沪硅产业子公司拟签订电子级多晶硅采购框架合同

国家集成电路设计西安产业化基地 20221204

  • 电子级多晶硅
  • 供应链分析

沪硅产业公告，上海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同。2023年-2026年，合同预计总金额为人民币8.89亿元。

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