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Seida 华芯程
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上海工研院通过“超越摩尔”集成电路领域全流程中试和关键共性技术研发，为合作伙伴与创新团队提供全面技术支持和产业孵化服务。 上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
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HOTO 汇投智控汇投智控建成了基于光散射、非分光红外、金属氧化物半导体、电化学、MEMS硅压阻、陶瓷电容、超声波、ToF等原理的多个传感技术平台，掌握从芯片设计、材料配比、到器件制造全流程自主知识产权。 公司位于位于“粤港澳大湾区”核心地带---深圳南山科技园，这里以创新、人才、活力为亮点，芯片设计、传感器产业链资源丰富，是深圳最重要的一张城市名片。 依托“粤港澳大湾区”优势，以智慧传控，造福人类的愿景，秉呈创新、进取、务实、高效的价值观，致力于半导体芯片和智慧传感事业。公司集研发、生产及销售为一体，聚焦传感器及芯片的新锐技术研发与产业化。 为应对日益增长的市场需求，公司投入数千万元搭建全自动SMT生产线、自动化传感器生产线，实现了年生产各系列传感器200万套的一期目标,预计产值达数亿元人民币，公司将全力打造成一家以芯片、传感器模块、集成电路及相关核心部件为主要产品的创新型高科技智能化企业
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Latitude （LDA） 逍遥科技由于芯片版图布线方式、标准参数化单元（PCell）、特征尺寸、材料对信号传输的影响等等方面，与数字电路芯片存在较大差异，传统EDA工具难以满足特色工艺芯片的设计需求。 基于多年在特色工艺芯片设计自动化领域的需求分析、方法论研究、产品规划与开发实践经验，我们与行业客户紧密合作，研发出满足行业需求的EDA全流程解决方案。 EDA全流程解决方案产品线PIC Studio：光子/光电子芯片设计全流程Power Studio：功率器件设计全流程MEMS Studio：MEMS/传感器设计全流程Meta Studio：超构透镜（ Metalens）设计全流程 逍遥科技的EDA全流程解决方案能够有效支持特色工艺半导体芯片面临的复杂结构版图设计，解决如任意角度、参数化圆弧/贝塞尔/余弦/欧拉等特殊布线方式的挑战，并满足版图物理验证等功能需求 目前，逍遥科技正在与国内外晶圆代工厂及中试线通力合作，致力于建立PDK设计套件，以实现芯片从设计到流片的全流程。
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中昊芯英中昊芯英（杭州）科技有限公司是由杨龚轶凡等几位在硅谷从业多年的芯片研发、设计的软硬件专家共同设立，公司致力于研发全新架构、专为AI训练设计的人工智能高性能芯片。 公司团队成员曾参与十余款顶级芯片的构架、设计、流片、测试到量产全流程，具备熟练实操芯片落地及量产全流程的能力。 在芯片领域10余年的研究、从业经验，也令公司团队真正掌握世界最先进高性能芯片完整的设计方法论。 致力于打造中国自主知识产权的AI芯片，让中国AI摆脱对美国芯片的依赖，助力中国AI产业发展，同时培养高性能芯片设计的产业人才。
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JH 久好电子公司主要从事数模混合集成电路的设计及研发，马力天使投资有限公司为公司主要投资伙伴。 物联网传感器芯片和健康可穿戴设备芯片是久好电子的主要研发方向，久好电子在超低功耗数模混合集成电路设计、极低功耗射频集成电路设计、低功耗SoC系统设计、系统与芯片设计与专业应用软件开发等领域拥有雄厚实力， 久好电子采用飞速发展的微电子与计算机领域的技术成果，凭借科学严密的商务运作流程，为消费电子与工业领域不断提供高性能、高可靠性的系统电子产品，立志成为全球领先的集成电路芯片与系统解决方案供应商。 久好电子聚集了一群热衷于芯片研发、设计、应用的极客，对未来充满无限创想、野心和激情。“路遥知马力，用久见好芯”是我们的追求。未来的芯片世界，有我们随心逐梦创造的辉煌。
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Nephotonics 光微科技光微科技是国内优秀的集芯片和3D视觉方案的研发与销售于一体的高科技企业，掌握了从底层芯片设计、工艺制程到上层算法开发、产品集成等全流程核心技术，并拥有完全自主知识产权，至今共发表了50余篇关于3D视觉系统方面的论文 ，并取得了10多项发明专利、若干软件著作权和集成电路布图设计专有权。 光微科技技术路线涵盖I-TOF和D-TOF两个方向，并推出多款TOF芯片和传感器产品，包括国内第一颗单点传感器、线阵和面阵芯片产品，广泛应用于手机、工业应用、汽车电子等众多领域。
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SiEra 硅时代电子利用MEMS领域近20年的技术积累，在MEMS传感器、生物MEMS、光学MEMS以及射频MEMS方面都拥有大量的设计和工艺经验。 基于成熟的设计及工艺团队，苏州硅时代面向MEMS领域，提供全方位的技术服务。 可提供MEMS芯片定制设计开发、集成电路芯片设计、MEMS芯片工艺验证、MEMS芯片小批量试制、MEMS芯片中试化量产、MEMS芯片封装方案设计等系统解决方案，也提供MEMS设计、加工、测试等单步或多步工艺实验开发 公司拥有强大的MEMS设计与加工实力，具备成熟的光刻、刻蚀、镀膜、封装、测试等微纳加工能力。 所使用设备状况精良，设备能力优异，并可多工艺合作开发，高效评估，高质量实施，全流程收集实验数据，精细的流程管理以及优质的服务。
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Balck Sesame 黑芝麻智能2020年，黑芝麻加入百度Apollo开放生态，双方将基于华山系列自动驾驶芯片展开深入合作。同年，黑芝麻入榜“2020胡润中国瞪羚企业”和“CB Insights中国芯片设计企业65强”。 黑芝麻智能车规级认证证书车规级功能安全认证黑芝麻智能是国内首家集齐了 功能安全专家认证的企业+功能安全流程认证+产品认证 的自动驾驶芯片公司领先技术核心IPISP自研车规级图像处理核心 ISP-NeurallQ SoC 设计覆盖芯片设计全流程的能力芯片质量管控完整的车规级流程保证芯片的质量可靠车规级芯片保障山海工具链黑芝麻智能山海"开发工具链配合华山系列自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能发布了黑芝麻智能山海"开发工具链 ,平台具备开放性和可扩展性，为算法工程师提供设计友好、运行高效的开发体验。 多模型 x 低门槛它拥有50多种算法参考模型库及转换用例，降低客户的算法开发门槛;完善的工具链开发包及应用支持，能够助力客户快速移植模型和优化部署落地的一体化流程。
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Inxuntech 映讯芯光核心技术团队由来自硅谷顶级芯片企业的芯片专家和国际化高科技企业的精英人才组成，是国际上少有的兼备掌握硅光子芯片和化合物半导体激光器芯片技术的团队。 团队拥有雄厚的光子集成芯片技术积累和持续创新能力，掌握领先的芯片设计、光电封装、核心器件、光电系统、FMCW算法、AI算法等核心软硬件技术和关键生产工艺，负责过十余款芯片产品从设计、样机、规模量产的全流程 主营业务公司主要业务包括硅光集成芯片设计、半导体激光器芯片设计、光电集成设计、 chip-level封装集成、光电系统集成、电路与软件开发、AI分析处理算法研发等端到端的垂直技术整合，以及生产、销售等全流程 团队拥有雄厚的光子集成芯片技术积累和持续不断的创新能力，具有业界领先的硅光芯片设计、制造和封装工艺经验，以及光电混合集成系统的设计和生产经验，完成过十余款光电芯片产品从设计到样机、到大规模量产的全流程。 掌握复杂的芯片设计、光电封装和核心器件设计、光电系统开发、控制算法等关键生产工艺与核心软硬件技术。
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芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证2022-05-21
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Sondrel 解释了复杂片上系统建模和设计的 10 个步骤2022-03-03
