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Gongjin Micro 共进微电子 SIP 封装服务
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深圳易佳杰电子 硅PIN光电二极管 S6775 SIP封装 高灵敏度、高速响应 红外光电传感器
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Honeywell 霍尼韦尔 HEL-775 系列 热电阻传感器
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u-blox 优北罗 EVA-8M 标准精度 GNSS 模块
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Diodes 达尔科技 AH276UZ4-BG1 板机接口霍耳效应/磁性传感器
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All Sensors ELVR Series Analog and Digital Low Pressure Sensors 压力传感器
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Honeywell USA HIH-4000-002 温湿度传感器
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顺源科技 ISOS V-4-20mA/ISO V-4-20mA/ISOH V-4-20mA系列 信号隔离器
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Gongjin Micro 共进微电子目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。 提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。可靠性实验室专注于提供全方位的可靠性验证服务。
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欧比特宇航科技欧比特公司是首家登陆深圳证券交易所创业板的IC设计公司（2010年），是我国宇航SPARC V8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航微系统的开拓者、卫星星座运营及卫星大数据应用领航者。 欧比特公司致力于宇航嵌入式SOC处理器芯片、SIP立体封装模块/微系统、EMBC宇航总线控制系统的研制、设计、生产和销售，是我国宇航SPARC V8处理器SOC芯片的标杆企业、SIP立体封装微系统的开拓者 针对航空航天领域对存储器及计算机系统模块在自主可控、高可靠、小型化等方面的迫切需求，欧比特公司投入巨资，历经8年，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP立体封装模块数字化生产线 ”，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块(SIP-OBC)，以及满足客户定制的微系统，实现了自主可控国产化生产。 欧比特公司注重宇航电子及先进飞行器的科研、生产、测试等方面基础条件的建设，先后建成了集成电路EDA设计平台、SIP立体封装数字化生产线、SOC陶瓷封装生产线、数字化电装生产线； SOC芯片自动化测试平台
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Sky Semiconductor 云天半导体厦门云天半导体科技有限公司 成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。 主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等，广泛应用于射频 为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体拥有卓越创新能力，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。 主要产品晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等应用领域射频、功率器件
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浙江恒拓浙江恒拓电子科技有限公司 产品包括:IC专业代工封装(SOP7/8、ESOP8、DIP7/8、SIP-3L、SIP-4L、SOT23、Q/DFN)、光耦产品(包括直流晶体管光耦、交流晶体管光耦、光继电器 为重好的服务干客户，灿集2018年投资建设新的封装测试中心 浙江恒拓电子科技有限公司，位于浙江嘉兴工业园区，主要从事半导体表面贴装、分立器件、集成电路的封装与测试及晶圆测试的服务，属于国家重点发展的集成电路产业中重要的产业链之一
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SCI 天芯互联公司致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，依托晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和板级扇出封装(FOPLP)平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案，产品广泛应用于高端医疗 、汽车电子、消费电子、工控、通信、半导体测试等领域，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。 一站式解决方案先进封装与系统集成解决方案集成电路测试解决方案产品展示 SiP产品 模组产品 FOPLP工艺产品 芯片测试板产品
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Jorjin TechnologiesJorjin Technologies 的历史核心竞争力是开发微型系统模块（SOM）和系统级封装（SIP），特别是在无线连接、中央处理、成像和其他传感技术领域。
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启赛微电子四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛公司”）成立于2022年5月20日，为长虹控股集团直属一级子公司，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、承担半导体封装测试业务的实施主体。 启赛公司依托长虹集团构建的半导体材料、芯片设计、封装测试、智能控制应用、无线联接应用及家电终端产业应用等为一体的半导体产业“芯”生态，聚焦AIoT及智能控制应用领域，为客户提供QFN、BGA、COF等半导体产品的封装测试服务及系统级微组装 （SIP）解决方案。
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YSI 义芯集成电路因此封装后的尺寸等同于芯片裸晶的原尺寸，是尺寸最小的封装方式。其最大特点便是有效地缩减封装体积，满足便携式产品轻薄短小的特性需求，或进一步模组封装（SiP）的需求。 系统级封装（SiP）技术SiP（System in Package）将系统或子系统的全部或大部分功能集成在同一模组内，各功能芯片以正贴、倒装等不同方式贴装到基板上并实现键合的封装形式。 传感器封装技术传感器封装工艺是指将传感器芯片封装成具有一定形状和尺寸的器件，以便于安装和使用。传感器封装工艺的好坏直接影响到传感器的性能和可靠性。 引线框封装、封装仿真、封装设计、基板封装、晶圆级封装、针测、系统级封装、测试出货、物流配送设计服务参与客户前期芯片设计、测试开发；中高复杂度光刻板设计；应力/热性/电性仿真能力支持封装服务芯片级封装（CSP ）、晶圆级封装（WLP)、系统级封装（SiP）测试服务晶圆级产品测试；最终产品功能性测试；射频信号测试；可靠性测试及失效分析
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Senspil 盛品电子山东盛品电子技术有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专业为国内外IC及传感器客户提供高品质的 QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务。 公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发、技术团队，建设有6000平米的集成电路超净间和一流封装测试设备，为客户提供集成电路、传感器芯片封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式服务 公司核心业务包括IC封装测试量产、传感器封装、封装设计开发、IC芯片快速封装和高可靠性塑封。我们将以灵活、创新的解决方案，发现、应对并解决客户产品封装形式多样带来的挑战。 以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期、降低运营成本。
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APM CommunicationAPM Communication 凭借自主知识产权的IPD（集成无源器件）技术和射频MMIC前端设计能力，apm通信提供用于各种无线应用（如WiFi、蓝牙和GPS）的紧凑、低剖面、高性能SiP（系统级封装
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台积电：HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长2022-06-28
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2021年强势增长的中国半导体封装企业2022-06-06
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chiplet也许是国产芯片的机会2022-04-23
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长电科技系统级封装技术2022-04-19
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看懂先进封装技术，这一篇就够了！2021-05-11
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