甬矽电子科创板上市

江苏半导体协会 20221118

  • 集成电路
  • SiP封装
  • MEMS

11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）在上海证券交易所科创板上市。甬矽电子本次公开发行6000万股，发行后总股本40766万股。

 

甬矽电子2017年11月设立，从事集成电路先进封装，主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

 

2018年至2020年，甬矽电子实现营业收入分别为3854.43万元、36577.17万元和74800.55万元，同期归属于母公司所有者的净利润分别为-3904.73万元、-3960.39万元和2785.14万元。

 

本次募集资金拟投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。

 

（JSSIA整理）

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