国际集成电路顶会收录论文数排名
据外媒报道，国际固态电路会议（ISSCC）组委会日前召开新闻发布会，介绍了2023年大会收录论文情况。
根据组委会提供的信息，ISSCC 2023共收到629篇论文，其中198篇通过筛选被大会收录，来自中国大陆地区的论文总数为59篇，首次位居世界第一，并且在每个器件大类中都增加了入选的论文数量，美国以42篇，韩国以32篇的论文数分列第二、第三位。值得一提的是，这不仅是中国大陆的论文数量首次问鼎第一，还首次超过了美国。
ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。
ISSCC是与VLSI并列的国际半导体领域顶会之一，于1954年首次举办，2023年的大会将于2月19日在美国旧金山召开，预计将有来自30多个国家的3000多名学术界、工业界专家参加，分享该领域最新技术进展。
（来源：集微网）
查看全文
作者最近更新
-
英特尔将为车用芯片设计厂商Valens代工江苏半导体协会
2024-01-11 -
《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布江苏半导体协会2024-01-11
-
芯原股份拟募资18.08亿元投建Chiplet及新一代IP研发项目江苏半导体协会2024-01-10
评论0条评论