-
APM 亚太优势亚太优势微系统股份有限公司 成立于2001年，亚太优势微系统一直致力于微机电元件开发生产，为领先全球的微机电晶圆专业代工厂商之一。 别于其他的微机电代工厂，我们的主要业务为提供客户所需之各类专业微机电元件开发及量产服务。亚太优势成立初期为一元件整合公司，尤其著重发展压力感测及光学元件产品。 自2007年起，基于深厚的微机电产品开发量产经验与制程研发专长，转型为专业微机电晶圆代工厂，以协助更多客户开发更多类型的先进微机电元件。目前拥有一座专注于微机电生产的六吋晶圆厂与完备的微机电制程能力。
-
灼晶科技灼晶科技（上海）有限公司于2020年4月成立于上海，致力于半导体工厂和设备厂商的产品及服务供应。 产品范围包含了晶圆运送全套解决方案，包括：晶圆自动及手动传输工具、晶圆展示器、宏观检测台、晶圆真空吸笔、晶圆机械抓手、光罩抓手、晶圆盒及光罩盒自动及手动开盒器、晶圆及光罩料盒等。 可为半导体前道晶圆设备工艺腔体的清洗及镀层服务，特别是ETCH、PVD、CVD等。可支持研发项目的电源柜体设计及UPS系统配套。立足于中国半导体市场，提供优质的产品及卓越的服务。 灼晶科技（上海）有限公司致力于精致开发，非标配套，围绕核心需求拓展到整体解决方案，布局未来发展驱动点，随着时间的发展，可以形成产业链，开展集团化经营。
-
MDT 多维科技江苏多维科技有限公司提供的选项服务包括：TMR晶圆• 以晶圆、裸片或封装器件的形式提供TMR磁传感器 • 为TMR/GMR/AMR磁传感器提供定制设计服务 • 专用集成电路(ASIC)设计 • 为TMR /GMR/AMR磁传感器提供晶圆代工服务 • 定制传感器模块设计与应用解决方案MEMS产线（IDM&代工）-6 / 8英寸成立于2010年，总部在江苏张家港，建设有完整的第四代磁传感技术——隧道磁电阻 多维科技的磁传感器晶圆代工厂拥有6英寸和8英寸MEMS晶圆产线，提供完整的磁传感器（AMR / GMR / TMR）开发及晶圆制造服务（包括设计、制造和测试），年产10亿个TMR磁传感器。 ，TMR齿轮编码器，AGV磁导航传感器，TMR低噪声线性磁传感器，TMR线性位移传感器，TMR流量传感器，USB磁强计，传感器演示套件应用工业控制，民用表计，消费电子，金融机具，物联网汽车，生物与医疗晶圆代工概述光刻镀膜刻蚀
-
东莞晶汇半导体东莞晶汇半导体有限公司 成立于2000年8月，位于化境优美的东莞市黄江镇裕元工业区，拥有千级/百级的净化生产车间。 公司主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切割，晶圆挑选；各类集成电路板的外观检查等服务。 工厂座落于东莞市黄江镇裕元工业区精成科技园，这里基础设施完善，交通便利。公司秉持“品质第一，服务至上、永续经营”的宗旨。
-
Opto DiodeOpto Diode 工厂针对制造进行了优化，拥有现场晶圆制造、1,000 至 10,000 级洁净室、广泛的装配能力和封装专业知识，可交付满足特定设计要求的产品。 从原型制作到大批量生产，我们制造晶圆到组件，封装和组装光子模块到光电子系统。
-
iTest Semiconductor 安测半导体公司通过测试方案技术开发，测试软件平台研发，晶圆及成品量产测试服务，封测供应链外包管理，智能工厂打造等特色业务开展实现了芯片后道封测制程的全整合 ，为广大芯片设计公司提供专业 省心 及时 高品质 的极具性价比的测试和服务 产品与服务CP 晶圆测试FT 成品测试设备及研发能力iFab智能工厂公司概况测试开发项目 30个/年晶圆测试产能 200K片/年成品测试产能300KK颗/年知识产权开展 10项/年企业文化企业愿景成为世界级技术和服务领先的半导体公司核心价值创新
-
HXSMC 华鑫微纳安徽华鑫微纳集成电路有限公司 是国内领先的8英寸集成电路晶圆代工企业之一，也是国内领先的“开放式、定制化MEMS智能传感器核心器件代工平台基地”，拥有成熟的工艺制造能力、产能优势，向客户提供集成化、柔性化晶圆代工与技术服务 主要从事微机电系统、微系统集成以及特种半导体器件相关产品的研制、生产、销售，与MEMS、微系统集成以及特种半导体器件有关的工艺开发服务、晶圆代工服务、晶圆级封装测试服务、技术咨询以及其他相关的技术服务。 公司拥有国际一流的技术储备、优秀的MEMS领域的领军人物以及专业技术人才团队，成员来自国内一线晶圆代工厂，毕业于北京大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、吉林大学、西安电子科技大学等多所国内知名院校，具有深厚的专业知识 公司建设的智慧能源、智慧厂务、智慧排产以及智慧上料等智慧互联、协同管理方案，进一步提升平台的智能化、自动化水平，将为业界设计企业提供高质量的晶圆代工服务。
-
Mapper（Mapper 光刻机公司）在莫斯科创办的，除了用于为母公司 Mapper Lithography 制造电子光学元件外, Mapper LLC 还基于100mm晶圆MEMS(微机电系统) 技术制造其他器件 2013年、莫斯科的 FAB 工厂建成、2014年开始大规模生产光电元件。自2015年以来，Mapper LLC 还为其他客户制造MEMS产品。 Mapper LLC 还利用100mm晶圆 MEMS(微机电系统)技术制造其他器件。 概况Mapper LLC 拥有1500平方米的洁净间，其中包括用于中小批量100mm晶圆加工生产的半导体制造设备。
-
SPARC 锡产微芯无锡锡产微芯半导体有限公司 是一家半导体晶圆生产商，由无锡产业发展集团有限公司、威孚高科、太极实业、思帕克微电子、初芯半导体五家公司于2019年6月共同投资设立。 2016年6月，中芯国际以4900万欧元收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%的股份。 2019年，中芯国际向外宣布出售LFoundry，中间的买方几经转折，最终由刚成立不久的锡产微芯以1.13亿美元的价格成功收购该工厂。 Foundry成立于1989年，是一家专业晶圆代工厂，总部位于古欧洲的中心意大利阿韦扎诺，主要提供最先进的模拟制造服务，此前的晶圆月产量已超过4万片。
-
SMEI 赛微电子目前赛微电子主要MEMS晶圆产线布局1. 已运营MEMS产线：瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月；北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月)；青岛GaN产线-GaN 外延晶圆-产能830片/月。 交易中MEMS产线：德国FAB5-汽车芯片-8英寸晶圆-产能高于8,000片/月。（该交易已与2022年11月被德国政府禁止，相关信息参看：《6亿收购泡汤！中国最大MEMS代工厂被德国下禁令！》） P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月。
-
德州仪器投资300亿美元芯片制造基地破土动工2022-05-20
-
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工2022-05-20
-
德州仪器全新12英寸半导体晶圆制造基地破土动工2022-05-20
-
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工2022-05-19
-
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工2022-05-19
-
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工2022-05-19
-
收购Intel闪存后 SK海力士宣布在中国新建3D NAND工厂2022-05-19
-
SK海力士在大连建设新的存储晶圆厂2022-05-18
-
芯片生产商瑞萨发生火灾，导致汽车芯片供应难上加难2021-03-23
-
中国半导体设备发展现状如何？2020-10-22
