-
YSI 义芯集成电路公司专注于特种工艺技术开发、生产制造高附加值模拟芯片产品，针对4G/5G射频通讯市场（无线通讯终端射频前端、基站高附加值核心芯片等领域），建成一个国内业界先进技术水平的滤波器晶圆级先进封装及特种工艺微集成系统设计制造平台 如射频前端模组是将功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等多种芯片及被动元器件合封在同一封装体内。 将芯片贴装在基板并实现键合，然后通过不同塑封的方式实现完整封装，且最终实现封装体的最小化。在传统CSP工艺基础上，义芯还针对滤波器应用特性提供内置腔体的CSP封装方案。 传感器封装技术传感器封装工艺是指将传感器芯片封装成具有一定形状和尺寸的器件，以便于安装和使用。传感器封装工艺的好坏直接影响到传感器的性能和可靠性。 传感器封装工艺的主要目的是保护传感器芯片，防止其受到机械损伤、湿度、温度等环境因素的影响。同时，封装还可以提高传感器的灵敏度和精度，减小误差。
-
SMEI 赛微电子北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。 公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。 已运营MEMS产线：瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月；北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月)；青岛GaN产线-GaN P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月。 该项目规划建设一条约产能3000片的8吋MEMS中试线，并具备热电堆、MEMS压力、MEMS麦克风、MEMS惯性传感、微流控和微振镜等工艺平台。同时，总规模50亿元的智能传感器产业基金也将落地光明。
-
PREMA 普芮玛光电普芮玛半导体有限公司（PREMA Semiconductor）是有着50余年历史，具有德国技术基因和工匠精神的半导体公司，公司拥有600万电子伏高能离子注入机制造技术，研发了先进的、独特的U6、U8及BCD 制程工艺；公司集模拟和数模混合芯片设计、制程工艺研发、芯片制造、芯片封测于一体，是一家创新的、可靠的、优质的芯片产品定制服务供应商。 普芮玛光电依托普芮玛德国的芯片制造能力，长期耕耘光电领域。除光感芯片、光电器件、光电传感器外，普芮玛光电还能为客户提供定制化的解决方案及服务。 基于普芮玛的芯片定制能力，已为奔驰、马牌、特斯拉、施耐德电气、ABB、博世、加拿大北方电器等客户定制芯片。
-
MISTechnology 迷思科技上海迷思科技有限公司 是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业，自主研发“微创手术” 工艺（MIS Process）传感器产品，该工艺作为国际领先的新一代硅基传感器制造技术 公司秉承技术创新、应用为上的价值理念，致力于立足完全自主知识产权核心技术，打造中国智能制造典范和国际化企业，打破高端MEMS传感器芯片被国外厂商垄断的“卡脖子”困境，助力及加速芯片领域中实现国产替代进口的进程 先进的MEMS传感器规模制造技术公司掌握可覆盖多种主流 MEMS 传感器，并实现低成本、 高良率规模制造的核心工艺技术---“微创手术”式 MEMS 工艺，该工艺属于当前世界上最先进的第三代 MEMS 制造工艺，处于国际领先水平。 成熟的、可迅速量产的系列化产品公司首推产品是世界上尺寸最小、制造成本最低的 MEMS 压力传感器芯片，其性能指标可比肩 Bosch 公司同类产品。
-
Beibo 北博电子沈阳北博电子科技有限公司 是在原半导体器件制造公司和激光自动化控制公司基础上，整合相关技术、市场优势资源，致力于专业研发制造半导体分立器件和MEMS工艺元件制造的设备和测试仪器，以及相关元器件设计、工艺 公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及军用高可靠领域的学者专家作为顾问，拥有多位半导体设备仪器制造、激光应用设备制造、精密自动控制、数码编程控制的资深研发生产工程技术人员， 公司现研发可提供的主要产品有： 半导体分立器件自动半自动芯片中测设备，半导体芯片的烧结、压焊设备，半导体分立器件的封装设备，半导体分立器件的老化筛选设备，半导体分立器件综合参数测试仪；硅压力传感器硅杯腐蚀清洗系统 ，硅压力传感器芯片参数自动测试系统，硅压力传感器静电封接系统，硅压力传感器充硅油设备，硅压力传感器全温区参数测试系统；产品标识激光打标机，硅片绿激光自动标记系统，生产线自动打标及数据传输系统，激光半自动调阻机 ，精密激光切割设备，精密激光焊接设备，激光清洗设备；公司同时可为客户定制相关领域的各种工艺的生产测试设备仪器和自动化生产线等。
-
Jirui Xinghan 极锐星瀚上海极锐星瀚传感技术有限公司 专注高性能惯性传感器的开发和制造，公司面向国防武器装备领域，提供小型高精度石英振梁加速度计及惯性传感器， 同时致力于为工业装备领域，提供振动传感器及个性化监测系统。 核心能力高性能器件设计能力总体设计 (指标分解、误差机理及分配、技术方案)、核心器件设计 (MEMS芯片、敏感组件、低噪声激振电路)、封装设计 (气密性低应力金属封装)。 高集成度工艺能力异质材料的低应力高精度微组装工艺、低水气真空金属封装焊接工艺 (激光/共晶)、全自动测试和标定工艺。 批量化制造能力低成本批量化制造能力 (芯片/机加/电路/管壳)、符合GJB的军品质量管控 (电路验收/贴片/键线/激光互联真空封装)。全自动测试能力全自动的单轴/多轴加速度计的静态、温度、力学测试。 全过程数据管控能力产品设计、制造及测试全过程数据监控及分析、大批量复杂工况在线监测。
-
CanSemi 粤芯半导体粤芯半导体以“定制化代工”为营运策略，以市场需求驱动、政府政策推动，坚持以产品为中心，定义差异化技术平台，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G 等应用领域，致力于满足国产芯片制造需求，助力广东打造集成电路 一期及二期新建厂房及配套设施占地14万平方米，一、二期主要技术节点为180-55nm制程，三期技术节点为180-90nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。 三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模，满足大湾区制造业的功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等芯片需求。 市场策略产品细分化: 功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等平台差异化: 用12英寸产线着力特色工艺工艺定制化: 应客戶、应用需求定制工艺制程180-90nm 的平台工艺 平台工艺 “定制化代工”为核心营运策略应用于消费电子、物联网、汽车电子、人工智能、5G等
-
GEGV 晶亦精微（烁科精微）主要产品化学机械抛光机主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备，如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等，同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。 产品特点整机结构紧凑，节约净化厂房空间使用；可实现晶圆的“干进干出”；在线终点检测方式，实时工艺控制；控制软件完全自主可控。
-
GTA 积塔半导体上海积塔半导体有限公司 是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，公司寓意为“积沙成塔、使命必达”。 已建和在建产能共计30万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务 业务范围积塔已经通过车规质量体系IATF16949认证，拥有丰富的汽车芯片制造和质量管理经验，是大陆地区第一家通过国际汽车客户VDA 6.3(VDA是德国汽车工业联合会)过程审核的A级汽车芯片制造供应商 积塔是国内较早具备碳化硅（SiC）功率器件制造能力的企业，工艺技术平台覆盖JBS和MOSFET等，已建成自主知识产权的车规级650V/750V/1200V碳化硅JBS工艺平台、650V/750V/1200V 积塔致力于和国内外合作伙伴一起解决高端汽车芯片制造技术难题，为消费者提供优质服务。
-
Berxel 博升光电深圳博升光电科技有限公司 是技术领先的光电半导体科技企业，致力于为AI计算、云数据中心、智能制造以及智能汽车等行业，提供领先的高速率VCSELs及高性能3D视觉解决方案。 博升光电芯片设计及研发人员均具有博士后、博士、硕士学历，核心团队在芯片材料、外延生长、芯片工艺、芯片测试，以及3D光学系统等核心领域拥有超过20年以上的工作经验。 芯片研发中心负责芯片研发及测试，并组建了“深圳市超结构光子芯片重点实验室”，该实验室具备目前世界上最先进的光电芯片研发和测试能力。 半导体集成芯片创新平台，具备目前世界上最先进的光电芯片工艺设备和工艺能力，并提供产品快速定制、以及代工服务。 从外延生长，到先进芯片工艺制程、以及芯片测试、封装全平台服务。
-
Intel、台积电、三星等在芯片制造工艺上展开了激烈的竞赛2022-06-16
-
国家集成电路设计深圳产业化基地光明园揭牌2020-09-23
-
前景不妙！英特尔芯片制造工艺面临诸多强敌围攻2020-08-04
