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Process TechnologyProcess Technology 成立于 1978 年，服务于半导体、表面处理、电镀、平板显示器 (FPD)、微机电 (MEMS)、纳米技术、光伏（PV、太阳能电池）、印刷电路板、航空航天、汽车、水产养殖、生物医学和制药行业。产品包括 LUFRAN TM DI 水和化学加热器、化学和溶剂加热器、石英加热器、含氟聚合物 (PTFE) 加热器、浸入式电加热器、热交换器、高温过滤室、溶剂加热器、Dynatronix TM电源、控制和定制工具设计。ISO 9001:2015 设计认证。
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Innostar 昕原半导体新型存储技术及相关芯片产品的研发，涵盖AI存算一体（Computing in Memory, CIM）IP及大模型加速方案、高性能/高可靠的系统级存储（System-on-Memory, SoM）芯片、先进制程嵌入式存储 作为国内ReRAM商业化领军企业，公司掌握一体化闭环技术能力，覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节。 昕原半导体采用Fab-lite模式，利用自主建设的先进制程 ReRAM中试后道生产线，不断打磨核心工艺，加速迭代优化，以支持新型存储技术的不断演进、创新和快速商用化，并与CMOS工艺和常规Foundry 主要产品AI存算一体（Computing in Memory, CIM）IP及大模型加速方案、高性能/高可靠的系统级存储（System-on-Memory, SoM）芯片、先进制程嵌入式存储（Embedded
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JSXM 江苏芯梦江苏芯梦半导体设备有限公司 致力于提供衬底制造、集成电路、先进封装等领域高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案，主要产品包括全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、 企业价值观愿景江苏芯梦致力于为衬底制造、集成电路、先进封装等领域提供先进制程工艺综合解决方案。使命在微纳领域用先进技术护家强国。 产品及解决方案槽式湿法制程设备槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备单片湿法制程设备槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备晶圆盒清洗机槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备 ，晶圆盒清洗机，其他设备其他设备槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备
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SMIC 中芯国际中芯国际集成电路制造（上海）有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大 在上海建有一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳建有一座控股的
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Zhixinweina 智芯微纳,Ltd）成立于2020年12月21日，是一家专业从事MEMS先进工艺低功耗微纳气体传感器芯片研发设计的创新性企业。 公司倚靠西安交通大学微纳技术国际实验室科研平台和科技力量，开发多款低功耗微纳气体传感器及相关专利，在纳米敏感材料、传感器芯片制程、MEMS先进制造工艺方面具有很强的技术优势，产品广泛应用于环境大气污染控制
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Focuslight 炬光科技主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务，重点布局汽车应用、泛半导体制程 精密模压光学解决方案汽车应用解决方案全固态激光雷达发射端，混合固态激光雷达发射端，舱内驾驶员监控系统VCSEL发射模块，激光雷达微纳光学元器件，汽车投影照明微纳光学元器件，汽车前照大灯微纳光学元器件泛半导体制程应用解决方案半导体集成电路制程 ，先进显示制程，玻璃制程，光伏制程，锂电池制程医疗健康应用解决方案激光净肤，激光无创溶脂工业应用解决方案激光焊接系统，激光检测模块测试、老化与自动化系统解决方案半导体激光器测试设备，半导体激光器老化寿命系统 ，自动化设备技术服务汽车技术生产服务，光学镀膜服务，薄膜金属化服务应用领域先进制造，医疗健康，光通信，汽车应用，消费电子，科学研究
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Sigmastar 星宸科技SigmaStar经过持续自主研发和创新积累，在图像信号处理、音视频处理、显示处理、AI处理器、先进制程SoC设计等领域积累了多项核心技术，公司的技术与产品以客户需求为中心，基于芯片、软件、算法的整合形成解决方案
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Simetric 鑫巨半导体鑫巨（深圳）半导体科技有限公司 成立于2020年6月，核心团队来自欧洲，是一家致力于集成电路先进制造领域的高科技企业。 鑫巨半导体专注于电化学沉积（ECD）、刻蚀制程及微孔处理设备的研发与生产，提供国内外客户最先进的国产化成套技术设备及成套技术服务。技术领域：新一代2μm L/S 线路制程工艺量产制造技术。 2μm L/S 线路载板制造领域的湿法制程设备制造商。产品应用：Chiplets、PLP（封装级面板）、2.5D/3D 封装、异构集成、FO-PLP、RDL（再分布层）、柱状电镀、TGV 等。 产品及服务先进湿制程设备销售：提供国际载板制造领域最先进的载板制造工艺设备，帮助客户快速实现先进封装载板的批量制造。 工艺与生产技术服务：设备+工艺+化学一体化解决方案；协助客户建立符合先进载板制造的产线与流程制定，缩短产品到市场所需周期。
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Unim 至讯创新产品方案SLC NAND消费级产品产品简介：目前国内最先进2D NAND制程，提供业界最佳成本竞争力，凭借其卓越的成本优势，在满足应用需求条件下帮助客人完成降本增效。 先进制程带来的尺寸优势可提供更小的封装尺寸相对PPI接口，通用SPI接口带来更少的引脚消耗，简化的外围电路设计产品特性：容量：1Gb接口模式：SPI工作电压：1.8V / 3.3V可靠性：数据保持时间10 年，编程/擦除周期达60000次，内嵌ECC工作温度范围：-20℃~70℃小型化封装：WSON8（6*8）工业级产品产品简介：目前国内最先进2D NAND制程，通过程序优化，提供更好的读写性能和更高可靠性 先进制程带来的尺寸优势可提供更小的封装尺寸，可以实现SIP级别封装，协助客户进一步降低封装成本相对PPI接口，通用SPI接口带来更少的引脚消耗，简化的外围电路设计。
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Dosilicon 东芯半导体先进的技术水平Cutting-edge Technology拥有1xnm先进制程聚焦高附加值产品多元的市场布局Diversified market layout对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗监控等新兴领域的布局和开拓
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中国半导体企业宣布好消息：完成全球第一颗3nm芯片的测试开发2022-07-09
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2022～2023年台积电在台湾兴建11座12吋晶圆厂，工艺领先海外厂两代2022-07-05
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