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Enlitech 胜焱电子 SG-O _ CIS/ALS/光传感器晶圆测试仪 视觉传感器
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LumaSense Technologies, Inc. IN 5&9 plus 温度传感器
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InfiRay 艾睿光电 RTC2121W 晶圆级封装
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Sensirion 盛思锐 SHTW2 板上安装湿度传感器
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Locon Sensor Systems, Inc. LCA Series 电容式接近传感器
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RS Components 欧时 E32L25 光纤接近传感器
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SICK 西克 CQ4-08EPS KT1 电容式接近传感器
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AVAGO / Broadcom 安华高 HEDS-9730#250 线性编码器
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MicroSense美国 MicroSense, LLC，以前称为 ADE Technologies，由四个主要业务组成——晶圆几何计量系统、精密电容传感器、振动样品磁力计和用于最先进磁测量的磁光克尔效应 (MOKE) 工具 ADE Corporation 以其富有远见的新颖方法为要求苛刻的尺寸测量应用提供高分辨率、非接触式测量而闻名。随着时间的推移，ADE 成长为世界领先的裸半导体晶圆测量工具供应商。 2012 年，MicroSense 推出了世界上第一个 300-mm 非接触式磁性能测量工具（右图），用于 MRAM 晶圆开发和制造。 晶圆尺寸测量的创新工具MicroSense 提供高灵敏度晶圆测量工具，用于表征蓝宝石、碳化硅和各种类型的半导体晶圆。 通过此次收购，MicroSense 在其创新计量解决方案组合中增加了领先的晶圆检测工具。
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Chipsensing 知芯传感核心团队由海归博士、技术专家和产业精英组成，具有多年MEMS领域从业经验；拥有超过30余项自主知识产权，技术储备深厚；掌握MEMS『芯片设计、晶圆加工、封装测试、模组集成』等核心技术，是MEMS芯片全产业链开发的践行者 我们的优势MEMS芯片设计：MEMS晶圆具有完全自主的核心知识产权；获得系列发明专利和实用新型专利。晶圆加工：依托于国内成熟FAB工艺，生产高性能MEMS晶圆；实现全国产化流片，产能无瓶颈。 封装测试：超净间封装测试线、高精度全自动固晶机、全自动打线机等高科技设备；支持多温度点、多量程参数标定，每一颗芯片数据可追溯。 模组集成：能够在小尺寸、低功耗和高性能的要求下，提供定制化的模组集成解决方案；应用产品更加紧凑、可靠，并且能够适应各种复杂环境，实现更多功能综合应用。
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RUILE 瑞乐半导体致力于成为半导体行业测温和校准领域的领先企业五大优势专业的温度测量工具专业的TC Wafer、RTD Wafer、On Wafer测温系统，提供精确测温保障，成熟测温系统软件，具备Mapping功能，温度情况一目了然；多尺寸 Wafer可供选择，满足客户不同Wafer尺寸的测温要求多功能晶圆测试片ATS 晶圆型中心校准片；AMS 晶圆型多功能测试片；ALS 晶圆型水平测试校准片提供定制化产品测温材质可选择硅晶片、蓝宝石等，提供多种尺寸的晶圆供选择 晶圆测温系统，功能性校准片：AMS 晶圆型多功能测试片、ATS晶圆型中心校准片、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片等 ；3、TC Wafer晶圆测温系统，2至12寸晶圆温度测量耐高温；4、定制型 Wafer晶圆测温系统，2至12寸不同形状和材质晶圆温度测量耐高温；二、半导体晶圆校准测量系统产品1、AMS 晶圆型多功能测试片 ；4、VMS晶圆型厚度量测片，8至12寸晶圆现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行测量；5、ALS 晶圆型水平校准片，8至12寸晶圆快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁
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MISTechnology 迷思科技传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业，自主研发“微创手术” 工艺（MIS Process）传感器产品，该工艺作为国际领先的新一代硅基传感器制造技术，可赋予产品成品率高、一致性好、尺寸小 公司产品覆盖多种主流MEMS传感器，面向消费、医疗、家用电器、民用航天航空等领域的各种压力传感的应用场景，为客户提供从晶圆选型、晶圆封装、销售到压力模组设计、定制的产品和技术服务的综合性的传感器解决方案 成熟的、可迅速量产的系列化产品公司首推产品是世界上尺寸最小、制造成本最低的 MEMS 压力传感器芯片，其性能指标可比肩 Bosch 公司同类产品。 本司产品系列具有小尺寸、高性能、低成本等综合竞争优势， 可对 MEMS 国际巨头相应产品形成有力冲击， 可期在当前的传感器自主替代潮流中迅速脱颖而出。
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YSI 义芯集成电路公司专注于特种工艺技术开发、生产制造高附加值模拟芯片产品，针对4G/5G射频通讯市场（无线通讯终端射频前端、基站高附加值核心芯片等领域），建成一个国内业界先进技术水平的滤波器晶圆级先进封装及特种工艺微集成系统设计制造平台 2022年6月 破土动工2021年1月 公司成立荣誉资质产品技术晶圆级封装（WLP）技术WLP （Wafer Level Package）是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后切割成独立封装体的工艺方案。 因此封装后的尺寸等同于芯片裸晶的原尺寸，是尺寸最小的封装方式。其最大特点便是有效地缩减封装体积，满足便携式产品轻薄短小的特性需求，或进一步模组封装（SiP）的需求。 封测服务一站式服务义芯为客户提供完整的从滤波器晶圆级封装到针测，系统级封装，测试及最终出货的一站式服务，达成快速响应，缩短交期，降低成本的目标。 ）、晶圆级封装（WLP)、系统级封装（SiP）测试服务晶圆级产品测试；最终产品功能性测试；射频信号测试；可靠性测试及失效分析
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ACM Research 盛美半导体适用于前沿 IC 工厂的先进生产工具我们的多产品工具组合支持 IC 和复合半成品制造、晶圆级封装和晶圆制造我们的产品支持广泛的工艺步骤，包括单晶圆和批量湿法清洗、电镀、热沉积、无应力抛光、PECVD 和跟踪 我们与客户群的合作记录使我们能够满足各种晶圆尺寸的广泛工艺要求。凭借超过 448 项国际授权专利的知识产权组合，我们致力于为全球客户提供创新技术、世界一流的产品以及强大的服务和支持。 LPCVD、氧化、退火和ALDPECVD设备应用于逻辑和存储芯片制造电镀设备应用于双大马士革电镀工艺先进封装电镀设备应用于晶圆级封装涂胶设备应用于晶圆级封装显影设备应用于晶圆级封装湿法刻蚀设备应用于晶圆级封装 ，精确控制刻蚀湿法去胶设备应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗无应力抛光设备应用于双大马士革和晶圆级封装晶圆制造Post-CMP清洗设备应用于硅片和碳化硅衬底制造单片清洗设备应用于大硅片制造领域晶圆正 、背面清洗工艺我们服务的行业IC 和化合物半导体制造系统 晶圆级封装系统晶圆制造和回收
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池州华宇是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。 在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片
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NewSemi 新芯半导体我们为 4 类客户提供服务，1.功率半导体 ：8" 硅基氮化镓 HEMT 晶圆和裸芯片 ；6" 硅 FET 晶圆和裸芯片2.光电半导体 ：红外LED芯片 ； 光电二极管芯片 ；光电晶体管芯片；蓝/绿 LED 芯片；MiniLED芯片3.光电半导体 (OS) 组件/模块 ：陶瓷/EMC/PLCC/SMD/COB通用LED；定制ODM服务（针对不同尺寸、形状、波长、功率、光输出角度）；具有 AEC-Q101/102
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江苏汇成光电公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。 未来，公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域
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中科鑫通中科鑫通微电子技术（北京）有限公司 是一家从事光子技术、光子芯片及系统研发制造的高新技术企业，在“多材料、跨尺寸”光子芯片工艺领域具有领先优势，可为我国光子领域的各类客户提供光子晶圆的代工服务，支撑相关领域产业发展
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太阳能巨头争夺面板尺寸以打入价值2000亿美元的市场2022-06-04
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台积电开发出大面积晶圆尺寸的单晶氮化硼成长技术2020-03-30
