直击股东大会｜德邦科技：根植集成电路封装材料，持续布局新能源赛道
芯片微头条
集微网报道 3月3日，烟台德邦科技股份有限公司（证券简称：德邦科技 证券代码：688035）召开2023年第一次临时股东大会，会上就关于《关于使用部分超募资金投资设立全资子公司开展新项目的议案》进行审议，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并就上述议案投出赞同票。会后，爱集微与德邦科技总经理陈田安博士就公司发展情况进行了交流。
抓住发展机遇，持续布局新能源领域赛道
据了解，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的企业，主要提供封装所需的电子级粘合剂和功能性薄膜材料，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。按照应用领域、应用场景划分，德邦科技主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
本次2023年第一次临时股东大会审议并通过了《关于使用部分超募资金投资设立全资子公司开展新项目的议案》。德邦科技表示，公司拟使用超募资金3.08亿元投资设立全资子公司“四川德邦材料有限公司”，由该公司作为实施主体开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”。
当被问到在四川眉山设立子公司的原因，陈田安说：“主要有两个原因。第一是新能源电池市场的直接拉动。目前新能源电池市场在西南地区快速增长，包括动力电池、储能电池、消费电池厂商都在此都有所布局，产能巨大。第二是为加速德邦科技的四大业务版块布局。德邦科技的集成电路、消费电子、新能源及高端装备版块在西南西区发展均有很大潜力。”
陈田安表示，中创新航、宁德时代等新能源新材料产业中具有产业链带动性的龙头项目不断落地四川，对该地区锂电产业集群成链、协同发展具有重要意义。
目前，国内针对新能源乘用车的推广政策不断推出，行业内相关厂商纷纷布局加大扩产力度。德邦科技称，公司聚氨酯复合材料在新能源汽车电池电芯、电池模组、电池Pack中起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用，是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一，发展前景十分广阔。此次建立四川子公司，将主要对聚氨酯复合材料进行扩产，进一步提升公司产品的供货能力。
加大集成电路封装材料投入，致力实现国产替代
对于德邦科技四大类别产品的布局，陈田安告诉集微网：“集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大版块都是公司的战略重点，都在继续推进。目前来看，在集成电路版块的投入有所倾斜。”
陈田安指出，集成电路的一个特点就门槛较高，技术难度较大，且应用终端客户客户要求较高，整个认证周期也比较长，而且集成电路在四大版块是“领头羊”。此外国内市场发展需要，国产替代的机遇大……种种因素综合，公司在这一版块投入较其它领域较大。
德邦科技在接受机构调研时表示，集成电路封装领域目前国内产品比较少，据了解目前国内只有个别的厂商在单一产品上有些布局，德邦科技在集成电路封装领域产品覆盖相对还是比较齐全。陈田安表示，从晶圆的减薄、切割、固晶到高端芯片的封装材料，德邦科技都有所布局。在这一类产品里面，德邦科技处于领先地位。
得益于在集成电路封装材料领域的高投入，陈田安认为，“目前德邦科技部分集成电路封装材料已通过下游客户认证，这也是公司的一个突破之一。”他表示集成电路封装材料国产替代需求强劲，预计明年开始以后的几年会有一个快速增长，而德邦科技产品逐渐成熟，也将不断解决客户面临的难题。
除了集成电路封装材料版块的突破，陈田安表示，公司持续巩固在新能源版块导热结构材料领域国内甚至是国际的领先地位，持续的在拓展客户群和市场份额。此外在智能终端版块，也在拓展和国际头部客户的合作。
德邦科技在封装材料领域不断发展，对于未来的发展布局，陈田安说：“未来继续以技术创新为公司发展的原动力，持续投入人才及技术，特别是集成电路封装材料的产品；另外将持续扩大研发投入，扩建或新建多处研发中心，保持行业领先地位及行业份额领先优势。”而对于未来发展的期许，陈田安表示“伴随着市场的布局及客户的导入，希望在未来3-5年内实现业绩和利润双位百分数增长。”
（校对/王云朗）
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