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AmbarellaAmbarella的低功耗和高分辨率视频压缩、图像处理以及深度神经网络处理器和软件通过从高分辨率视频流中提取有价值的数据，使相机变得更加智能。
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RAYZ 睿镞科技经营方向激光雷达、自动驾驶、机器人、安防监控、人工智能投资机构自动驾驶龙头上市公司、政府产业基金、风险资本主要产品3D图像常规图像和3D图像联合成像，无需物理扫描短脉冲照明，新测距原理，分辨率高，无交叉干扰制造程序简单 、易规模化、成本低3D声音声像分离技术3D图像和3D声源的联合优化半导体技术声像AI原器件微型化可控激光阵列源嵌入式AI嵌入式声像前端智能API，直接的AI物联网应用AI深度学习和进行化功能语言、声音事件
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SENGOIC 芯歌科技成立以来，芯歌公司一直以最前端的3D视觉为核心研发方向，致力于3D视觉领域的芯片研发、光学设计和产品设计，3D视觉、AI视觉以及深度学习的算法研发，为智能制造行业提供稳定、高效的视觉系统以及解决方案。 可确保快速的光线捕获和更高的隔离度；Blur去除: 可提高相邻Pixel之间的空间频率；噪声抑制: 可实现强大的动态噪音抑制和信号放大功能；高速ADC: 实现每秒3G样本的数据转换；功能集成: 集成动态曝光、动态3D轮廓算法、动态图像处理等多项专利和专有技术 光学、光纤技术研发团队在光学模型、光学设计、激光控制等方面，以及光学、视觉相关的芯片技术、成像技术、图像分析技术和软件技术上具备丰富的经验和技术积累。 AI技术完整的视觉算法体系: 拥有包括深度学习、传统比对算法等在内的主流算法，可覆盖90%以上常规应用；领先的小样本学习方法: 自主研发的小样本学习方法，可克服工业质检领域缺陷样本不足带来的训练难问题； 深度模型压缩工具: 自主研发的深度模型裁剪压缩工具，可大幅降低算力需求；泛用性强: 完美适应旋转、缩进、平移、色差、光照强度等变化，对柔性物体和部分有遮挡物体也能实现准确检测。
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MagikEye主要产品3D深度传感器Magik Eye 3D深度传感器的基本原理基于使用红外激光器和CMOS图像传感器的三角测量方法。 ILT001的硬件包括激光投影仪、CMOS图像传感器和连接Raspberry Pi的电路。 评价工具包ILT002是一种基于麦基耶专利的可逆变光技术的评估工具,它结合了一个简单的红外激光投影机和一个标准的CMOS图像传感器,以实现600多FPS的三维成像。 这种灵活性包括半球形鱼眼深度感测和90度FOV，速度可达每秒300多帧（FPS）。可逆转的光技术突破性光学和数学有规律的图案MagikEye 的技术是基于可逆光的,这是我们的新理论的深度传感。 可逆光是光学和数学上的一个突破,它只使用常规的点播机和图像传感器生成3d点云。通过在一个物体上投射一个规则的点阵图,由一组小数据和一个直接算法组成的可逆转光器方法,以超高速的方式计算三维深度数据。
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Double Helix德国 Double Helix Optics 深度相机德国 Double Helix Optics 成立于2013年，DoubleHelix设计和制造三维成像工具，提供无与伦比的深度和纳米尺度的精度。 通过光工程点扩散函数技术，将传统的二维成像很容易扩展到三维，实现了三维成像、三维定位、粒子计数和扩展的视场深度。 Double Helix Optics创建生动的3D纳米级图像，因此您可以看到低至单分子级别的结构。DoubleHelix设计和制造3D成像和深度相机工具，可提供无与伦比的深度和纳米级精度。
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HANSWELL 华汉伟业华汉伟业以打破国外技术垄断,成为机器视觉行业的领导品牌做中国人自己的民族品牌为使命完善的光学实验基地科学研究：我司拥有超过70%的机署视觉研发团队拥有世界500强公司背景的创业团队深圳市领军人才;重点国绕“3D+AI深度融合技术 )；暗场(竖向)；背面照明多光谱光度立体图像支持R、G、B、IR、UV等多种光谱图像，进行图像真彩色等合成RGB1(太阳能光伏硅片)；RGB2(太阳能光伏硅片)；混合(太阳能光伏硅片)；RGB1(电池) ；RGB2(电池)RGB-D多模态数据纹理信息:2.5D、2D数据形貌信息:点云、深度图像数据3D轮廓仪扫描点云拼接；3D&2D点云融合效果图相位偏折图像对于低对比度、高反光、有一定凹凸变化的场景 智能相机/读码器/视觉控制器；2.5D成像系统/分时线扫；太赫兹Thz相机3D视觉技术：HyperShape -3D系统；结构光3D传感器；工业CT/0CT；线、面共焦传感器AI检测技术：iSense深度学习平台 ；形貌测量深度学习算法库：识别；分类；分割；OCR；强化学习；小样本学荣誉资质主要产品视觉软件InnoVision 2D；HyperShape 3D；iSense 智能检测系统；视觉算法平台硬件产品视觉控制器
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iCatch 芯鼎科技芯鼎科技是由一组对图像处理具有丰富经验及热诚的团队在2009年所成立的IC设计公司，团队从1996年起在图像处理、机器视觉、IC设计及系统整合等领域累积了优秀的专业技术并且在消费性影像市场取得卓越的成绩 年初起相机开始在汽车上被作为倒车镜头、环景系统镜头等功能使用，随着技术的演进，行车纪录器、电子式后照镜及自驾车等新的影像应用逐渐崛起，在这样的趋势下芯鼎科技的目标是成为车用影像市场的领导厂商，运用累积多年的图像处理经验为驾驶及乘客提供一个更安全 除了车用及消费性影像市场之外，待5G正式商业化后，整个传输基础设施将面临巨大的改变，而这样的改变也将催生出新的影像应用及需求，因此芯鼎科技也开始为下一波在AIOT、工业4.0、智慧家居等市场的机会布局如3D感测及深度学习等新技术
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深圳品图视觉公司分别在香港科学园和深圳前海设立研发中心，致力于研发新一代智慧、可靠、高效、柔性的机器视觉技术和系统，包括独特的照明和成像机器视觉光学系统和基于高阶图像算法和深度学习的智能软件平台和设备。
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道达智能依托核心团队在国内液晶面板、半导体等高科技行业将近20年的行业经验，在AGV，非标自动化深度学习，人工智能等技术，不断完善产品功能，为目前国内最成熟和完整的工业4.0方案之一。 精密压合等技术，配合软件开发，为客户提供客制化的自动化设备和整体解决方案，智能制造整体解决方案;可集成工业现场设备，物流装备、AGV，通过管理生产流程打通数据通路，最终形成品质管理和提升的大数据应用平台，就深度学习 、人工智能、图像识别领域展开深度合作，将最前沿科研成果转化为企业实际应用。 成功将神经网络深度学习、工业图形图像识别等技术在制造业领域部署应用，为客户有效提升产品品质、产能，降低成本，目同时实现软件换人产品涵盖全自动化MES系统、EAP系统BC系统、SPC系统、OMS系统、EDA
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MVTec 麦威德尤其是，MVTec 的软件可以在工业物联网环境中，通过使用3D视觉、深度学习和嵌入式视觉等现代技术，实现新的自动化解决方案。 此外，MVTec 的团队在处理不同类型的图像方面具有出色的背景，包括 3D、红外、高光谱和 X 射线图像。请查看我们的服务与解决方案，查看更多。 新的内容也讨论新的摄像机和图像采集接口，三维传感器及技术，三维重建，三维物体识别，以及最先进的分类算法。 此外，MVTec 的团队在处理不同类型的图像方面具有出色的背景，包括 3D、红外、高光谱和 X 射线图像。 应用行业与领域汽车与机器人 半导体 电子元件与太阳能 机械 包装、物理与标识 食品与农业 医疗设备与制药 玻璃、金属、纸张、箔纸与印刷 我们的技术深度学习 匹配 3D 视觉 OCR
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1.8万字！或许是全网较全面的机器人视觉传感器行业分析（数据丰富）01-06 14:58
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摄像头捕获 2D 图像，深度传感器拉长距离2024-12-07
