英特尔1.4纳米芯片制造工艺首次亮相
英特尔首席执行官帕特·基辛格于北京时间2月22日在圣何塞举行的Intel Foundry Direct Conect会议发布了最新的OEM进展，包括新的工艺技术路线图和新的客户和生态合作伙伴，并表达了2030年成为世界第二大OEM工厂的愿景。
在现场发布的最新工艺路线图中，英特尔首次发布了14A(1.4nm）以及14A的进化版-E。在2027年之前，英特尔预计将开发14A，并将首次在该工艺节点上使用高值孔径光刻机。
Intel33也在会议上公布、Intel 18A和Intel 演变版14A技术。据介绍，Intel 3-T技术利用硅通孔技术对3D先进封装设计进行了精细化改进，并计划在不久的将来投入大规模生产。此外，英特尔还专注于成熟工艺节点的突破，如今年1月宣布与UMC联合开发的新型12纳米节点技术。
帕特·基辛格还介绍了面向人工智能时代的公司OEM模式（Intel Foundry）。该模式将英特尔公司分为两部分，一部分是负责产品设计的Intel Product，二是负责Intel的OEM制造 Foundry。虽然它们仍然属于同一家公司，但它们相对独立，即Intel Foundry的财务将单独核算。英特尔表示，该模式允许英特尔为内部和外部客户提供平等的OEM服务。
最后，帕特·基辛格表示，英特尔在18A工艺节点迎来了新的客户和生态合作伙伴。此外，英特尔还在18A工艺节点迎来了生态系统合作伙伴，Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys都确认其工具、设计流程和IP组合已经完成了对英特尔先进包装和18A工艺技术的验证，可以帮助OEM客户加快基于行业第一个背面供电方案的Intel 先进的芯片设计，18A工艺节点。
(来源:中国电子报、电子信息产业网)
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