英特尔首推面向AI时代的系统级代工

新闻亮点 ·英特尔是第一个面向AI时代的系统级OEM-英特尔OEM（Intel Foundry），在技术、韧性和可持续性方面处于领先地位。 ·包括Intel在内的英特尔代工宣布了新的工艺路线图 14A工艺技术、专业节点的演变版，以及新的英特尔OEM先进系统的包装和测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）帮助客户在人工智能领域取得成功的能力。 ·英特尔OEM宣布新客户：微软首席执行官Satya Nadella表示，微软设计的芯片计划采用Intella。 生产18A工艺节点。 ·Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴宣布，他们的验证工具、设计流程和IP组合已经准备好支持英特尔OEM客户的设计。 今天，英特尔宣布推出为人工智能时代创造更可持续的系统级OEM-英特尔OEM（Intel Foundry），并扩展其路线图，以确立和巩固未来几年工艺技术的领先地位。英特尔还强调了其OEM客户的增长势头和生态系统合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴都证实，他们的工具、设计流程和IP组合已经完成了英特尔的先进包装和Intel 验证18A工艺技术将加速英特尔OEM客户的芯片设计。 “人工智能正在深刻地改变世界和我们思考技术及其‘核心’动力的方式。这给世界各地的创新芯片设计公司和面向人工智能时代和行业领先的系统OEM服务英特尔OEM带来了前所未有的机遇。英特尔OEM可以与客户携手开拓新的市场，改变人们使用技术的方式，让他们的生活更美好。 ——帕特·基辛格 英特尔首席执行官” 四年五个节点后的制程路线图 英特尔扩展了工艺技术路线图，并添加了Intel 演化版14A和几个专业节点。英特尔还证实，其“四年五个工艺节点”路线图仍在稳步推进，并将率先在行业内提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A工艺节点重获工艺领先地位。 英特尔的新工艺路线图包括Intel 3、Intel 18A和Intel Intel等14A技术的演变版 3-T通过硅通孔技术优化了3D先进的包装设计，并迅速准备好了生产。英特尔还重点介绍了其在成熟工艺节点方面的进展，并于今年1月宣布与UMC联合开发新的12纳米节点。英特尔OEM计划每两年推出一个新节点，并通过英特尔领先的工艺技术，一路推出节点的演变版本，帮助客户不断改进产品。 此外，英特尔OEM还宣布FCBGA 2D 包括英特尔代工先进系统的包装和测试（Intel Foundry ASAT）在技术组合中。这个组合将包括FCBGA 2D、FCBGA 2D 、EMIB、Foveros和Foveros Direct技术。 客户里程碑：微软成为Intel 18A新客户 英特尔的客户对英特尔系统级OEM表示支持。Satyatyatyatya，微软董事长兼首席执行官 Nadella在Intel Foundry Direct 在Connect大会发言中宣布，微软计划采用Intel 18A工艺节点生产其设计的芯片。 "我们正处在一个非常令人兴奋的平台转换过程中，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要先进、高性能、高质量的半导体的可靠供应。这就是为什么微软对与英特尔的合作感到兴奋，并计划使用Intel 18A工艺节点生产我们设计的芯片。 ——Satya Nadella 微软董事长兼首席执行官” 英特尔代工在各代工程节点(包括Intel) 18A、Intel 16和Intel 3)和Intel Foundry ASAT(包括先进包装)有大量的客户设计案例。 总的来说，英特尔OEM在晶圆制造和先进包装领域的预期交易价值（lifetime deal value)超过150亿美元。 IP和EDA供应商：准备基于英特尔工艺和包装技术的芯片设计 IP(知识产权)和EDA(电子设计自动化)合作伙伴Synopsysy、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已准备就绪，可以帮助OEM客户加快Intel基于行业第一个背面供电方案的Intel 先进的芯片设计，18A工艺节点。此外，这些合作伙伴还证实，其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。 同时，针对英特尔EMIB 2.5D包装技术，几家供应商也宣布计划合作开发组装技术和设计流程。这些EDA解决方案将确保英特尔能够更快地为客户开发和交付先进的包装解决方案。 英特尔还宣布了“新兴企业支持计划”（Emerging Business Initiative），基于Arm架构的系统级芯片将与Arm合作（SoCs）提供先进的OEM服务。该计划支持基于ARM架构的初创企业开发技术，并提供必要的IP、制造支持和财政援助为Arm和英特尔提供了促进创新和发展的重要机会。 系统级OEM：AI时代英特尔OEM的差异化优势 从工厂网络到软件，英特尔的系统级OEM模式提供了全栈优化。英特尔及其生态系统提供了不断改进的技术、参考设计和新标准，使客户能够在整个系统层面进行创新。 “英特尔提供行业领先的OEM服务，并通过灵活、更可持续、更安全的供应源完成交付。这补充了公司强大的芯片系统能力。将这些优点结合起来，使英特尔能够满足顾客的需求。即使是最苛刻的应用程序，英特尔OEM也可以帮助客户顺利开发和交付解决方案。 ——Stuart Pann 英特尔代工高级副总裁 系统级OEM全球化、韧性、可持续性和值得信赖 在可持续性方面，英特尔的目标也是成为代工行业的领导者。据初步估计，2023年，英特尔全球各地工厂的可再生电力利用率达到99%。Intel Foundry Direct 在Conect会议上，英特尔重申了他的承诺，即2030年可再生电力的100%使用、水资源的积极效益和零垃圾填埋场。此外，英特尔还再次强调了2040年温室气体的范围1和范围2（GHG）2050年，承诺实现温室气体净零上游排放的承诺。