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严选闪存主控芯片厂家，提供从闪存主控芯片设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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中山翔美达模拟器件（ADI）、德州仪器（TI/BB）、 NXP恩智溥、ATMEL爱特梅尔、MICROCHIP品牌MCU单片机、 高通， ARM芯片; SILICONLABS，Raspberry/树派莓，MELEXIS ，RENESA，TE/泰科，台达，倍加福 ， BROADCOM博通、 ISSC创杰、CSR蓝牙芯片、蓝牙模块，三星S3C系列、SIRF，GPS导航芯片、液晶电视、 车载、MID平板电脑主控芯片；NAND Flash闪存、RON Flash、DDR、GDDR显存、SDRAM等内存芯片, 广泛适用于IT、通信、数码、家电 安防、电脑周边、汽车电子、军工产品.消费类电子等 公司诚信经营常备大量现货，品种齐全
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Fudan Micro 复旦微电子复旦微电子集团现已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线。 独创国内首个高频/超高频双频测温RFID芯片，应用物理防克隆（PUF）技术，赋能“芯”安全。安全与识别系列产品在金融、社保、交通、健康、防伪溯源、仓储物流、无人零售、移动支付等领域得到广泛应用。 智能电表与低功耗MCU 单相表主控MCU市场占有率超60%。自主研发的高可靠工业级主控MCU，性能可靠，实现了核心元器件国产化，累计销售4亿颗。 非挥发存储器 产品涵盖电可擦除只读存储器（EEPROM）、闪存（NOR/NAND）FLASH非挥发存储器系列，EEPROM市场份额居国内第一，高可靠特性FLASH存储器独具特色，月出货量超亿片。 可编程器件FPGA 率先开发了国内首款亿门级FPGA、国内首款异构融合亿门级PSOC芯片，以及国内首款面向人工智能应用的可重构芯片FPAI（FPGA+AI）芯片。
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Rayson 晶存科技深圳市晶存科技股份有限公司 (简称晶存) 成立于2016年，是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业，晶存子公司妙存科技拥有闪存控制器芯片研发能力及固件开发能力，是国家级专精特新“ 晶存总部位于广东省深圳市，在珠海设立了芯片研发中心，在中山设立智能制造中心，同时在上海、深圳成立了全球营销中心，在中国香港设立全球物流交付中心，形成了从存储主控研发、封装研发、模组测试到销售的全产业链布局 发展历程2016 晶存成立，总部位于中国深圳2017 创立自主品牌2018 保税区设立测试厂，自主研发测试程序，成立香港子公司2019 研发生产销售约3000万颗存储芯片2020 合并自珠海妙存，掌握闪存控制器芯片研发能力 ，搭载该自研闪存控制器的eMMC产品已通过AEC-Q100车规级存储器认证，消费级嵌入式存储晶存具备完整的存储解决方案能力，推出的消费级嵌入式存储系列芯片涵盖 eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X 基站设备、数据中心、视频会议系统、网络存储解决方案、信息终端品牌优势自主研发能力技术自研自研闪存控制器芯片、固件开发、FTL算法；具备存储晶圆特性分析能力；自研DRAM、eMMC及eMCP量产测试系统，
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SAGE 华澜微杭州华澜微电子股份有限公司提供全球存储业界先进的控制器芯片及解决方案，应用于存储卡、USB闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、硬盘阵列以及大数据存储系统，实现了上述产品的芯片级信息安全防护。 主要产品移动存储控制器芯片存储卡控制器(SD/MMC/CF)芯片、闪存盘（U盘）控制器芯片固态硬盘制器芯片固态硬盘SATA系列控制器芯片、固态硬盘PCle系列控制器芯片、固态硬盘SAS/SATA系列控制器芯片 2018年2018年12月，组织包括FMS、Toshiba、华中科技大学、SMI、PHISON在内的众多专家参加中国存储与数据峰会，华澜微在本次峰会上分别就闪存控制器和闪存产品可靠性发表了演讲，并荣获本次大会唯一的闪存控制器大奖 2018年6月，华澜微SATA3固态硬盘(SSD)控制器与紫光存储闪存芯片结合，实现从控制器到存储颗粒的全国产化固态硬盘。 2012年6月，杭州华澜微科技有限公司S681（固态硬盘主控芯片）诞生。2011年2011年9月，杭州华澜微科技有限公司第一颗芯片S281（SD\TF卡主控芯片）诞生。
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江苏华存江苏华存电子科技有限公司2017年9月成立于南通高新区，是一家专注于存储芯片设计和存储解决方案研发生产的高科技公司。公司成立以来持续投入研发，视提升国家存储芯片自主研发和存储产品自制技术能力为己任。 在芯片架构设计、硬件软件偕同开发与验证、闪存支持与调试、芯片与方案效能优化等方面具有丰富实操经验。 公司已形成存储芯片设计加存储解决方案设计、生产及销售一条龙的成熟产业链，主控设计与方案设计能力均已达到国际领先技术标准。 江苏华存研发团队在过去十年历经多个存储芯片时代更迭，成功量产流片包括PCIe Gen3，SATA Gen3，eMMC5.1，USB3.0等多代芯片，累计出货超10亿颗，应用解决方案累计产值破五百亿。 团队经过两年来持续深耕研发，2018年11月举办的“中国.南京ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会”上,发布国内自研首颗嵌入式40纳米工规级存储芯片 HC5001及应用存储解决方案并已导入量产
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DERA 得瑞领新得瑞DERA 紧跟国际技术趋势，立足于自研核心 IP 和主控芯片，在遵循主流存储协议的前提下充分发挥性能潜力，提供可与 Tier1级别供应商产品媲美的高品质产品。 EMEI流片:DERA NVMe SSDD6436& D7436 系列2023年：国家级专精特新“小巨人”；北京市新技术新产品得瑞优势核心技术DERA 拥有多颗自主研发且成功量产的企业级 NVMe 主控芯片 产品研发DERA企业级主控芯片和固件等核心技术均为自主研发，固件开发团队和 IC 设计团队的紧密配合，保证了软硬件设计完美匹配。 闪存的 SSD 已经成为代替机械磁盘、存储系统活跃数据的理想选项。 TAI 是 DERA 面向企业及数据中心应用领域，立足于数据可靠性保障和闪存性能聚合核心技术设计制造的 NVMe SSD 控制器。
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