SEMI报告：预计2022年全球硅晶圆出货量将创下新纪录

国家集成电路设计深圳产业化基地 20221207

  • 半导体
  • 数据中心
  • 硅晶圆

美国加州时间2022年11月7日，SEMI今天在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸（MSI）的历史新高。

由于宏观经济的影响，增长预计将在2023年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，增长将在未来几年反弹。




硅晶圆是大多数半导体的基本建筑材料，而半导体是所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

本发布中引用的所有数据均包括晶圆制造商向最终用户运送的抛光硅晶圆和外延硅晶圆。数据不包括未抛光或回收的硅晶圆。




查看全文

点赞

国家集成电路设计深圳产业化基地

作者最近更新

  • SEMI报告：预计2022年全球硅晶圆出货量将创下新纪录
    国家集成电路设计深圳产业化基地
    2022-12-07
  • 北京大学电子学院在高速柔性电路研究中取得重要进展
    国家集成电路设计深圳产业化基地
    2022-12-04
  • IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片
    国家集成电路设计深圳产业化基地
    2022-12-04

期刊订阅

相关推荐

  • 报告称中国半导体在未来五年内不大可能自给自足

    2019-06-21

  • 思科26亿美元收购Acacia：欲在硅光子领域有所作为

    2019-07-24

  • 半导体研发领域有哪三个主要投资特点？

    2019-09-06

  • 我国已成全球规模最大、增速最快的集成电路市场

    2019-09-10

评论0条评论

×
私信给国家集成电路设计深圳产业化基地

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告