日本科学家开发出新型纳米复合薄膜可促进薄膜电子器件的散热

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  • 电子器件
  • 导热材料

日本东京理科大学（Tokyo University of Science，TUS）的研究人员使用液相三维图案化技术设计了由纤维素纳米纤维（CNF）基质和碳纤维（CF）填料制成的柔性热扩散膜，该薄膜具有优异的面内各向异性导热性，促进了薄膜电子器件的散热并避免了热源之间对器件的热干扰。

研究人员选择了基于海鞘衍生的CNF作为基质，制备了CF和CNF的水悬浮液并采用液相三维图案化技术，产生了一种由纤维素基质和单轴排列的碳纤维组成的纳米复合材料。研究人员使用了激光点周期性加热辐射测温法测试薄膜的导热性，发现该材料具有433%的高面内热导率各向异性，可以在没有任何热干扰的情况下冷却两个紧密放置的伪热源。获 取 更多前沿科技 研究 进展访问：https://byteclicks.com

相关研究成果发表在《ACS应用材料与界面》（ACS Applied Materials & Interfaces）期刊上。

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