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    • VIIYONG 微容电子

      广东微容电子科技股份有限公司 位于广东省罗定市,主营被动电子元器件MLCC,是中国高端MLCC主要制造企业。 微容科技创始人陈伟荣是改革开放后中国电子行业最早的开拓者之一,曾任康佳集团总裁7年,因看好基础元器件产业在中国的发展,2000年开始进入MLCC行业,20年潜心深耕,带领出了一支专业成熟的MLCC技术研发及运营管理团队 基于对行业的深入认识,微容自成立起定位做高端MLCC,全面布局生产车间、先进设备、尖端人才和管理平台等资源,快速突破高容量、车规、高频、超微型等高端系列MLCC,成为高端系列主力供应商之一。 自2020年起,微容已成为国内销量最大的MLCC制造商,并继续扩大领先优势。微容在高端MLCC的成果和前景,得到了电子行业的高度认可,已配合众多电子行业的龙头企业。 、扩展温度MLCC、射频MLCC、超微型MLCC、车规级MLCC应用领域移动设备、网络设备、计算机、芯片、家用电器、IOT产品、服务器、安防产品、工业电子、汽车电子
    • EYANG 宇阳科技

      高频 · 高容量 · 高可靠 · 小型化MLCC深圳市宇阳科技发展有限公司 自2001年成立以来,一直致力于电子元器件产品的研发、生产与销售。 公司先后在东莞凤岗及安徽滁州投入重资建成国际标准化产业园,搭建完成当今世界先进的全套MLCC(片式多层陶瓷电容器)生产线。 作为国内领先的MLCC制造企业,微型化和高频MLCC是宇阳的传统优势产品,近年来宇阳持续扩展高频高Q、高容、高可靠等高端MLCC产品,以满足5G基站、新能源汽车等新兴需求增长,公司产品实现了从原有5G移动互联终端市场 宇阳将持续遵循科技领先、客户至上的宗旨,充分发挥产品研发与服务体系的优势,致力于成为全球领先的MLCC优质供应商。 主要产品MLCC(片式多层陶瓷电容器)应用行业网通设备芯片及模组PC及周边汽车电子物联网5G/4G移动电子应用工业应用
    • 晶隆科技

      主要产品MLCC 电容+电感MLCC网版,HTCC网版,AMB网版,DPC网版,厚膜电路网版,PI+镭射网版,LTCC网版,传感器网版,不锈钢漏板印填孔钢板,陶瓷厚膜网版
    • Holy Stone 禾伸堂

      西元1999年,在台湾桃园龙潭设立生产基地,製造积层陶瓷电容(MLCC),以自有品牌销售,提供多元客製化产品行销全球,满足客户全方位需求,深获客户信赖。 主要产品电容器(MLCC/陶瓷)电阻器
    • SEMCO 三星电机

      2000年开始,以材料、无线高频、精密机械等核心技术为基础,将MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) Power Inductor、相机·通信模组、基板等培养成世界最高技术水平 MLCC MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)起到的是在储存电力后定量排出的“水坝”作用,在薄薄的内部只有尽可能薄且堆积多层还能积累更多的电力。 三星电机具备可生产600层大容量 MLCC的高度技术能力,随着 5G 时代的到来,电子设备、自动驾驶车的发展、IoT的扩大,MLCC变得愈加重要,为顺应这样的市场趋势,三星电机正致力于开发超小型、超大容量 、高可靠性、高品质的高科技集成体 MLCC。
    • Phycomp / Yageo

      国巨在18个国家,8个生产基地,5 JIT的物流装备和3个研发中心,全球位列世界第一的芯片电阻,铁氧体产品在MLCC的3号和3号,23销售/服务办事处。
    • ISND 华信安

      目前生产和销售的主要产品有多层片式中高压陶瓷电容器(中高压MLCC)、引线型圆片中高压陶瓷电容器、引线型圆片氧化锌压敏电阻器、功率型NTC热敏电阻器、功率电感(SMD Type Power Inductors
    • Fenghua 风华港电

      主要产品电容器(MLCC/陶瓷)铝电解电容器电阻器电感器金属氧化物压敏电阻NTC热敏电阻
    • HEHEWEINA 禾合微纳

      五大产品体系混合厚膜电路系列电子浆料;HTCC/LTCC全套浆料及生瓷膜;MLCC用银钯/铜/镍浆料;PET/PI柔性膜低温固化系列浆料;导电胶系列三大材料体系广泛应用于电子元器件、触摸屏显示、半导体封装 ;点胶金浆CHG-1650;点胶金浆CHG-019P;碳带CHTC-100 硅片晶圆浆料系列  硅片封接玻璃浆CHSi-A8501;硅片银浆CHSi-201;SOEC/SOFC密封垫片材料;HTCC/MLCC
    • 深圳敏芯科技

      主营产品MLCC:Murata,Samsung, TDK, AVX, Yageo, walsin ,风华电感:murata Yaiyo TDK 顺络 奇立新为主IC:Hisilicon MAXIM NXP
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