总投资4.9亿元，西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用
据西安日报消息，西安高新区拓尔微电子产业基地项目1、2号楼将于6月底前主体封顶，其他楼体将在12月底前主体封顶。项目计划2024年建成投用，预计实现年产值5亿元，解决就业1000人。
据了解，拓尔微电子产业基地项目总投资4.9亿元，总建筑面积约10万平方米。其中地上建筑总面积约6.5万平方米，主要建设包含研发楼、实验楼在内的拓尔研发总部及园区配套服务设施，用于高性能模拟及数模混合领域的集成电路设计研发、办公和产业化。
据悉，该产业基地的建设将进一步提升拓尔电机驱动和电源管理芯片的研发效率和产品性能，助力西安高新区形成模拟集成电路产业闭环，带动西安市集成电路产业上下游协同发展，加速芯片国产化进程。
查看全文
作者最近更新
-
南芯科技推出车规级8通道半桥驱动器感知世界
2024-07-24 -
消息 | 三星预告 Galaxy Watch7/Ultra 全新传感器感知世界2024-07-17
-
总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约余杭感知世界2024-07-02
评论0条评论