被动元件无惧半导体寒冬

车用半导体被动元件 MLCC

疫情、高通货膨胀影响之下，消费电子市场持续萎靡，半导体市场需求疲软，产业迈入下行周期。不过，半导体寒冬之下，仍有一些细分领域需求有望慢慢回暖迹象，厂商也在逆势扩产，比如被动元件。

近期，媒体报道被动元件市场需求有望回暖。此前，被动元件行业启动减产、加快库存调整，伴随IC零部件长短料问题解决，近期客户拉货动能复苏，带动被动元件大厂订单回暖。

业界透露，伴随订单回暖，被动元件已开启补货潮。由于春节关系，2023年第一季度工作天数减少，导致补货潮提前到今年12月、明年1月。同时，被动元件厂商表示，由于疫情趋缓，经销商勇于下单、去库存，经销商对明年上半年的看法已没有先前悲观。

华新科对外表示，最近接单状况确实变好，以急单为主，研判是客户齐料后的短期需求，就应用面来说，急单以网络通信、服务器、工控及车用等为主。

国巨则表示，目前预期标准品将持续调整至明年首季或是第2季，公司的利基型产品动能稳健。国巨在积极优化既有产品下，以及发动并购、取得高端产品应用，当前标准品比重降至25%，明年在完成两家欧洲感测器公司的并购后，预计标准品比重有望进一步降至20%。

受消费电子需求持续疲软影响，今年以来以MLCC为代表的被动元件市场扩产速度放缓，但也因为被动元件减产调节供需，2023年市场供过于求状况有望好转，在加上与消费电子相比，车用MLCC等需求动能仍旧强劲，这一背景下，仍有不少大厂逆势扩产MLCC。

今年5月，TDK宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器的生产。新工厂重点生产应用于电动汽车、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品，计划于2023年3月开始建设，2024年6月完工，2024年9月开始量产。

8月，京瓷宣布，将于2023年2月在公司位于鹿儿岛的国分工厂厂区建设新的生产设施，预计2024年5月建成投产，项目总投资额150亿日元，预计实现满产后年产值将达到200亿日元。该公司透露，5G数据中心、智能汽车等市场正有力带动对MLCC的需求增长，新生产设施将确保京瓷未来交付能力。

另据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，展望2023年，在全球经济仍处疲弱、国际形势复杂以及疫情影响下，终端消费需求反转时程恐向后推迟。然而，车用市场随着半导体IC短缺逐渐缓解，拉货动能稳健，成为MLCC供应商明年主要营运重点。

三星SEMCO配合集团2023年大战略规划，从半导体、面板、被动元件、相机模块等事业部，全力扩展全球车用市场业务，2023年车用MLCC产能将在釜山、天津两地扩增总计20亿颗(月产能)。

村田车用产能扩建持续每年10%成长，明年第二季后陆续在日本福井、出云、菲律宾厂三地增产共30亿颗(月产能)，总产能来到250亿颗(月产能)，龙头地位稳固。

国巨在引进Kemet车规MLCC技术下，预计明年第二季在高雄大发厂扩增15亿颗(月产能)。

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