Intel制程工艺传闻不断：CEO亲自来反驳
作为整个科技行业最具话语权的企业之一，英特尔在制程工艺上的表现似乎不尽如人意，特别是和台积电这样的代工巨头相比，英特尔似乎落后了不少，尤其是随着EUV时代的到来，英特尔的工艺制程可谓是连年不利，10nm制程不断跳票，现在通过Intel 7总算是挽回了一些颜面，当然这里的Intel 7指的是Intel的制程工艺能够和友商的7nm制程相提并论，然而友商的工艺制程已经来到了4nm甚至3nm，似乎英特尔又一次落后于友商。
在消费级市场上，英特尔在桌面级领域的制程推进似乎也遇到了困难，更是有消息称英特尔计划抛弃自家更下先进的工艺，转而使用台积电的3nm制程工艺，似乎这家老牌半导体企业在晶圆制造领域的实力遭到了大家的质疑。不过作为反击，英特尔近期透露了目前自家制程的进度，表示十分地顺利，没有大家想象得那么艰难，至少Intel 3是这样的。
Intel CEO帕特基辛格近期透露了这家蓝色巨人在半导体制程工艺上的最新进度，表示Intel 3在今年第二季度已经在缺陷密度、性能上达到了全新的里程碑，并且最终产品的良率也将符合英特尔的预期，英特尔还表示Intel 3工艺预计将会在明年上半年正式量产，率先用于小核心上，而随着技术的成熟，未来大核心也将采用Intel 3制程工艺，与目前的制程相比，Intel 3的能效提升可以达到18%，当然Intel 3制程工艺主要用于企业级应用比如说超算或者服务器市场，普通消费级市场使用该制程架构的概率不大，毕竟现在相比较消费级市场，企业级市场的利润更加丰厚，尤其是像GPT等技术的发展更是让算力需求达到了前无仅有的程度，自然英特尔愿意投入更多的精力去解决Intel 3的良率、性能等问题，至于消费级市场，因为Intel 7还是比较成功的，缝缝补补还可以用用，自然新的桌面处理器还是采用Intel 7而不是Intel 4制程工艺。
近年来英特尔在制程工艺上的投入不可谓不大，同时英特尔也对外展示了未来的制程路线图，包括Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A等先进工艺，同时为了满足这些工艺，英特尔也将应用大量先进的技术，比如说RibbonFET、PowerVia等，目的就是为了在今后晶圆代工制程领域中取得领先，毕竟现在人类距离碰到硅半导体的极限已经越来越近，近年来半导体的制程工艺进步也减缓了下来，此时正好是英特尔这些不差钱的主大砸钱以追赶领先者的最好时机。除此之外，英特尔第二季度的财报也刚刚出炉，扭亏为盈，此时CEO再透露一些半导体工艺上的进步，也算是给投资者们一个交代。
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