工艺制造中心按照工艺模块分为生产运行、工艺模组、生产支持三大职能，广泛吸纳行业资深工程技术人员。 CUMEC PDK（CSIP180AL）基于180nm硅光工艺开发，衬底采用200mm SOI晶圆，220nm顶层硅+2μm BOX提供3层硅刻蚀，4 x P/N掺杂，Ge外延，热电极，金属互连等工艺， 五大模组工艺整合，光刻，刻蚀，薄膜，扩散研发成果硅基光电子研发中心硅基光电子研发中心聚焦探索微米纳米量级光子和电子为信息载体的硅基大规模集成技术。 并与纳米电子器件相集成，即利用硅或与硅兼容的其他材料， 在同一衬底上同时制作若干微纳量级、以光子或电子为载体的信息功能器件，形成一个完整的具有综合功能的 新型大规模集成芯片，满足信息时代数据中心、5G通信、生物传感、微波光子等领域的应用需求