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先进传感

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  • YAGEO Nexensos 国巨先进传感器 1206 温度传感器

  • 汇投智控 HT1024G 压力传感器

  • Huba Control 富巴 680系列 压力传感器

  • Cubic 四方光电 MS-VOC 空气品质传感器

  • Hottinger Brüel & Kjær(HBK)霍廷格.布吕埃尔 1-PW22C3/6KG-1 称重传感器

  • EC Sense 爱氪森科技 DS4-PID 数字式VOC气体传感器 DS4智能数字传感器

  • 汉威科技 ZPH01 环保健康用传感器

  • 成都国科 YLB系列智能压力变送器 自动化元件

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严选先进传感厂家,提供从先进传感设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • YAGEO Nexensos 国巨先进传感器

    国巨先进传感器(YAGEO Nexensos)是可靠的温度传感全球领导品牌国巨先进传感器(YAGEO Nexensos)是国巨集团旗下的可靠温度传感全球领导品牌,源于台湾国巨集团 YAGEO 于2023 年4月对德国贺利氏先进传感器事业部铂金温度传感器业务(Heraeus Nexsonsos)的100%收购,国巨 (YAGEO) 是全球领先的无源电子元件供应商。 铂电阻温度传感器具有高稳定性、可重复性和 快速响应的特点。国巨先进传感器可提供具有不同电阻值和 温度系数的多种铂电阻温度传感元件或组件供您选配。 贺利氏先进传感器事业部 (Heraeus Nexensos)铂电阻温度传感器面向未来市场的传感器解决方案高精度的温度测量是许多核心技术的关键,也是有效解决技术问题的前提。 ,在美国建立销售办事处2007年 扩大产能2004年 SMD 0805 Pt 10000的首款样品面市2003年 引入PT200高温传感器系列 合并ABB Sensycon的温度传感器业务,并更名为贺利氏传感器技术
  • Gongjin Micro 共进微电子

    上海共进微电子技术有限公司,简称“共进微电子”,是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海,研发及生产基地位于江苏太仓。 目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地,包含百级、千级和万级无尘室1万平方米,建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨,制定完整的封装测试方案、流程及品质管控,为客户提供一站式解决方案,打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 通过先进的测试设备和高效的解决方案,针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片进行标定测试服务。
  • Simistep 硅迈科技

    硅迈科技(东莞)有限公司 成立于2017年,专业从事设计、封装及测试硅麦克风、气体传感器、压力传感器、温度传感器、射频 传感器等各类MEMS传感器产品。 公司自成立以来不断引进国际先进的生产设备,坚持加大研发投入和工艺创新,并取得一系列创新技术专 利。硅迈品牌的麦克风,全国产、高品质、高一致性、高性价比、客户满意为企业行动标准。 硅迈科技(东莞)有限公司秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念,紧跟市场需求,积极扩充产能 开拓市场,致力于发展成为中国传感器封装测试领域创新开拓者。 主要产品硅麦克风电子烟传感器电子烟IC驻极体麦克风SOP系统QFN/DFN系列应用领域笔记本电脑,智能穿戴,智能家居,医疗器械,工业自动化,汽车电子
  • Senspil 盛品电子

    山东盛品电子技术有限公司 成立于2014年10月,是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品先进封装的国家级高新技术企业,是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业,专业为国内外IC及传感器客户提供高品质的 公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发、技术团队,建设有6000平米的集成电路超净间和一流封装测试设备,为客户提供集成电路、传感器芯片封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式服务 公司核心业务包括IC封装测试量产、传感器封装、封装设计开发、IC芯片快速封装和高可靠性塑封。我们将以灵活、创新的解决方案,发现、应对并解决客户产品封装形式多样带来的挑战。
  • SXIN 盛芯科技

    成为领先的MEMS传感器芯片封装及集成制造服务供应商山东盛芯电子科技有限公司 成立于2014年10月,是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的国家级高新技术企业,是国内少数拥有智能传感器封装制造核心技术的企业 有着与高校合作研究课题的丰富经验, 支持产学研,配有为研发提供快速验证服务的独立快封线科研院所注重研发,有足够的经验和专业能力开发专用芯片高可靠封装, 包括:射频、微波、光电子、MEMS等或多芯片集成系统MEMS传感器公司标准尺寸 一站式封装,支持QFN/DFN、SOT、SOP、QFP、BGA/LGA高可靠封装对标美军标、满足国军标7400高可靠塑封标准,支持QFN/DFN、BGA/LGA、SOT、SOP、QFP封装MEMS封装五大种类传感器封装 结构封装玻璃窗、金属窗、滤光窗、天线集成特殊镀层保护可实现高可靠、汽车级塑封可靠性Air Cavity Package - “空腔”封装采用陶瓷壳体或底座,形成空腔封装形式:QFN、SOP等塑封封装光学传感器 、气体传感器、声学传感器、压力传感器、温湿度传感器等应用:安防、汽车夜视、智能驾驶、扫地机、手机测温面部识别
  • GASSHIELD 英国气盾

    我们希望利用英国先进的制造工艺和高科技材料,为全球客户提供优质可靠的产品。 针对现有工业现场可燃气体传感器硅中毒、传感器失效等常见问题,我司技术团队通过催化材料的改进和技术创新,研发出具有跨时代意义的UGT-C5可燃气体传感器。 与市场上所有催化燃烧式可燃气体传感器相比,UGT-C5可燃气体传感器具有高精度、长寿命和超稳定性,在抗中毒测试中的出色表现令人印象深刻。 我们的优势精致技术我们希望利用英国先进的制造技术和高科技材料,为世界各地的客户提供高质量、可靠的产品。安全概念我们的愿景是希望我们的产品能够使数亿家庭和企业在没有天然气危害的环境中健康成长。 主要产品可燃气体传感器电化学有毒气体传感器光离子传感器定制气体传感器
  • SENIS

    瑞士 SENIS AG 开发、制造和供应用于磁场测量和电流的全球先进传感器和仪器。产品质量、客户和环境保护是公司政策的组成部分。 我们在全球的工业客户和研发实验室应用 SENIS 产品开发和生产汽车、消费电子、能源、运输和测试与测量行业的传感器和执行器系统。SENIS 为霍尔探头等磁场测量设备提供 DC 和 AC 认证校准服务。 SENIS 不断改进其传感器和仪器,并通过新的独特产品和解决方案扩展其产品组合。我们在欧盟、美国和亚洲的会议和博览会上展示我们的设备和创新。作为行业合作伙伴,SENIS 参与了欧盟研发项目。
  • Winsen 炜盛科技

    公司研发实力雄厚,目前拥有研发人员100余人,各类生产、研发设备500余台套,多项研发成果通过了河南省科技成果鉴定并达到国际先进水平。 公司秉承“为客户创造价值,与客户共赢未来”的服务理念,以开拓创新的精神致力于推动传感器和物联网产业的健康发展,持续用先进的传感器技术打造安全、环保、健康、智慧的生产和生活环境。 主要产品红外气体传感器,电化学气体传感器,半导体气体传感器,激光气体传感器,平面半导体气体传感器,催化燃烧式气体传感器,MEMS气体传感器,PM2.5传感器,流量传感器,压力传感器红外热释电传感器,热电堆传感器 ,火焰传感器,光电导传感器,水质传感器,PID传感器,医疗气体传感器,测试设备,温湿度传感器,其他传感器应用领域检测仪器, 环境监测,智慧城市,智慧消防,报警器,汽车电子,人体检测,医疗健康,空气净化, 炜盛愿景:成为传感器及解决方案引领者! 核心价值观:尽责、创新、厉行价值创造,铸就同一个汉威战略目标:聚焦气体传感,攻坚工业产品;发展热释电与流量,打造综合传感产业。
  • XJCSENSOR 鑫精诚传感器

    鑫精诚科技现设传感器事业部、先进教学仪器事业部、自动化系统集成事业部,主要经营:压力传感器、称重传感器、智能变送器、智能仪表等工业传感器系列产品;自动检测、自动控制与软件开发平台型教学仪器;工业自动化非标设备 鑫精诚科技凭借多年的对自动化领域的理解和认识,始终坚持“因为专业、所以信服”的企业运作理念,打造了一支自动化领域的专业团队,为客户提供一流的售前和售后的技术服务,为客户提供一流的技术先进、质量稳定的产品 主要产品 多维力传感器,扭矩传感器,张力传感器,压电测力传感器,压力传感器,Y型压力传感器,D型单点式称重传感器,H型测力传感器,拉压力传感器,位移传感器,压力变送器,仪表放大器应用领域机器人领域 应用于行走机器人
  • Nephotonics 光微科技

    光微科技技术路线涵盖I-TOF和D-TOF两个方向,并推出多款TOF芯片和传感器产品,包括国内第一颗单点传感器、线阵和面阵芯片产品,广泛应用于手机、工业应用、汽车电子等众多领域。
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