
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JCET 长电科技江苏长电科技股份有限公司 是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务 公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算 核心技术晶圆级封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器封装技术服务一站式服务设计与仿真晶圆凸块封装服务测试服务可靠性试验与失效分析应用汽车电子，通信，高性能计算，存储
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Zhongguancun IC Center 中关村芯园公司核心团队来自北京集成电路设计园，经过十多年的运营发展，建设的公共技术服务平台已成为集成电路设计业的重要服务窗口，平台规模、业务种类、服务范围等位居全国同类机构前茅。 中关村芯园（北京）有限公司延续并承接原有平台的产业服务功能、相关资质以及客户群体，立足于服务集成电路设计产业，进一步创新和提升“两团四库八中心”服务体系，建设、汇聚集成电路产业链条全程服务资源；以降低企业研发成本和技术使用门槛为切入点 ，广泛开展对集成电路设计企业的技术服务。 芯园公司以专业化的公共技术服务平台为载体，落实国家发展集成电路设计业的规划，支撑国家级集成电路设计北京产业化基地和北京国际现代服务业集成电路产业化基地，打造国内一流、国际领先的集成电路设计产业服务品牌， 吸引海内外优秀企业和高端人才聚集，孵育全球领先的自主知识产权技术突破与产业化成长，为中国集成电路设计业的发展贡献力量。
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仲联半导体经营范围包括一般项目：集成电路设计；货物进出口；技术进出口。 （除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）自主展示（特色）项目：集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁。
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Chip-cloud 中科芯云中科芯云微电子科技有限公司（青岛EDA中心）成立于2018年9月，是由青岛市崂山区政府、中国科学院微电子研究所、曙光信息产业股份有限公司三方共建的区域集成电路产业共性技术服务平台，是山东省新旧动能转换重大项目之一 中心开创“技术链+产业链+金融链+人才链”四链融合的一站式创新服务模式，为集成电路企业及项目团队提供EDA工具服务、产业链上下游资源输出、产业人才培训、市场推广以及产业招商等服务，旨在以行业先进技术优势和资源配置服务地方产业 ，构建集成电路产业的创新生态环境，促进地方产业快速发展。
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集成微电子深圳集成微电子有限公司 成立于2001年05月23日，注册地位于深圳市南山区招商街道沿山社区南海大道1079号花园城数码大厦B座502，法定代表人为李晓白。 经营范围包括从事微电子技术、集成电路（含0.35μm技术）及其应用产品的研究、设计、开发，销售自行开发的产品，提供相关技术咨询。 是一家专业从事IC设计、开发、生产、销售的中外合资的高新技术企业，同时代理国际知名公司产品业务，为其进行业务推广，并提供市场咨询及技术服务。 深圳集成微电子有限公司拥有雄厚的技术及资金实力，公司高层管理人员具有丰富的企业运作和管理经验，建立了一整套行之有效的团队管理及激励机制，已吸引到许多国内外的各类专业人才。 随着公司的不断发展，愈来愈多的人才将加盟深圳集成微电子有限公司，形成一支强大的高科技企业团队。
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广东气派广东气派科技有限公司 于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。 气派科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试服务。 经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。 公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。 公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力
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深圳志忠微深圳市志忠微电子有限公司（以下简称“公司”或“志忠微”）于2021年9月创办，是以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，专业从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。 志忠微以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标，坚持互利共赢，以客户为导向，为客户创造价值；实践以人为本，为社会、为客户、为股东、为员工做贡献；秉承发展与创新，不忘初心，以实业促发展；弘扬“严谨
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芯榜深圳市芯榜信息科技有限公司成立于2016年04月01日，经营范围包括一般经营项目是：集成电路的研发、设计与销售；半导体相关技术转让、技术咨询、技术服务；网络技术的研究、开发；企业管理咨询、商务信息咨询、 会务管理咨询；礼仪文化技术交流策划、企业形象策划设计；从事广告业务；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易；经营进出口业务。 （以上均不得从事信托、金融资产管理、证券资产管理及其他限制项目；根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文件后方可经营），许可经营项目是：集成电路的生产。
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SPIL （Siliconware Precision） 矽品科技., Ltd）台湾 矽品精密工业股份有限公司 成立于1984年5月，主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务，是全球IC封装测试行业的知名企业。 矽品一向致力于集成电路封装及测试之设计、制造与技术服务，并不断藉由质量改善及技术创新以满足顾客需求，使公司成为创造高附加价值之专业供应者，同时确保公司之永续经营，创造股东最大利润。 矽品集团的客户多为位居世界领导地位之半导体设计或应用公司，其所需的先进制程技术，引领矽品建立了高质量产品及服务之信誉，因应其不断提升之产品技术需求，矽品已成为客户寻求专业代工厂时，优先考虑的合作伙伴。
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芯片专业大热!全国电子名校一览2022-06-13
