消息称日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单
3 月 18 据台湾媒体《经济日报》报道，台湾企业日月光获得苹果 M4 先进的芯片包装订单。太阳和月光与苹果有着长期的合作关系，为苹果提供了芯片密封测试SiP 系统级包装等服务。
以往苹果 M 系 Apple Silicon 该芯片负责前芯片的生产和后芯片的先进包装。苹果将先进包装与芯片OEM订单分开，成为第一个具有先进包装能力的大客户。
据了解，太阳和月光将负责 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 生产包装一体化预计将于下半年开始。
这个过程的整体难度在于台积电 InFO 和 CoWoS 考虑到日月光在先进包装领域的长期布局，两种先进包装之间没有技术问题。
编者从日月光官网了解到，企业在于 2022 年推出了 VIPack 先进的包装平台。该平台包括基于高密度的高密度 RDL 重布线层的 FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP 以及四项技术和基础 TSV 硅通孔的 2.5D / 3D IC 封装和 CPO 这两种光学包装技术可以提供全面的解决方案。
业内人士认为，未来先进的包装客户将进一步增加，苹果的订单将带来示范效果。
查看全文
作者最近更新
-
微型压力传感器的原理是什么？有哪些应用？芯灼见
05-01 17:16
-
压力传感器和控制仪表安装的注意事项芯灼见2024-11-28
-
芯联集成预计Q2营收、净利达历史最优 消费电子应用收入翻番 碳化硅产能供不应求芯灼见2024-07-13
评论0条评论