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XMC 武汉新芯武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。 该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking®、多片晶圆堆叠技术M-stacking®和异质集成技术Hi-stacking®等技术类别。 武汉新芯3DLink™技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案 公司面向全球客户提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。
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MZJ 敏之捷传感公司致力于高精度、高压力应用的汽车压力传感器产品研发、设计、生产和销售，涉及晶圆设计、晶圆分离、MSG玻璃微熔工艺、封装测试、传感器集成。 拥有自研车规级高压压力敏感芯片晶圆+传感器模组，覆盖晶圆设计+玻璃微熔（封测）+传感器组装标定全过程。
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UNT 芯联集成 （ SMEC 中芯集成 ）芯联集成电路制造股份有限公司 （证券代码：688469.SH）(原中芯集成) 成立于2018年3月, 注册资本70.446亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商 同年5月，总投资58.8亿元的中芯集成电路制造（绍兴）项目开工奠基，该项目用地207.6亩，新建14.65万平米的厂房，建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。 于2020年1月正式投产，5年内持续投资近60亿人民币建设达产，形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模，规模化量产麦克风、惯性、射频、MOSFET以及IGBT等产品的芯片和模组，实现年销售收入达 2020年第四季度一期产能扩产至每月4万片晶圆，近期其成功完成晶圆设备链调试，8英寸晶圆月产能增至7万片，良品率达99%。 “二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投入 66.60 亿元，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线，进一步提升公司 8 英寸 MEMS 和功率器件的代工产能。
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Suna Optoelectronics 苏纳光电公司产品位于光通信产业链最上游，产品主要包括硅透镜、熔融石英透镜、硅基热沉及微槽、 InGaAs 激光器及探测器等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品，产品已服务130余家的国内外光模块企业。 在光通信之外，公司的晶圆级刻蚀微透镜芯片也广泛的应用于激光雷达、非接触测温（消费电子）、汽车微投影（迎宾灯等）、光栅尺等领域，已实现主流厂商的批量出货。 公司拥有自主的芯片研发和生产线，专业超净厂房2000㎡，半导体加工和测试设备近300台套，涵盖光刻、刻蚀、金属、镀膜、减薄、抛光、划/裂片、筛选、分拣、性能及可靠性测试等芯片制造全链条，芯片年产能 1亿只以上 产品方案公司主要产品为硅基无源芯片（硅透镜、硅微槽）、熔融石英透镜、探测器/激光器单元及阵列芯片等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品。 无源芯片无源芯片 有源芯片晶圆级刻蚀硅透镜芯片熔融石英透镜微透镜阵列（MLA）硅基热沉/基板/平台有源芯片竞争优势晶圆级硅透镜是半导体芯片制造和光学两个学科的融合，有极高的技术门槛过去10年，国际上仅有瑞士两家企业能够生产
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PEAKSEMI 上海浦峦公司主要从事IGBT、MOSFET、 SiC等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。总部设在上海，上海为芯片设计中心，湖北襄阳拥有封测产线，深圳设有销售办事处。 公司研发团队拥有十余年功率半导体芯片研发和制造经验，率先实现国产IGBT芯片量产；拥有国际领先的IGBT，MOSFET及SiC等功率半导体芯片的设计和工艺技术，是少数掌握晶圆制成工艺、悬浮压接封装技术、 公司技术团队在6英寸和8英寸芯片晶圆平台上同时开发成功二代技术(平面型NPT)，三代技术(平面型FS)，四代技术(沟槽型NPT).五代技术(沟槽型FS)等芯片工艺；开发出6英寸及8英寸，电压等级600V 、1200V、 1700V，各种电流规格的IGBT芯片产品，芯片电流规格从10A至200A。 17mΩ-160mΩ、650V-1700V对应的SiC芯片已完成市场验证。可提供TO-247/247-P/247-4/T-Pack等多种封装的分立器件，及相关全SiC模块。
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Adaps Photonics 灵明光子公司提供一系列的SPAD dToF传感芯片产品，包括:SiPM、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等，我们的产品拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围。 为了将最前沿的SPAD与3D传感研究成果进行技术普惠化和商业化的落地，我们专注于采用BSI 3D堆叠技术，将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆进行混合键合，从而实现优秀的性能效果和系统集成度。 主要产品ADS6311纯固态大面阵SPAD dToF芯片和模组 ADS6401系列单光子散点芯片及dToF成像模组Silicon Photomultiplier 硅光子倍增管ADS6303系列单光子成像芯片及 dToF成像模组ADS6102系列单光子单点测距芯片及dToF成像模组
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Hanking 罕王微电子2019年2月,罕王微电子MEMS传感器芯片后端工艺生产线正式启动，成为国内首条纯MEMS规模化生产线，填补了国内产业空白。 该生产线可实现8英寸晶圆年产能18万片，MEMS芯片年产能15亿颗,达产后年预期年产值50亿元 罕王微机电高科技产业园区在罕王微电子MEMS项目一期达产的基础上，按照中短期规划建设MEMS二期项目，投产后新增 18万片晶圆年产能；按照中长期规划新增一条年产能36万片的8英寸CMOS晶圆生产线。 按照长期规划将实现除生产MEMS传感器外，开拓模拟和数字混合集成电路IC市场，实现12英寸晶圆年产能120万片。 罕王微电子2016年收购美信旗下MEMS传感器业务，2018年建成国内首条8英寸纯MEMS规模化量产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全流程，设计晶圆产能36万片/年。
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JC Multi-Test 晶测电子主要产品MT-1000 集成电路测试系统MT-100 分立器件测试系统地磁传感器发生器OS-128 开短路测试系统MT-0000应用领域晶测所有研发生产的测试设备，均适用于芯片设计公司、芯片晶圆测试、芯片成品测试及芯片老化验证测试
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YSI 义芯集成电路公司专注于特种工艺技术开发、生产制造高附加值模拟芯片产品，针对4G/5G射频通讯市场（无线通讯终端射频前端、基站高附加值核心芯片等领域），建成一个国内业界先进技术水平的滤波器晶圆级先进封装及特种工艺微集成系统设计制造平台 2022年6月 破土动工2021年1月 公司成立荣誉资质产品技术晶圆级封装（WLP）技术WLP （Wafer Level Package）是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后切割成独立封装体的工艺方案。 如射频前端模组是将功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等多种芯片及被动元器件合封在同一封装体内。 引线框封装、封装仿真、封装设计、基板封装、晶圆级封装、针测、系统级封装、测试出货、物流配送设计服务参与客户前期芯片设计、测试开发；中高复杂度光刻板设计；应力/热性/电性仿真能力支持封装服务芯片级封装（CSP ）、晶圆级封装（WLP)、系统级封装（SiP）测试服务晶圆级产品测试；最终产品功能性测试；射频信号测试；可靠性测试及失效分析
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Hallwee 霍尔微电子本公司成立之初就开始经销国内霍尔元件，13年开始就改变经营策略，往经营品牌这块发展，转变为采购高品质成熟芯片晶圆，国内加工封测体现高品质及性价比，同年申请注册“Hallwee” 商标。
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德州仪器投资300亿美元芯片制造基地破土动工2022-05-20
