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All Sensors / Amphenol BARO-A-4V 压力传感器
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Sencoch 芯感智 GZP160 压力传感器
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Locon Sensor Systems Series 1040 & 1050 光电传感器及开关
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安培龙科技 电动车真空MAP压力传感器 MEMS压力传感器
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Knick 科伲可 ThermoTrans® 210&211 温度信号调节器
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Servoflo SM5XXX, 6XXX & 7XXX Ultra Low Pressure Sensors With Digital or Analog Output 压力传感器
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Honeywell USA 24PCCFA6A 压力传感器
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NXP/恩智浦 MPXV7002DP NXP压力传感器
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Jirui Xinghan 极锐星瀚上海极锐星瀚传感技术有限公司 专注高性能惯性传感器的开发和制造，公司面向国防武器装备领域，提供小型高精度石英振梁加速度计及惯性传感器， 同时致力于为工业装备领域，提供振动传感器及个性化监测系统。 我们的愿景以创新技术引领行业，成为全球领先的传感器解决方案提供商。我们的使命为客户提供高品质、高性能的传感器产品和解决方案，提高生产效率、安全性和可持续性。 核心能力高性能器件设计能力总体设计 (指标分解、误差机理及分配、技术方案)、核心器件设计 (MEMS芯片、敏感组件、低噪声激振电路)、封装设计 (气密性低应力金属封装)。 高集成度工艺能力异质材料的低应力高精度微组装工艺、低水气真空金属封装焊接工艺 (激光/共晶)、全自动测试和标定工艺。 批量化制造能力低成本批量化制造能力 (芯片/机加/电路/管壳)、符合GJB的军品质量管控 (电路验收/贴片/键线/激光互联真空封装)。全自动测试能力全自动的单轴/多轴加速度计的静态、温度、力学测试。
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VEINO 微艾诺半导体聚焦泛半导体领域真空热处理技术(氧化、退火、烧结、扩散、除气)和真空焊接技术（钎焊、扩散焊、共晶封装）的设备研发设计、生产制造和销售。 产品广泛应用于半导体集成电路、先进封装、电子电力（IGBT）、微机电(MEMS)传感器、光伏电池(Photovoltaic)制造、物联网、5G通讯等应用领域中。 应用方向：真空热处理技术（晶圆氧化增层、键合后退火、晶锭晶柱晶圆退火）、真空焊接技术（AMB陶瓷覆铜板、红外传感器、红外激光雷达、波导天线、真空电极、X射线管、荧光屏组件、静电卡盘、靶材、半导体金刚石散热 、手机VC均温板、封装键合劈刀、蓝宝石用刀具、晶体加工砂轮）。 公司依靠持续研发创新十余年,现有九大产品系列共二十余款各式设备,现主要产品有真空退火设备、真空钎焊设备、真空扩散焊设备、真空封装设备、真空烘烤设备、真空除气设备、真空净化脱膜设备、氧化烧结设备、高温烧结设备等
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Douglas Electrical Components 道格拉斯75 年来，美国道格拉斯电气元件公司（Douglas Electrical Components）提供光纤、信号和电源互连解决方案，旨在满足手套箱、医疗设备、半导体制造、空间模拟、军事、真空系统、配电、 从密封连接器和密封电线馈通件到排针和电子封装，我们期待着新的机会，我们可以进一步拓展我们的界限以满足您独特的应用需求。 从那时起，我们不断改进我们的环氧基密封技术。今天，我们的密封馈通件和连接器在最苛刻的应用环境中茁壮成长——从油田到战场再到外太空。
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深圳思立康深圳市思立康技术有限公司 基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备；其中包括：半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备
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MST 安徽微泰 / 无锡微泰安徽微泰导航电子科技有限公司 成立于2017年10月，是无锡微泰传感封测技术有限公司在安徽池州的全资子公司。 无锡微泰传感封测技术有限公司（2013年成立，深圳飞马旗下基金参股）的全资子公司，安徽公司目前定位于为国内MEMS/IC芯片设计公司、科研院校和相关方案商提供定制化的封装设计、测试及相关技术服务包括开发复杂的封装工艺和相关非标自动化开发等 公司目前拥有4000平米的厂房（其中超净间2000平米），12条MEMS先进封装测试线，2条SMT生产线，1条真空封装线和1个工程测试实验中心。上述产线具备年封装MEMS传感器6000万只以上的产能。 2020年公司拥有员工50人，其中工程技术人员10人，外聘博士研发人员3人，2020年总产值达到5600万元。 工艺能力包括堆叠贴片、超短线弧金丝球焊、超长（1M）超细线芯片焊接、真空回流焊接、高精度SMT、倒装焊接、平行封焊接、储能焊接、自动喷胶工艺。
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微元时代从MEMS传感器结构设计、工艺加工、Asic设计，集成化设计和封装，具有完全自主的知识产权。 公司在MEMS工艺加工方面有着过硬的技术实力和丰富的工艺经验。公司掌握国内最成熟的SOG MEMS敏感结构加工工艺技术，对国内外科研单位和高等院校提供设计和加工服务。 公司还向用户提供MEMS传感器真空封装、MEMS传感器敏感结构性能测试等服务。
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常州常耀常州常耀半导体科技有限公司 由多名海外和国内知名半导体企业任职的资深技术高管工程师创立。是一家专注于光（UV）与热（热风、IR、热板）设备研发，制造与销售为一体的高新技术企业。 主要技术应用于晶圆、IC封装（先进封装），太阳能，锢电池、Mini LED、FPD、PCB及3C涂装等相关行业。 公司取得了几十项专利、软件著作权、高新技术企业、民营科技企业、高新技术产品、质量管理体系认证、3C证书等相关荣誉。 特别是海外团队近几年开发的全自动无尘无氧化OVEN、全自动高温无尘无氧化OVEN、压力OVEN、全自动UV解键合机、全自动固晶机、全自动炉管OVEN和全自动真空霾膜机等设备，取得了业内先进水平。
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MEl MicroMEl Micro 是一家无晶圆厂传感器公司，为消费电子、保健/医疗、工业、汽车、航空航天/国防等各个行业开发 MEMS 多轴惯性传感器、下一代 MEMS 封装技术和运动应用。 只有极少数MEMS器件可以达到战术性能，但往往是单轴器件，必须机械对准和单独真空封装，从而增加了它们的成本和尺寸。因此，它们也要贵得多。
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Proportion-Air无论您有特定的封装尺寸、外壳要求还是不常见的电气接口，Proportion-Air都有适合您应用的产品系列。闭环电动气动控制是我们唯一的业务。我们的竞争对手正在以一种方式生产数千种产品。 Proportion-Air可用于其他人不敢涉足的领域：真空控制、正压真空、绝对压力、英寸水柱和高达1,000psi的直接控制。 Proportion-Air以独特的先进控制技术处理这些困难的要求，从而使产品具有卓越的精度、分辨率和可重复性。这种性能的改进并不意味着它们很精致。 Proportion-Air先进的“双回路”技术允许使用许多不同的下游传感器进行闭环控制，以控制许多不同的过程和应用。Proportion-Air最大的资产一直是员工。
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CDDC 倍芯传感成都倍芯传感技术有限公司 是国有上市公司-高新发展(上市代码：000628)下属参股的科技型创新公司，成立于2020-11-07，公司主要从事传感与智能感知相关技术研究和产品研制。 在MEMS芯片设计与封装技术、传感信号调理技术、可靠性设计技术等方面具备深厚的技术积累，产品广泛应用于国防军工、石油化工、能源电力、工业测控等领域。 集成电路设计；集成电路制造；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子产品销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；通讯设备销售；通信设备制造；电子真空器件制造 ；电子真空器件销售；信息系统集成服务；环境保护专用设备制造；环境保护专用设备销售；环保咨询服务；安防设备制造；安防设备销售；消防器材销售；消防技术服务；城市轨道交通设备制造；货物进出口；技术进出口。
