贴片晶振的主要原材料是什么？

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晶体振荡器是一种使用逆压电效应的电子振荡器电路，即当电场施加在某些材料上时，它会产生机械变形。因此，它利用压电材料的振动晶体的机械共振来产生具有非常精确频率的电信号。

那么贴片晶振的主要原材料有哪些？及其核心作用是什么？以起了解一下：

1. 石英晶体

核心作用：作为压电材料，通过

机械应力与电场的相互作用产生稳定振荡频率，是晶振的核心功能部件。

加工要求：需高精度切割和研磨，确保晶片厚度、表面平整度符合设计规格。

2. 金属电极材料

材料类型：银（通过溅射工艺镀于晶片表面）、金或铜合金（用于引线键合）。

作用：实现晶片与外电路的电气连接，确保信号传输稳定性。

3. 封装材料

材料类型：

基座/外壳：陶瓷（高绝缘性）或金属（如锌白铜，兼具密封性和散热性）。

密封盖：金属合金或玻璃，用于气密性封装以防止湿气、灰尘侵入。

作用：保护内部晶片免受机械应力、温湿度变化等环境影响。

4. 辅助材料

胶粘剂：环氧树脂或硅胶，用于晶片与基座的固定及封装密封。

焊料：无铅锡膏，用于表面贴装工艺的焊接。

关键工艺关联性

石英切割与镀银：直接影响频率精度和稳定性。

封装气密性：通过真空熔封技术保障晶振长期可靠性。

如需进一步了解生产工艺流程，可参考晶振选材及制造工艺的完整解析。

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