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Akoustis用于 5G、WIFI 和国防的 RF BAW 滤波器应用Akoustis 通过我们的 XBAW® RF 滤波器产品解锁高功率、高频和超宽带操作。 这些产品的开发旨在满足 5G 连接、WiFi 等需求。现在探索。XBAW® 射频滤波器产品专为高频、高功率和超宽带操作而设计。 它们的灵活应用包括 5G 移动连接和基础设施产品、用于商业和消费用途的 WiFi 接入点、相控阵天线应用以及其他需要射频滤波器的市场。 我们的 RF BAW 滤波器解决方案可满足各种市场的需求，包括 WiFi AP、5G 基础设施、5G 移动和国防/一般应用。为您当前的行业应用选择最合适的 RF BAW 滤波器产品。
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Movandi它是发展最快的5GmmWave解决方案公司，专注于5G及5G以外深度技术的设计和开发，互联我们的世界，并使AI应用改善全人类的生活。 作为无线射频系统的先驱，Movandi正在5G集成电路、天线、系统、算法和设计学科中以无与伦比的差异化和高性能核心技术解决现实世界中的5GmmWave部署，使5G能够充分发挥其潜力。 Movandi的灵活解决方案解决了5GmmWave部署成本和进度挑战，并利用网格和路由提供了面向未来的解决方案，进一步提高5G覆盖和容量。 Movandi强大而多样的知识产权和专利系统组合，为从基础设施到移动设备的完整5G生态系统提供动力，同时实现5G的最大覆盖。 其中包括90项专利申请和60项专利，为从全球运营商到5G专用网络的广泛5G行业应用提供支持。
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MaxLinear 迈凌美国 MaxLinear Corporate 致力于通过我们高度集成的射频 (RF)、模拟、数字和混合信号半导体解决方案为接入和连接、有线和无线基础设施以及工业和多市场连接人们，从而为每个人改善世界通信网络应用程序 他们推动 4G 和 5G 基础设施；实现数据中心、城域网和长途光互连；将 10Gbit 带回家；推动物联网革命；并为工业和企业应用程序实现稳健可靠的通信。 产品范围接入同轴电缆和光纤到户的10Gbps的解决方案电缆 电信连接Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、G.hn、MoCA和以太网连接，全家范围提供高达10Gbps的解决方案网关路由器/交换机 接入点和扩展器基础设施面向 4G和5G无线、400Gbps光纤、企业和多千兆有线通信网络的解决方案数据中心连接 以太网交换机和路由器 光纤到户(FTTP) 光纤城域网和长距离光纤 计算机网络服务器 存储设备 无线接入/回程工业和多市场电源管理
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Guerrilla RFGuerrilla RF 为无线基础设施市场提供高性能的单片微波集成电路（MMIC），允许设备制造商提供更大的覆盖范围和更高的数据传输速率。 每款RFIC都经过定制，可满足无线基础设施级应用的苛刻要求5G、汽车连接、蜂窝增强器和DAS、军用无线电和无线音频。
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YOUOPTP 优欣光科技主要产品应用于光通信和光传感两大行业，终端应用领域涵盖4G / 5G网络、数据中心、广电网络、航空航天、核物理、医疗设备、环境安全监测等国家重点发展领域。 公司主要产品为国家产业政策重点支持的关键基础元器件，直接服务于5G网络、大数据中心新型基础设施建设及信息化发展的国家战略。 量产产品速率覆盖2.5G、10G、25G、50G、100G、400G等，传输距离覆盖10km至120km，可满足CWDM、LWDM、MWDM、DWDM、TDM等各类信道复用方案的需求，并推出最高带宽达到 随着技术研发的积累、沉淀和探索，公司在高端光器件领域的技术已达到国内领先水平，生产的产品可媲美国外知名企业产品；公司未来将继续紧密围绕5G网络、大数据中心和航空航天等新型基础设施建设以及高端光芯片、光器件国产化的国家战略 当前，5G网络、数据中心基础设施建设已成为我国新基建国家战略的重要组成部分，在未来科技发展的路上，优欣光科技正在跑步前进！主要产品DATACOM；TELECOM；SENSOR；MCP
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伦茨科技随着物联网基础设施逐渐布局，伦茨科技已在AIoT物联网、共享经济、智能家居、交通出行、人机交互等多个领域独具优势。 伴随着AIoT物联网核心基础设施到位和5G大潮时代的来临，伦茨科技将建立更智能，更广泛的生态圈，创造“智能”物体——包括产品形态多样化，连接方式去中心化，朝着全球互联的物理世界呈现出指数级加速发展，为全球用户
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Sivers Semiconductors毫米波技术和光子半导体 是高速网络的核心，Sivers 的这些产品满足了对基础设施升级的强烈需求,这是由于数据流量的指数增长所推动的。 Sivers Wireless 公司（英国）为数据和电信网络以及卫星通信的高级5G系统开发毫米波产品。毫米波是5G网络的关键技术，也是无线解决方案的核心。 满足对技术和基础设施升级的需求Sivers Semiconductors 公司在市场上非常活跃,他们的产品是数据和电信网络升级所需的,包括传感器。
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Vishay / Dale从分立式半导体到无源元件，从体积最小的二极管到最强大的电容器，Vishay丰富的产品为现代技术步入人们的日常生活奠定了坚实的基础。我们将其称之为科技基因TheDNAoftech. ™这种基因不仅是当今最重要电子产品的基础设施，也是实现增长的平台。Vishay致力于推动可持续性、互联和移动等宏观经济因素的增长。 通过与当今和未来最具电子创新影响力的厂商合作，我们努力推动工厂自动化、汽车电气化、5G网络技术以及快速扩张的物联网(IoT)等强劲增长领域的发展。
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Fibocom 广和通无线物联网是转变您的业务、筑造可持续发展城市的新型基础设施。深圳市广和通无线股份有限公司 始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。 广和通产品种类覆盖蜂窝模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品，助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业 丰富智慧生活做一家受人信赖的企业价值观以客户为导向以贡献者为本互信协同创新进取公司概况24+年: 物联网先锋,始于199956.46亿: 2022年营业收入56.46亿60% 员工是研发人员，全球 2000+员工 连续5年信披考核为
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Litrinium人工智能市场为半导体初创企业领域注入了新的活力，因为现有企业和 OEM 面临着十年前无法想象的基础设施挑战。 5G无线基础设施极快的速度、超低延迟和同时用户数量的大幅增加只是 5G 众多承诺中的一部分。但在充分发挥其潜力之前，未来十年需要解决许多技术挑战。 世界各地的监管机构正在确定如何最好地分配适当的频谱资产以实现 5G 愿景。 由于频率范围从 6 GHz 以下到毫米波 (mm Wave)，基础设施 OEM 需要适应重新设计的网络拓扑，包括大规模 MIMO 天线设计、各种基站格式和创新的新传输解决方案。 这种持续的扩张将导致基础设施频繁升级。人工智能、机器学习、计算机视觉和一系列低延迟视觉和视频通信服务的出现正在推动数据流量的爆炸式增长，这要求数据中心间和数据中心内的连接速度具有突破性。
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意法半导体推出全新MDmesh MOSFET，提高功率密度和能效2022-05-20
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片内传感器结构移至6nm2020-08-21
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2024年全球半导体封装材料市场将超200亿美元2020-07-31
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