华虹半导体创板IPO过会

江苏半导体协会 20230516

  • 晶圆代工
  • 科创板IPO
  • 特色工艺

5月17日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第36次审议会议结果显示，华虹半导体有限公司（简称“华虹半导体”）科创板IPO过会。

 

招股书显示，华虹宏力是一家特色工艺晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

 

财务数据方面，财务数据显示，2020-2022年，华虹半导体实现营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

 

本次IPO，华虹半导体拟募资180亿元人民币，所募集资金扣除发行费用后用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。

 

（JSSIA整理）

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