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Simetric 鑫巨半导体鑫巨半导体专注于电化学沉积（ECD）、刻蚀制程及微孔处理设备的研发与生产，提供国内外客户最先进的国产化成套技术设备及成套技术服务。技术领域：新一代2μm L/S 线路制程工艺量产制造技术。 核心优势：全球领先的工艺技术，100% 国内研发和制造。产品及服务先进湿制程设备销售：提供国际载板制造领域最先进的载板制造工艺设备，帮助客户快速实现先进封装载板的批量制造。 SPP-M 系列小型电镀设备；SPP-R 系列新产品快速验证设备；SPP-S 系列小批量量产型设备；SPP-WLP 系列晶圆级新产品快速验证设备；SPP-H 系列量产型设备；VCL系列闪蚀光刻设备关键工艺制程关键 -ReverseStream™ 电镀制程模块工艺配方可调，支持镀液线性交换可作用于被处理单元单体的高精度节段式阳极系统根据配方需求可调整阳极到面板的间距用于不同图形处理的双轴可编程摆动直流和反向脉冲电镀 5微米图形电镀-已通过客户验证2微米图形电镀-验证中专门面向TGV工艺需求设备特点-通用玻璃夹具适用于所有设备平台的标准化框架夹具可用于电镀、显影、闪蚀和剥膜制程自适应夹持调节→对所有厚度的面板都具有相同的握持力度快拆易修复结构设计支持全自动装卸模式预览预览设备特点
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东莞励精化工公司的image.png业务以东莞为中心，辐射整个珠三角，励精化工是一家从事于水性清洗剂的研发、生产、销售为一体的高新技术企业励精化工专注于高端电子组件制程水基清洗工艺，服务领域涵盖:航天航空业、军工业
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JSXM 江苏芯梦江苏芯梦半导体设备有限公司 致力于提供衬底制造、集成电路、先进封装等领域高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案，主要产品包括全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、 企业价值观愿景江苏芯梦致力于为衬底制造、集成电路、先进封装等领域提供先进制程工艺综合解决方案。使命在微纳领域用先进技术护家强国。 产品及解决方案槽式湿法制程设备槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备单片湿法制程设备槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备晶圆盒清洗机槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备 ，晶圆盒清洗机，其他设备其他设备槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备
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旗捷科技关于鼎龙湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年，2010年创业板上市（股票代码：300054），是一家从事集成电路芯片设计及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印通用耗材等研发、生产及服务的国家高新技术企业
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PREMA 普芮玛光电普芮玛半导体有限公司（PREMA Semiconductor）是有着50余年历史，具有德国技术基因和工匠精神的半导体公司，公司拥有600万电子伏高能离子注入机制造技术，研发了先进的、独特的U6、U8及BCD制程工艺 ；公司集模拟和数模混合芯片设计、制程工艺研发、芯片制造、芯片封测于一体，是一家创新的、可靠的、优质的芯片产品定制服务供应商。
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KEDtech 凯尔迪光电公司致力于电子制造业从硅片，集成电路晶圆，先进封装，IC载板到SMT等制程的全系列湿法工艺设备的综合解决方案提供商。目前业务覆盖整个中国大陆，台湾，日本，韩国，东南亚等，在业界客户中享有良好的声誉。
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Innostar 昕原半导体新型存储技术及相关芯片产品的研发，涵盖AI存算一体（Computing in Memory, CIM）IP及大模型加速方案、高性能/高可靠的系统级存储（System-on-Memory, SoM）芯片、先进制程嵌入式存储 作为国内ReRAM商业化领军企业，公司掌握一体化闭环技术能力，覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节。 昕原半导体采用Fab-lite模式，利用自主建设的先进制程 ReRAM中试后道生产线，不断打磨核心工艺，加速迭代优化，以支持新型存储技术的不断演进、创新和快速商用化，并与CMOS工艺和常规Foundry 公司团队拥有多年的半导体行业经验，多次成功创业经验，管理能力强，成熟全面，聚集了世界一流的跨领域团队：存储工艺团队、存储设计团队、SoC设计团队、FAB团队，高效实现新型存储技术的垂直整合、生态构建和商用化 主要产品AI存算一体（Computing in Memory, CIM）IP及大模型加速方案、高性能/高可靠的系统级存储（System-on-Memory, SoM）芯片、先进制程嵌入式存储（Embedded
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CanSemi 粤芯半导体一期及二期新建厂房及配套设施占地14万平方米，一、二期主要技术节点为180-55nm制程，三期技术节点为180-90nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。 市场策略产品细分化: 功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等平台差异化: 用12英寸产线着力特色工艺工艺定制化: 应客戶、应用需求定制工艺制程180-90nm 的平台工艺 平台工艺 “定制化代工”为核心营运策略应用于消费电子、物联网、汽车电子、人工智能、5G等
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深圳卓兴先进,Ltd.)是一家专注于高精密的半导体设备研发和制造的高科技企业，我们定位于为半导体封装制程提供整体解决方案，针对半导体的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究,并取得了多项技术突破 产品服务于Mini LED COB工艺的封装企业和精密贴合的3C企业。 由于精度和良率的提高，可以大大缩小芯片的间距，使Mini LED量产成为可能，对Mini LED的生产过程中固晶、检测等封装工艺有着颠覆性的影响。 我们提供的不仅是设备而是针对半导体应用的COB整体解决方案，通过深入研究 Mini LED制程所面临的良率、微间距和制程效率等问题，经过无数次的实验，成功实现了一套智慧型的倒装COB产线解决方案，极大的提高了生产效率和良率
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SZTU 微纳加工中心微纳加⼯中⼼⽀持最⼩到8nm制程的⼯艺研发，以及350nm及以上制程的化合物光电器件中试验证。平台设⽴专⽤产业化区和拓展区，强化服务企业产品研发和⼩量试产功能，以及国产半导体材料及装备验证。 平台特色平台服务，光刻工艺设备和键合工艺设备，薄膜工艺设备，离子注入/退火设备和干法刻蚀工艺设备，湿法刻蚀工艺和后道工艺设备，测量表征设备，外延工艺设备，微纳加工中心工艺模块
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英特尔官宣18A制程节点：2025年正式上市，与ARM等厂商达成合作2023-09-01
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