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Tian Guang 天光半导体封装中心西安天光半导体有限公司封装中心拥有净化厂房1000m2，净化等级10万级，具备微米级封装能力，拥有高精度自动贴片机、可编程共晶烧结设备、回流焊设备等，可以为客户提供工艺稳定、高精度的芯片贴装、共晶焊接等生产服务 封装中心配备了高精度铝丝键合机，具备30微米至380微米的铝丝键合能力，具有良好的重复性以及产品一致性。可以生产IGBT稳压二极管、肖特基二极管等功率型半导体元件。 封装中心配备了高精度金丝键合设备，具备20微米至50微米的金丝键合能力，拥有稳定的深腔键合技术以及板极键合技术。 封装中心配备了微米级平行缝焊设备以及高稳定熔封设备，具有生产先进集成电路、超大规模集成电路、功率模块、混合集成电路的封盖能力。 产品等级为工业级(-40°C~+85°C) 、汽车级(-40°C~+105°C)、超工业级(-40°C/-55°C~+125°C)。
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HCTECH 无锡泓川科技依托自主核心技术研发能力，我们专注于为工业自动化、智能制造及科研领域提供高精度、高可靠性的传感测量产品及定制化解决方案。 技术优势与场景赋能泓川科技以“精准感知·智控未来”为理念，构建了从底层光学设计、信号处理算法到工业级软硬件集成的全栈技术体系。 主要产品公司自主研发并量产以下系列传感器，覆盖多元测量场景需求：超高精度激光测距传感器：适用于远距离、非接触式微米级超高精度测距；激光位移传感器：实现微米级精度位移检测，满足动态测量需求；光谱共焦位移传感器 ：突破传统光学限制，应对高反光、透明材质等复杂表面测量挑战；同轴光位移传感器：集成化设计，适用于狭小空间精密定位；激光测振动传感器：实时捕捉设备振动频谱，赋能预测性维护；白光干涉测厚仪：纳米级精度，测量超薄透明薄膜涂层厚度
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Heidelberg Instruments 海德堡德国海德堡仪器公司（Heidelberg Instruments）始建于1984年，现已发展成为集研发和制造并做为基于非掩膜正交系统技术下利用复杂激光去完成微米级图形的绘制方面的领军企业，这些系统可应用于集成电子领域的高精度光掩膜版制作 ，平面显示技术，MEMS，以及微米乃至纳米级的微光路。 德国海德堡仪器公司的客户包括了全球主要的以微米，纳米技术为研究方向的科技公司，以及在电子，通讯，和信息技术方面最前沿的研究机构。
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ULSO 上海奥声公司主要产品包括工业探伤用高精度超声波器件、诊断用高性能超声波探头，新一代压电单晶材料，高温压电陶瓷材料，压电陶瓷复合材料等，服务于医疗、科研、工业等领域的龙头企业与科研院所。 中小企业入选上海智能传感器产业园培育企业团队主要来自中科院，具有多年超声领域的研发经验严格执行IS09001、IS013485质量体系、荣获CE、RoHS等认证公司具备成熟的加工工艺Plasma表面清洗：对各层材料进行清洗与活化微米切割技术 ：超高转速切割与高精度定位材料加工技术：独立自主的多种材料(金属陶瓷晶体塑料等)加工定制能力精密磨削技术：表面粗糙度可控的±2微米级平面研磨保障精密工装：精准装配与加工真空镀膜技术：金属和非金属真空镀膜提高产品性能和质量产品测试
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DPT 深浅优视点亮智造三维慧眼看清工业深深浅浅苏州深浅优视智能科技有限公司（dpt）以工业智能3D相机为核心产品，利用3D结构光实现微米级的高精度检测，采用独特的光学设计、低畸变投射装置和融合深度学习的3D重建算法，
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Simetric 鑫巨半导体产品应用：Chiplets、PLP（封装级面板）、2.5D/3D 封装、异构集成、FO-PLP、RDL（再分布层）、柱状电镀、TGV 等。核心优势：全球领先的工艺技术，100% 国内研发和制造。 Q1 SPP样机测试成功，SPP样机5微米载板电镀与蚀刻测试成功，成为全球首家具备5微米L/S能力的中国设备制造商2022 Q1 获得科技型中小企业称号2022 Q2 DDV/FET组装测试2022 2023 Q1 设备销售启动，SPP设备客户定制销售，DDV设备销售主要产品SPP-M 系列小型电镀设备；SPP-R 系列新产品快速验证设备；SPP-S 系列小批量量产型设备；SPP-WLP 系列晶圆级新产品快速验证设备 ；SPP-H 系列量产型设备；VCL系列闪蚀光刻设备关键工艺制程关键-ReverseStream™ 电镀制程模块工艺配方可调，支持镀液线性交换可作用于被处理单元单体的高精度节段式阳极系统根据配方需求可调整阳极到面板的间距用于不同图形处理的双轴可编程摆动直流和反向脉冲电镀 - 磁悬浮传输系统-设备内无接触传送系统显著减少异物产生减少生产面板外部受迫振动载具定位精度为 +/- 1 毫米支持载具高速运动低维护需求高稳定性及可靠性设备特点 - 主动振动消除技术：致力于改善 TGV
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Coremorrow 芯明天科技哈尔滨芯明天科技有限公司是专注于压电纳米运动与控制系统的研发、生产和销售的高新技术企业，提供基于压电陶瓷微位移技术的微米级行程、纳米级定位精度的直线运动产品，毫弧度级偏转角度、纳弧度级偏转精度的角度运动产品与配套运动控制产品以及相关解决方案 芯明天的产品主要包括压电材料、压电陶瓷片、叠堆压电陶瓷、精密压电促动器、压电马达、压电直线电机、1至6维纳米精度定位台/扫描台/运动台/位移台、1至3维纳米精度偏转台/旋转台/压电偏转镜、压电物镜定位器 例如，在半导体行业中，芯明天研发生产的压电物镜定位器，为微纳级晶片加工提供了高精度的激光切割技术及全自动光学显微检测技术，解决了中国芯片制造中晶圆切割与检测的难题，并已大批量应用于芯片加工设备和光学自动检测设备中 在卫星激光通信中，卫星与地面间的光通信中光路对准需要非常高的角度定位精度，芯明天公司生产的压电偏转精瞄镜，可提供纳弧度级的光束对准精度，提高了卫星激光通信的信息传输效率及能力。 芯明天纳米级定位精度的压电定位产品，将在高精度的纳米定位技术上展现更加广泛的应用。芯明天正在、也将不断地为中国的工业自动化、国防、航天等事业的发展贡献着自己的一份力量。
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enovate3D 西湖未来智造公司自主开发的1-10微米精度电子增材设备及与之配套的先进功能材料体系，可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物及陶瓷基介质材料、光学、磁性材料的精密三维增材制造。 公司产品面向工业级量产需求，应用领域涵盖当下及下一代主流集成电路系统应用，目前解决方案已落地显示、半导体封装、锂电等多个领域并已积累十余家行业标杆客户。
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Haiwei 海微光电气体超声波换能器作为关键部件，凭借自主研发的高性能匹配层材料和背衬材料，确保了气体与固体之间的良好匹配，极大降低了余震干扰，提升测量精度。 聚焦换能器高精度聚焦超声换能器：精准声场控制与高功率可靠性。聚焦超声换能器采用精确排列的压电陶瓷元件，以特定几何形状分布于凹面结构上。 产品具备高功率稳定性，确保长时间连续操作的可靠性，同时以精确调教的声场实现高精度聚焦，使治疗更高效、精准。我们先进的设计工艺与元件质量控制，为医疗应用提供持久耐用、性能优异的聚焦超声解决方案。 海微的压电陶瓷专为高耐用性和高精度而设计，能够在关键环境中提供持久的高效性能，为各类苛刻应用保驾护航。 微位移及铁电性能测试平台用于亚微米级、纳米级位移的高精度测量，支持静态和动态位移测试。适用于压电促动器、微机械系统、柔性结构、光学对准设备等。
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淄博高新技术产业开发区MEMS研究院名国际知名专家组成的专家委员会和30 余名国内知名专家组成的项目专家组，掌握体硅、压阻、压电等 MEMS 成套工艺，先后获得“教育部技术发明一等奖”和“山东省首批新型研发机构”，研发了继电器、压力计、高温高精度薄膜温度传感器和芯片级原子钟等 MEMS 器件；已建成了国内首条具有“国际先进水平”的 6 英寸硅基MEMS中试代工平台，其中洁净间面积 1540 ㎡其中：百级 340 ㎡、千级 400 ㎡、万级 700 ㎡、十万级 100 ㎡，已购置设备 1MPa 压阻式压力计工作温度 -55℃ ~150℃，满量程输出 70~80mV（5V 供电），线性度优于 ±0.15%FS, 迟滞和重复性优于 ±0.1%FS，零点温漂优于 0.05%FS/℃，综合精度优于 研究院设有“精密测试技术及仪器国家重点实验室MEMS分实验室”、“清华大学微米纳米技术研究中心MEMS分中心”和“智能微系统教育部重点实验室MEMS分实验室”等分中心和分实验室，提供MEMS器件小试、中试
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