利之达科技完成近亿元B轮融资
近日，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投。本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。
利之达科技成立于2012年，位于武汉东湖新技术开发区（生产基地位于湖北省孝昌县经济开发区），主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC），产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域，实现进口替代。
洪泰基金投资副总裁金川表示：“随着第三代半导体、5G 通信、先进封装等技术发展，电子行业对高性能陶瓷基板产品需求剧增。利之达核心团队深耕DPC陶瓷基板技术10年以上，解决产品工艺瓶颈，完善自主知识产权体系构建。一方面利之达产品性能对标全球高端产品，顺应供应链国产化趋势；另一方面，国内细分领域的诸企业中，公司具备最完整的技术自主性和产能自主性，是材料企业厚积薄发的代表。”
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