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中微晶园公司具备雄厚的研发实力，承担多项国家、省级重大科技项目，2010、2018年2次荣获国家科技进步二等奖等奖项，具有抗辐射SOI技术、高压技术等特色工艺，在光电器件、射频器件、保护类器件、声表器件、无源器件 公司拥有一条五英寸标准CMOS 工艺生产线及六英寸器件工艺生产线，可以为客户提供0.5μm～3μm 标准CMOS 、半导体分立器件等多种工艺技术的加工服务，是一条多种工艺、多代技术兼容的集成电路和分立器件加工 公司重视发展自己的特色工艺、特色服务，既可为客户提供标准工艺加工，又可为客户量身定做特殊工艺；重视发展与中小客户的合作，期待与中小客户共同成长。
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XMC 武汉新芯武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。 武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界领先的特色存储工艺制造商之一。 武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。 武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。 代工服务武汉新芯致力于成为值得信赖的半导体特色工艺引领者。公司面向全球客户提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。
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CUMEC 联合微电子CUMEC 公司针对国家微电子行业高端发展的需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺平台，以硅基光电子、微系统先进封装、多光谱探测、碳基集成电路等工艺技术和产品技术为核心，探索“超越摩尔 CUMEC公司已建成国内首个开放硅基光电子、微系统先进封装等工艺的光电集成高端特色工艺平台，已经对外发布7套工艺PDK，器件性能和工艺能力处于国内领先、国际先进水平。 使命定位建成国家级国际一流的光电融合高端开放平台为重庆市规划国家科学城建设国家（西部）科技创新中心提供重要支撑CUMEC 公司针对国家微电子行业高端发展的需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺平台 工艺平台工艺中心负责8英寸工艺平台的建立、特色工艺开发、平台运行、特色产品小批量生产等工作。 中心拥有工艺、测量类设备共计130余台，特征尺寸：90nm，中试产能：3000片/月。 工艺制造中心按照工艺模块分为生产运行、工艺模组、生产支持三大职能，广泛吸纳行业资深工程技术人员。
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Zensemi 增芯科技增芯科技有限公司 12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目为最新动工建设的12英寸晶圆项目。增芯科技为广州湾区智能传感器产业集团有限公司重点项目之一。
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Latitude （LDA） 逍遥科技逍遥科技致力于为“特色工艺”半导体芯片设计提供自动化解决方案。在众多晶圆代工厂中，特色工艺作为主流工艺平台之一，与先进工艺（<28nm）和成熟工艺（≥28nm）齐头并进。 特色工艺半导体芯片应用领域广泛，包括光电子、功率器件、MEMS/智能传感、模拟/射频芯片等。 由于芯片版图布线方式、标准参数化单元（PCell）、特征尺寸、材料对信号传输的影响等等方面，与数字电路芯片存在较大差异，传统EDA工具难以满足特色工艺芯片的设计需求。 基于多年在特色工艺芯片设计自动化领域的需求分析、方法论研究、产品规划与开发实践经验，我们与行业客户紧密合作，研发出满足行业需求的EDA全流程解决方案。 部分功能不仅填补了“特色工艺”EDA在国内的空白，更在行业中处于领先地位。
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ASAIR 奥松电子广州奥松电子股份有限公司 创立于2003年，坐落于广州开发区科学城，是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的高新技术企业，也是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链 （简称IDM）企业，面向全国提供全方位服务的一站式MEMS特色芯片解决方案。 产业基地实力雄厚，深化合作，联合创新奥松电子拥有先进的MEMS半导体智能传感器特色芯片生产线,2021年启动建设国际先进、国内一流的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地，大幅度提升高端特色芯片的研发定制能力 奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目，于2023年6月28日开工建设，总投资35亿元，用地约230亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心 、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电
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GTA 积塔半导体上海积塔半导体有限公司 是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，公司寓意为“积沙成塔、使命必达”。 已建和在建产能共计30万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务 已建成具有自主知识产权的电源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微机电系统（MEMS）等特色工艺平台 积塔是国内较早具备碳化硅（SiC）功率器件制造能力的企业，工艺技术平台覆盖JBS和MOSFET等，已建成自主知识产权的车规级650V/750V/1200V碳化硅JBS工艺平台、650V/750V/1200V 碳化硅MOSFET工艺平台。
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宁波启朴芯微宁波启朴芯微系统技术有限公司 专注于MEMS器件设计、工艺开发、流片代工，建有全系8英寸MEMS工艺产线，兼容6/4英寸晶圆级加工，拥有光学类与SOI类特色工艺能力，提供对准光刻、深硅刻蚀、晶圆键合、薄膜沉积 、减薄抛光、湿法腐蚀、氧化退火、激光划片、打线封装等工艺开发与稳定流片服务，可定制化开发Cavity SOI晶圆、光学滤波芯片、高端MEMS核心芯片及产品，提供一站式MEMS产品加速开发服务。
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SOI Micro 锐立平芯微电子锐立平芯以“推进FDSOI(Fully Depleted Silicon on Insulator，全耗尽型绝缘体上硅)全产业链创新，开辟新赛道，拓展新空间”为使命，聚焦于打造FDSOI特色工艺量产平台 ，持续创新，围绕 FDSOI 技术低功耗、高可靠、低成本等特点，突破关键核心技术，专注先进逻辑及特色工艺解决方案，提供高质量FDSOI 技术平台服务，创新赋能汽车电子、移动通信、物联网、可穿戴设备等领域
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Advanced Poly-Packaging定制包是他们的特色，但库存尺寸也可用于当天发货。 无论您是从事紧固件、电子、工艺、化妆品、食品、医疗或制药行业，请向Advanced Poly Packaging，Inc.发起挑战，围绕您的需求塑造他们的能力，而不是相反！
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