信展通佛山11亿元项目拿地，建设半导体生产研发应用一体化项目

传感洞见 20230222

  • 集成电路封装
  • 半导体生产
  • MOSFET

据三龙湾顺德片区建设局消息，深圳市信展通电子股份有限公司下属全资子公司以5641万元，于2月20日竞得位于三龙湾顺德片区北滘约53亩工业地（折合地价107万元/亩）。

据悉，该项目总投资11亿元，其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目，主要生产产品包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等。

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