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MaxOne 强一半导体伴随着集成电路产业在中国的飞速发展，强一半导体（苏州）股份有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。 主要产品垂直探针卡悬臂式探针卡3D MEMS探针卡行业应用多媒体SoC芯片现场可编程逻辑器件（FPGA）射频前端芯片集成电路芯片制造
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FEINMETALL产品组合涵盖水测试卡、测试系统接口、ICT和功能测试工具、弹簧接触探头等等。 主要产品探针、探头、刚性探头、据测试系统的ICT转接器、气胎测试系统的ICT工具主要型号F73206B200G150、F73206B250G150、FWZ732S1
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Titanmec 天微电子半导体设备制造业务包括全自动塑封机、全自动切筋机、半导体封装模具、转塔编测一体机、全自动晶圆探针台、集成电路测试机等系列产品的生产及销售；同时为客户提供封测厂的整厂建设及技术支持服务。 流星灯圣诞灯电源管理充电器电源适配器，小家电类，LED照明类消费类电子红外控制及编码解码芯片，音频及视频处理芯片工业控制模数/数模转换器(ADC/DAC)，半桥驱动器，电能计量及管理Flash 存储SPI NAND，TF卡，
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HT 金誉半导体晶圆测试量产时，根据前期确认好的测试方案选定的测试平台(由探针卡(probecard)、探针台(prober)、测试机(ATE:AutomaticTestEquipment)组成)对晶圆中的每颗裸芯片进行测试 我们提供不同型号的探针台(Prober)和A0I(自动光学检测)机台，以支持不同产品的测试要求
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Well Optics 维尔克斯光电公司滤光片、滤光片盒子、滤光片套装、FISH滤光片、窄带滤光片、拉曼滤光片；加拿大Zaber电控平移台，线性致动器，旋转台，真空平移台，内置编码器和驱动器的位移台;美国Micromanipulator探针台 ，探针台配件；白俄罗斯Solar Laser公司SHR波长计，SHR-IR激光波长计，低重频高能量固体激光器；以色列DUMA公司 Spoton系列激光位置测量仪，Beamon光斑分析仪，光束分析仪，激光准直仪 266nm激光器，波长转换器，晶体，激光组件；美国Precision Laser Scanning多边扫描器，多边扫描镜，多边扫描仪；俄罗斯Photon Tech System，激光教学设备，激光显示卡， 激光观察卡；瑞士Rainbow Photonics太赫兹时域光谱系统（1-14THz），可调谐太赫兹源，THz有机晶体；西班牙NIT，德国TrinamiX，芬兰Emberion，英国Redwavelabs
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Chnchip 中芯集成电路中芯自成立以来，先后从日本引进DISCO生产全自动研磨机DFG840，日本OKAMOTO生产的12寸研磨机GNX300B和VG502-MKII 8B，日本TSK生产的全自动探针台UF200SA，日本TEL 针卡制作提供环氧针卡的制作提供48PIN以内刀针制作大幅缩短工程调试时间
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TIH Microelectronics 方寸微电子2017公司成立应用方案信创安全指纹加密移动硬盘功能特点：全盘数据硬件SM4/AES加密存储，即使拆出存储芯片，也无法通过探针攻击、功率攻击等手段来破解存储的密文数据。 本方案主要用于打印机隔离卡、微型网闸等安全产品。 方案特点：USB到USB单向传输单向传输速度快指纹安全U盘主要功能特点：全盘数据硬件SM4/AES加密存储，即使拆出存储芯片，也无法通过探针攻击、功率攻击等手段来破解存储的密文数据。 按键安全U盘主要功能特点：全盘数据硬件SM4/AES加密存储，即使拆出存储芯片，也无法通过探针攻击、功率攻击等手段来破解存储的密文数据。全数字密码键盘，口令长度范围6~32位。 密码卡解决方案方案说明：该方案基于方寸T6X0系列安全芯片实现单芯片加密卡，可适配至各类密码安全应用系统中，进行高速的、多任务并行处理的密码运算。
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Proldv 宝力达光学而玻璃又是属于易损易划伤的特性，以前使用探针接触式测量时，不仅效率慢，而且直接造成二次损伤，所以业内一直在寻找非接触测量方式。 有机机玻璃、手机触摸屏及手机外壳的平面度、平坦度、翘曲度、厚度、曲面的测量；汽车零配件制造行业：箱体、缸盖、铝件产品、五金冲压件、压铸件等工件平面度的检测；通讯电子行业：FPC柔性电路板、PDP背板、CF闪存卡、 SMD表面贴装器件、IC卡、银行卡、SIM智能卡等产品的平面度检测；其它行业平面度测量：钢板、铝板、磁铁、电容屏、液晶屏、镜片、钢化玻璃等产品平面度测检测。
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芯诣电子线纠错强大的数据分析能力，为生成测试报告提供便捷测试系统平台为客户提供业内极具竞争力的高频高速测试方案已为国内多家客户部署相关测试系统，稳定量产出货完美的端到端Turnkey服务能力PXI板卡序列电源测量卡— 探针台带有全自动上片单元，可以方便实现一个晶舟共25片晶圆全自动上下片，高效便捷，碎片风险低。
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Kyocera 京瓷产品：LSI用陶瓷封装零部件，高端ASIC用FCBGAIC载板，探针卡用陶瓷基板汽车・航空・宇宙市场应用我们可以提供在高可靠性、环境耐适性（密封性、抗热性）、设计灵活度以及封装种类多样性上表现优良的ECU
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