相关产品
更多
为你提供精选热循环可靠性，筛选出高品质高参数性能产品，助力采购、研发生产快速选择匹配对应产品，节省前期选品时间，快速投入到产品应用环节。
相关厂家
更多
严选热循环可靠性厂家，提供从热循环可靠性设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
-
iSilver Materials 晶银新材晶银研发测试中心苏州晶银新材料科技有限公司研究测试中心拥有6个产品研究开发平台、材料基础性能测试应用测试、可靠性测试等3个测试中心，面积达3000多平方米。 研发测试中心配备完善的研发测试仪器，可以实现DH测试、PID测试、TC测试、HF测试等组件可靠性测试；流体、粉体的性能分析检测及机械强度测试；配备光伏电池印刷烧结试验线，模拟客户工艺，进行产品应用性能测试 基础性能测试实验室流体、粉体等机械性能、电性能等物理性能测试应用性能测试实验室家门口的裁缝店，模拟客户端的工艺组件可靠性测试实验室TC热循环试验、HF湿冻试验、DH湿热测试、PID电位诱发衰减测试组件制作
-
EARTHMOUNTAIN 地球山工厂建有工程实验室—可进行各种封装设计的热仿真、应力仿真、失效分析和封装工艺验证等；可靠性实验室—可对产品的高低湿热循环冲击、振动、高温存储、防水等级、盐雾等长期可靠性进行测试；声学实验室—可进行各种声学产品的现场测试
-
LHE 联和电子企业内部的型式实验室，可依国标进行全系列的型式实验(比如环保、膜厚、老化、盐雾腐蚀、插拨力、温升、热循环、高低温、抗拉、阻燃等)。 未来，联和电子有限公司将更注重科技研发能力的发展以及产品价值的提升，帮助客户提高家用电器及汽车领域的连接可靠性，提升装配操作的工作效率。
-
Bopaisemi 博湃半导体博湃专注于能够通过FAM技术（用于双面冷却模块）和银烧结技术（用于提供性能和可靠性）收益的应用领域。 原型制作适用于可靠性测试和客户打样。组装服务从样品平稳过渡到大批量装配我们提供使用半自动或全自动工艺生产中小批量产品的服务。 我们的服务银烧结银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。 AMB陶瓷基板AMB覆铜陶瓷基板：AMB （Active Metal Bonding）的简称，就是活性金属钎焊覆铜技术、依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注 AMB钎焊AMB活性金属钎焊工艺是利用钎料中含有的少量活性元素（目前常用Ti）与陶瓷表面反应生成能与液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法，其性能可靠性指标很大程度取决于钎焊所用的焊料。
相关资讯
更多
-
氮化硅陶瓷高温传感器护套耐热循环可靠性18小时前
