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LAM ResearchLAM Research - 从事向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的公司美国 Lam Research Corporation 是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。 制造这些设备中使用的微型复杂芯片需要重复一系列核心工艺，包括数百个独立步骤。为了成功生产，半导体制造商需要复杂的工艺和制造设备。我们与客户紧密合作，提供他们成功所需的产品和技术。 我们的创新技术和生产力解决方案提供了制造最新芯片和应用所需的各种晶圆处理能力 - 从晶体管、互连、图案化、高级内存和封装到传感器和换能器、模拟和混合信号、分立器件和功率器件以及光电子和光子学。 我们广泛的市场领先产品组合适用于薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离和晶圆清洗，是整个半导体制造过程中使用的互补工艺步骤。为了支持先进的工艺监控和关键步骤的控制，我们的产品包括一系列高精度质量计量系统。 制造这些设备中使用的微型复杂芯片需要重复一系列核心工艺，包括数百个独立步骤。为了成功生产，半导体制造商需要复杂的工艺和制造设备。我们与客户紧密合作，提供他们成功所需的产品和技术。
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ACM Research 盛美半导体适用于前沿 IC 工厂的先进生产工具我们的多产品工具组合支持 IC 和复合半成品制造、晶圆级封装和晶圆制造我们的产品支持广泛的工艺步骤，包括单晶圆和批量湿法清洗、电镀、热沉积、无应力抛光、PECVD 和跟踪 我们是谁ACM Research 是一家全球性的世界级设备制造商，提供广泛的产品组合，服务于 IC、化合物半导体、晶圆级封装和晶圆制造市场。 LPCVD、氧化、退火和ALDPECVD设备应用于逻辑和存储芯片制造电镀设备应用于双大马士革电镀工艺先进封装电镀设备应用于晶圆级封装涂胶设备应用于晶圆级封装显影设备应用于晶圆级封装湿法刻蚀设备应用于晶圆级封装 ，精确控制刻蚀湿法去胶设备应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗无应力抛光设备应用于双大马士革和晶圆级封装晶圆制造Post-CMP清洗设备应用于硅片和碳化硅衬底制造单片清洗设备应用于大硅片制造领域晶圆正 、背面清洗工艺我们服务的行业IC 和化合物半导体制造系统 晶圆级封装系统晶圆制造和回收
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RUILE 瑞乐半导体., Ltd.）成立于2016年，是一家专精于半导体温度测量和功能测量产品，集研发、设计、制造、销售及产业链服务为一体的高科技公司，同时是具备优秀的自主创新能力的高价值公司。 公司积累了半导体行业温度测量领域多年经验，融入当今先进的工业计算机技术，在专业技术上不断迭代创新，短短几年内，垂直发展成为半导体行业测温设备的专业供应商，成为在该领域具有较强影响力的公司。 研发能力瑞乐半导体的研发团队由多名在半导体设备和测量系统领域有多年工作经验的专家及工程师组成，技术骨干精通半导体设备的工艺，对半导体制程有深入的理解，团队致力于研发更高精度、更稳定、更易用的晶圆测温和校准测量系统 ，快速售后配备专业的售前和售后服务工程师，提供售前产品咨询、选型、购买和售后安装、使用、维护服务提供完整的产品培训服务晶圆制造的舒适旅途温度、振动、水平、间隙、湿度、压力、加速度的晶圆测量片荣誉资质主要产品晶圆测温系统 ；4、VMS晶圆型厚度量测片，8至12寸晶圆现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行测量；5、ALS 晶圆型水平校准片，8至12寸晶圆快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁
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MNT 微纳微纳（香港）科技有限公司(MNT)成立于2014年，总部设在中国香港，是一家专门从事国外高端检测设备及半导体设备代理的高科技公司，致力于为中国半导体，材料，机械，医学，汽车，航天等领域提供国际尖端的制造设备 ，检测设备及技术解决方案。 目前， 微纳（香港）科技有限公司（MNT）是多家欧美日韩仪器供应商在中国的代理商，主要负责相关设备在中国的销售，技术支持与售后服务， 产品涵盖多种研磨机/减薄机、CMP化学机械抛光机、CMP后清洗机、纳米压印光刻机 、晶圆贴片机、晶圆贴膜机、晶圆扩膜机、晶圆固化机、SMD贴装系统、晶圆厚度测量系统、晶圆翘曲度测量系统、晶圆平整度测量系统、匀胶机、喷胶机、湿法台、临时键合/解键合机、热板系统、半导体光学测量系统、扫描超声显微镜
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Opto DiodeOpto Diode 采用严格的质量控制标准，服务于各种行业，包括：航空航天、汽车、生物技术、食品加工、医疗、军事/国防、工业、半导体设备制造、测试和测量。所有产品均在美国设计和制造。 Opto Diode 工厂针对制造进行了优化，拥有现场晶圆制造、1,000 至 10,000 级洁净室、广泛的装配能力和封装专业知识，可交付满足特定设计要求的产品。 从原型制作到大批量生产，我们制造晶圆到组件，封装和组装光子模块到光电子系统。
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GEGV 晶亦精微（烁科精微）北京晶亦精微科技股份有限公司（GEGV Technology Co.,Ltd.）是由北京烁科精微电子装备有限公司（烁科精微）整体变更发起设立的股份有限公司。 的战略目标和赋予中电科电子装备集团有限公司“发展国产装备，铸就国芯基石”的使命，以实施“双百行动”为契机，聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板，不断推进CMP设备研发与产业化进程 主要产品化学机械抛光机主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备，如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等，同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。 产品特点整机结构紧凑，节约净化厂房空间使用；可实现晶圆的“干进干出”；在线终点检测方式，实时工艺控制；控制软件完全自主可控。
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鼎晶科技鼎晶科技：我们服务于先进电子信息制造领域的一线品牌和上市公司，提供 自动化、智能化、网络化的关键技术装备解决方案。 鼎晶科技使命：为先进电子信息制造领域的客 户，提供自动化、智能化、设备云 的整线装备解决方案。鼎晶价值观：真：诚信，是维护客户信任的基础。 新：我们创新的双轮： 技术创新和管理创新鼎晶产品：金球焊线机晶圆BUMP植球机 AOI外观检查 自动点胶机声学传感INLINE点胶及AOI 自动MOLDING设备光通讯封装（TO/COB/COC/BOX )固晶机(TO/COB/BOX) 共晶机(TO/COC/BOX) 晶圆BUMP植球机金球焊线机 封帽机半导体封装解决方案（LED/激光器/MEMS/IC封装）：1、LED封装解决方案(金球焊线/点胶/AOI ）2、液态胶水molding解决方案3、激光器封装解决方案(固晶/共晶/焊线/封帽)4、声学MEMS封装解决方案(固晶/焊线/点胶/AOI)5、晶圆BUMP植球解决方案
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BYD 比亚迪半导体比亚迪半导体股份有限公司 是国内领先的IDM企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制， 产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域 功率半导体用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件，广泛应用于各种电子设备。功率器件经过十多年技术沉淀，产品涵盖MOSFET、IGBT、IPM、SiC功率器件等。 制造与服务比亚迪半导体代工业务主要包含晶圆制造及封装测试两大部分组成，产品涵盖车用IGBT及FRD晶圆制造以及DFN/QFN封测、Wafer划片、晶圆测试、成品测试等服务。 Wafer划片能力涵盖Si晶圆、Taiko晶圆及SiC晶圆切割等工艺；测试能力可提供CP、FT、Tri-Temp等定制产品测试开发业务。
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Lumi Laser 镭明激光致力于研发、生产与销售各类高端工业应用超精密激光设备，主要是激光切割设备，应用于半导体封装、Micro Led 芯片制造等相关加工领域。 公司主要产品有: 激光开槽设备、激光隐形切割设备、晶圆裂片设备、TSV钻孔设备、stip 打标设备、多功能倒膜设备、晶圆贴膜设备、固晶设备、UV 解胶设备、IC 卷盘包装设备等公司拥有一支包括机械、电气 主要产品全自动激光开槽设备，全自动激光隐切设备，全自动多功能倒模设备，全自动晶圆裂片设备，全自动Strip打标机，晶圆贴膜设备，全自动高速固晶设备，全自动UV解胶设备 解决方案高端先进芯片制造提供专业的激光加工方案和高性价比的技术支持服务 致力研满足半导体行业超高精度的微加工技术要求，致力于为发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。 使用现有的金刚石刀片对化合物半导体进行刀片随着高度集成化的趋势，基于SiP(System inackage)等技术的高强度薄芯片制造技术已成为必要。然而使用刀片切割，随着晶片厚度变薄，切割难度增加。
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Mapper（Mapper 光刻机公司）在莫斯科创办的，除了用于为母公司 Mapper Lithography 制造电子光学元件外, Mapper LLC 还基于100mm晶圆MEMS(微机电系统) 技术制造其他器件 自2015年以来，Mapper LLC 还为其他客户制造MEMS产品。Mapper LLC 还利用100mm晶圆 MEMS(微机电系统)技术制造其他器件。 概况Mapper LLC 拥有1500平方米的洁净间，其中包括用于中小批量100mm晶圆加工生产的半导体制造设备。 Mapper LLC 聘用了来自不同技术大学的大约30名雇员和大约10名实习生，许多员工拥有国际半导体制造公司经验。 Denis Shamiryan 博士是该公司的总经理，他在半导体制造领域拥有拥有超过15年的国际经验。
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