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封装材料

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  • Silan 士兰微 3ZY252400NPYL NPN功率晶体管芯片

  • Ampron 安培龙 LPTC系列 PTC热敏电阻

  • Sensata 森萨塔 HMT25 Absolute Multi-Turn Encoder 绝对式旋转编码器

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  • Amphenol Advanced Sensors 安费诺 AC3MAH4-SW-B 音视频接口

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严选封装材料厂家,提供从封装材料设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • SCHOTT 肖特集团

    德国肖特集团(SCHOTT Group)作为全球领先的特种玻璃、微晶玻璃和其他先进材料制造商,我们的目标是创造改变生活的创新,创造更美好的未来。 市场领域凭借出色的材料知识和技术专长,肖特生产可提高性能并创造市场机会的定制玻璃解决方案。 市场:建筑学 汽车 推进探索:航空、天文和太空 消费类电子产品 健康 家居生活 工业和能源 光学 零售和美食 安全与国防 半导体与数据通信中国业务肖特(上海)精密材料和设备国际贸易有限公司 肖特电子封装是世界领先的封装产品供应商,我们的产品为敏感电子元器件提供长期可靠的保护。
  • Darbond 德邦科技

    德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。 产品方案集成电路封装材料高端装备应用材料智能终端封装材料新能源应用材料行业方案集成电路平面显示智能终端新能源电池光伏电池高端装备
  • Chong Hui 崇辉半导体

    崇辉半导体(深圳)有限公司 成立于2000年,是一家集研发、生产和销售于一体的半导体封装材料综合性集团,通过SGS认证的ISO9001质量管理体系,IATF16949汽车质量管理体系,ISO14001环境管理体系等权威认证 ;崇辉是国内最早一批拥有电镀资质、牌照和国内领先排放量的半导体封装材料企业,具备蚀刻、冲压、电镀及后工序全制程产研能力;公司拥有广东深圳、东莞、江门、江西信丰等多个产业园区,总占地面积约255亩,员工1300 业务与产品集成电路材料-IC框架系列(主要应用领域:人工智能、物联网、大数据、5G及各类消费电子等);半导体照明材料-LED SMD支架系列、Mini LED支架(主要应用领域:LED照明、LED显示屏 、LED背光等);光伏材料-金刚石切割线(主要应用领域:光伏单晶硅/多晶硅、蓝宝石衬底、磁材等碎性材料的切割)。 发展历程2021年 为满足客户需求,成立蚀刻领域并顺利生产荣获广东省LED表面处理工程技术中心在江门布局集:成电路材料生产基地荣获宝安区集:成电路框架重大项目2020年 和中大建立合作,聘请陈弟虎教授,
  • Fatri 西人马

    西人马科技有限公司(FATRI)是一家芯片IDM公司,具备芯片和传感器材料合成、设计、制造、封装和测试全方位能力,致力于民用航空、能源、医疗、交通及工业设备的控制与监测,打造“端-边-管-云-用”的一体化解决方案 西人马始终立足于感知与人工智能的核心技术,包括:先进材料技术、先进芯片技术、先进传感器技术及人工智能算法技术,并在这些领域通过持续、大幅度的投入,每年以几百项专利的速度快速递增。 西人马未来先进技术研究院(FATRI LAB)成立于2015年,包含厦门研究院、北京研究院、西安研究院、深圳研究院和上海研究院,汇集着材料学、理论物理、微电子、控制理论及信号处理与系统分析等各领域的科研人员 高端传感器和芯片制造基地,占地70亩,建筑面积20000㎡,具有6000㎡的超净车间和先进微纳米研究实验室,配备8英寸向下兼容6英寸的MEMS智能传感器芯片产线和中国先进的MEMS器件加工平台,聚焦于先进材料 公司拥有先进的仪器设备,能够进行深硅刻蚀、键合、溅射、光刻、PECVD、LPCVD清洗、MCP等芯片的生产、封装及测试,满足客户的个性化定制需求。
  • FAIRFIELD 铭奋

    上海铭奋电子科技有限公司是一家以销售进口半导体封装材料为主,以提供工艺设计及解决方案、强大的技术支持为辅的高科技贸易公司。 铭奋提供的半导体封装材料及微波通讯等行业的耗材主要有:芯片粘结剂,芯片包封胶,邦定用金线铝线,焊料,围边胶,LED灌封料,电源模块,逆变器,驱动模块等专用灌封料,导热材料,线路板腔体、壳体,研磨材料,热沉等
  • HAWKING 和锦智能

    烟台和锦智能科技有限公司 成立于2020年,专业生产各类电子电器元器件封装材料(TO8、TO9、TO5、TO39、TO56、TO46、TO18、MEMS等系列管座管帽、外壳帽盖)。 成立以来,产品品种已达到四大类2000多种规格,各类型号电子封装材料月产量超过3亿只,是中国国内最重要的封装材料生产厂家之一。公司团队高效运作,是您值得信赖的合作商。
  • 上海希投

    我们【半导体封装行业】【汽车电子材料】【光伏太阳能】【3C产品材料】里的资深人士为您提供解决方案和技术指导。和客户一起探讨各种工艺,共同成长。公司与半导体封装厂以及各个电子厂商建立了稳定的合作关系。 经营项目1、半导体封装材料(EMC·环氧塑封料、DAF膜、银浆·银胶、Underfill·底部填充胶、PI胶·光刻胶·聚酰亚胺等)2、锡丝、锡膏(无铅、无卤)3、液晶、触摸屏相关材料(ACF、PUR、Tuffy 胶等)4、各种胶水(硅胶、UV胶、RTV胶、导热胶、三防胶等)半导体封装材料1、EMC(环氧塑封料)2、银浆、银胶3、PI胶、聚酰亚胺、光刻胶4、Underfill(底部填充)5、DAF膜(芯片粘结膜) 6、NCF(非导电胶膜)汽车电子材料、光伏太阳能、3C产品材料1、锡丝、锡膏2、ACF(异向导电膜)3、ICF(各向导电膜、散热膜)4、Tuffy保护胶(UV、非UV)5、各类胶水
  • Aisien 艾斯恩

    艾斯恩优势:省心选胶、提供整体方案、资源集成、放心购胶、一站式采购、就近配套、快速反应、贴心服务主要产品电子封装材料,电子微连接材料,工业及电子粘胶剂,UV胶、硅胶、三防胶、环氧胶、厌氧胶、贴片胶、热熔胶
  • HMT 恒迈瑞材料

    苏州恒迈瑞材料科技有限公司 是一家于苏州市吴中区的高科技企业。 公司致力于Wide Bandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料,Silicon Substrate 半导体封装材料,Slicing Wafer /IC (Au Bumping Ready)封测Turnkey 苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。 苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括:COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用;COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测;化合物半导体材料:4H-N型/4H-SI型
  • Andylight 安迪光科技

    安迪光科技(深圳)有限公司成立于2016年,总部位于深圳市宝安区石岩街道海谷科技大厦T3栋1502楼,办公面积1000平米;公司致力于LED及半导体高端材料销售,MES系统软件开发与销售,智能设备设计、 公司发展方向: 材料代理:重点以代理国际化品牌产品,销售与服务结合;国内高端品牌(上市公司)代理;打造高端产品平台、具备独特市场竞争力产品及品牌。 技术服务:新兴行业和产品的生产工艺设计,配套设备、原材料的开发;策略客户的技术专案承接。 公司核心价值观:“拼搏”改变命运----企业以拼搏者为本,员工爱岗敬业,坚持以客户为中心,引入先进材料、技术和设备,以专业的团队快速满足客户需求,为顾客持续创造价值! 3、日本积水:IC半导体材料,IPM等高端半导体材料销售。
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