AI驱动下电子工业关键元器件MLCC迎来爆发式增长

在AI算力需求激增的背景下，多层陶瓷电容器（MLCC）正成为电子产业链中增长最为迅猛的环节。据高盛最新研报显示，在当前AI服务器的物料成本结构中，MLCC已跃升至第三大成本构成，仅次于GPU和存储芯片。

尽管英伟达与各大超大规模云服务商在AI浪潮初期占据领先地位，但近期市场关注焦点已逐步转移至AI算力落地所需的基础元件与供应链环节。这些“卖铲人”或基础设施供应商，正随着AI服务器部署的加速而迎来业绩爆发。

MLCC已成为制约AI算力扩展的关键因素

MLCC虽非AI服务器中最昂贵或最复杂的部件，却是GPU与电源系统间不可或缺的桥梁，对维持高速运算稳定性至关重要。在AI计算场景中，哪怕是最轻微的电压波动也可能导致算力资源的严重浪费。

根据摩根士丹利对VR200 NVL72机柜的物料清单（BOM）分析，单台设备中MLCC的总价值约为4300美元，相较于上一代GB300机型（约1500美元）增长了187%。这一数据表明，MLCC在AI硬件架构中的重要性正在快速上升。

MLCC：全球用量最大、增长最快的被动元件

在电子工业中，电容、电阻和电感构成三大基础被动元件，其中电容占据约65%的市场份额。而MLCC在电容器领域中占据主导地位，因其在各类电子产品中的广泛使用，被誉为“工业大米”。

MLCC是否是“下一个存储”？

随着新能源汽车、智能驾驶、消费电子升级以及AI服务器和通信基站建设的持续扩张，MLCC的市场需求正被多重因素共同驱动。与此同时，微型化、高容化、高频化、高可靠性和高压化的发展趋势，也推动了平均售价（ASP）的提升。

尽管部分行业观点将其称作“下一个存储”，但这一类比仍需谨慎看待，主要体现在以下几个方面：

市场规模差距显著：全球MLCC市场规模约为150亿美元，其中AI服务器相关需求仅占13亿美元，与存储芯片市场规模（约1600亿美元）相比差距明显。
产能扩张潜力较大：相比存储芯片需大规模资本投入，高端MLCC产线建设成本相对较低（约10亿美元），日韩厂商可通过扩产缓解供需矛盾。
技术壁垒与替代风险并存：目前高端MLCC市场仍由日韩企业主导，国内厂商短期内难以突破技术瓶颈。同时，随着新型电容技术的发展，MLCC的长期需求也面临一定的替代风险。

总体来看，MLCC在AI时代表现出类似存储芯片的供需紧张特征和关键作用，但受限于市场规模、产能弹性及技术门槛等因素，其“下一个存储”的标签更多体现在特定应用场景下的阶段性需求爆发。

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