总投资3000万 博志金钻科技新材料项目签约

科技帮 20221108

  • 半导体封装材料
博志金钻科技新材料

据如皋经济技术开发区消息，近日，博志金钻科技新材料项目签约仪式在如皋经济技术开发区举行。该项目总投资3000万，其中设备投资2000万，项目达产后预计年销售3.5亿元。

资料显示，苏州博志金钻科技有限责任公司是专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系，主营产品包括各类功率器件封装基板，如碳化硅热沉、金刚石类热沉、氮化铝热沉、氮化硅热沉等，主要应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。中国科学院院士孙军教授和西安交通大学教授、博士生导师宋忠孝作为本公司首席科学家领衔公司技术研发。

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