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微机电系统

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  • 汇投智控 HT1024G 压力传感器

  • STMicroelectronics 意法半导体 AIS2DW12TR 加速度传感器

  • PCB Piezotronics / Amphenol 3741F122G&050JJ 加速度传感器

  • Sensata 森萨塔 Transmission Pressure Sensor 压力传感器

  • Jewell Instruments 杰威尔 SMIC&SMIP-S Series 倾角传感器

  • TDK 东电化 ICS-40212 MEMS麦克风

  • 安培龙科技 脱附压力传感器 MEMS压力传感器

  • NXP Semiconductors 恩智浦 MPXV4006DP 压力传感器

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严选微机电系统厂家,提供从微机电系统设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • SPEA 斯贝亚

    我们的“半导体和微机电系统测试”业务机构主要针对的是识别、汽车、医疗、SOCs的模拟混合信号测试以及微机电系统测试和校准。产品线包括H3000测试处理器,Comptest 多路传输和DOT测试仪。 从半导体晶片测试到封装微芯片和微机电系统传感器测试,从组装PCB的电路和飞针测试到最终的功能测试。 在这一时期,SPEA也开发出了一些旗舰产品:第一台用于惯性微传感器的微机电系统测试装置,以及“3030”多功能在线测试平台。 得益于过去几年的投资,SPEA统领了惯性微机电系统自动测试设备新市场,同时,微机电系统测试设备有新的输入/输出介质(托盘、散装介质、卷带上的晶片/条带、输出盘)和可以适用于各种设备(湿度传感器、压力传感器 、紫外线传感器、接近传感器、微机电系统麦克风、磁传感器、组合传感器)的微机电系统刺激。
  • Teledyne DALSA 达尔萨

    主要产品影像学组件和系统相机,3D传感器,图像采集卡,图像传感器,软件,智能相机/视觉传感器,视觉系统 - 多摄像头,嵌入式视觉系统,医疗和牙科 X 射线,工业X射线,红外探测器,定制设计微机电系统与半导体专业半导体服务 微机电系统制造,CCD制造激光雷达(LIDAR)
  • ICNano 芯云纳米

    芯云纳米技术(苏州)有限公司 是一家专注于微机电系统(MEMS)器件设计与加工的高科技公司,公司位于具有完整的微纳制造上下游配套产业链和产业集聚氛围的苏州工业园区。 芯云纳米具有强大的MEMS器件制造和生产能力,加工方法和设备成熟稳定,提供定制化的产品开发和验证,包含产品设计、器件仿真和工艺单步和全流程验证,同时为客户提供小批量产品中试和量产,并提供相应的封装测试服务等系统解决方案
  • Coventor / Lam Research

    Coventor,一家 Lam Research 旗下公司, 是开发半导体工艺技术以及微机电系统 (MEMS) 的自动化解决方案的市场领导者。 其 MEMS 设计解决方案用于为汽车、航空航天、工业、国防和消费电子应用开发基于 MEMS 的产品,包括智能手机、平板电脑和游戏系统。该公司成立于 1996 年,总部位于美国北卡罗来纳州罗利。 通过结合卓越的系统工程、技术领导力、强大的价值观文化以及对证明客户下一个重大事物的坚定不移的承诺。
  • APM 亚太优势

    亚太优势微系统股份有限公司 成立于2001年,亚太优势微系统一直致力于微机电元件开发生产,为领先全球的微机电晶圆专业代工厂商之一。 别于其他的微机电代工厂,我们的主要业务为提供客户所需之各类专业微机电元件开发及量产服务。亚太优势成立初期为一元件整合公司,尤其著重发展压力感测及光学元件产品。 自2007年起,基于深厚的微机电产品开发量产经验与制程研发专长,转型为专业微机电晶圆代工厂,以协助更多客户开发更多类型的先进微机电元件。目前拥有一座专注于微机电生产的六吋晶圆厂与完备的微机电制程能力。
  • Rogue Valley Microdevices

    美国 Rogue Valley Microdevices,Inc. 成立于 2003 年,总部位于俄勒冈州梅德福,是一家基于解决方案的美国代工厂,专门为全球多元化客户群提供小批量到小批量的 MEMS 器件制造和生产。我们全面的晶圆服务包括介电和金属薄膜、喷涂、光刻和蚀刻。我们为我们的员工感到自豪。我们的工程工艺开发专家团队有助于将您的MEMS和传感器设计从原型无缝转移到生产。我们的业务开发团队会仔细满足您的需求,我们的质量团队会维护我们制造的每台设备的质量和完整性。除了我们的MEMS晶圆厂外,我们还拥有全面的预处理准备发货硅晶圆库存。我们拥有 50 多种独特的介电和导电薄膜,所有服务均在我们自己的 100 级洁净室中进行,我们提供市面上最大的薄膜系列之一。当您与我们合作时,您不仅会得到一个MEMS代工厂。您将获得产品生命周期的合作伙伴。Rogue Valley Microdevices 前正在佛罗里达州棕榈湾建造一座 300 毫米晶圆厂。Rogue Valley 声称它将成为第一家拥有 300 毫米晶圆产能的纯 MEMS 代工厂。该工厂专为需要后 CMOS 处理的供应商而设计,旨在提高利润率并创造新的用例。该公司表示,这座占地 50,000 平方英尺的微制造工厂将在佛罗里达州创造 75 个新的高科技工作岗位,初始生产计划于 2025 年投入使用。罗格谷表示,它正在与佛罗里达州、棕榈湾市以及佛罗里达州所谓的太空海岸经济发展委员会合作。Rogue Valley Microdevices 创始人兼首席执行官杰西卡·戈麦斯 (Jessica Gomez) 表示,微针等 MEMS 设备在医疗保健领域的应用日益广泛,用于药物输送和传感应用,如血糖监测贴片或疫苗输送和皮肤癌治疗。Gomez 表示,使用 300 毫米晶圆厂的一次性生物 MEMS 供应商将能够制造更大的基板,从而提高利润并进入新市场。除了生物 MEMS 设备之外,300 毫米 MEMS 代工厂还可用于汽车、农业、工业等领域。Gomez 表示:“Rogue Valley Microdevices 在我们位于佛罗里达州棕榈湾的新工厂对 300 毫米 MEMS 产能进行了投资,我们准备为客户提供显著的竞争优势,帮助他们从最初的概念走向 MEMS 和传感器设计的成功商业化。”创始人当杰西卡·戈麦斯(Jessica Gomez)和帕特里克·卡亚塔(Patrick Kayatta)决定创办一家MEMS代工厂时,她们没有让任何事情成为她们的障碍。尽管距离硅谷和其他微电子行业热点地区数千英里,但她们自力更生地克服了高昂的工具成本,并招募了人才加入美丽的俄勒冈州南部。她们的愿景是创建一家服务于MEMS行业的先进制造公司,该行业在2003年仍处于上升期,将一个想法变成了现实。从那时起,通过Rogue Valley Microdevices,她们帮助其他创新者实现了他们在硅方面的梦想。业务范围MEMS晶圆代工设计工艺开发,原型设计与集成,协作,ITAR合规性薄膜氮化硅,氧化硅,未掺杂多晶硅,五金能力光刻,金属升空,抗蚀剂涂层,蚀刻市场领域汽车,生物,医学,工业,农业
  • Senodia 深迪半导体

    深迪半导体(绍兴)有限公司 成立于2008年,是中国首家研发设计商用消费级和汽车级微机电系统(MEMS)陀螺仪系列惯性传感器的公司。 在过往的十五年间,深迪积极自研创新,其突破性的新一代基于微机电系统的陀螺仪惯性传感器,为国产化商用MEMS陀螺仪的新时代开创先河。
  • AMSKY 爱司凯科技

    爱司凯是一家致力于工业打印核心技术研发和多技术(微机电系统MEMS、大功率激光、精密制作及智能控制)融合的高新技术企业。 目前已掌握三大核心技术:即激光技术、压电式喷墨打印技术和精密运动控制系统 ;发明专利9件,实用新型专利106件,软件著作权60件,布图设计1件。 MEMS产线(IDM)-8英寸爱司凯成立于2006年,致力于工业打印核心技术研发和多技术(微机电系统MEMS、大功率激光、精密制作及智能控制)融合的高新技术企业。 目前已掌握三大核心技术:即激光技术、压电式喷墨打印技术和精密运动控制系统 ,爱司凯在广州中新知识城建有8英寸晶圆MEMS喷墨打印头产线。
  • 纳米技术研究院

    纳米器件及工艺研究部依托中科院苏州纳米所纳米加工平台的雄厚人才团队和成熟运营模式,紧密结合地方产业需求,围绕微电子技术、微机电系统(MEMS)集成技术以及先进封装等领域,重点建设集微纳米器件封装、测试及可靠性失效分析 江西省纳米技术研究院不忘来赣创业之初心,以为服务地方经济发展为己任,以提升半导体、新材料等产业的自主创新能力为目标,致力于相关领域核心技术突破、共性技术研发、技术系统集成、技术应用和产业化,建成一流的专业技术研发基地
  • MCT (MEMS-Casting) 迈铸半导体

    是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业。公司致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和产业化,该技术可广泛应用于半导体先进封装、MEMS器件以及三维集成射频器件等领域。 微机电系统(MEMS)是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术Casting意为“铸造”,MEMS-Casting即为“微机电领域的铸造”。
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  • Fredericks Company - Televac 0750-3002-99 倾角传感器

  • MicroStrain by HBK 3DM-GX4-45™ 惯性导航系统 ( INS )

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