振华风光模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目新进展
大半导体产业网消息，振华风光3月13日在投资者互动平台表示，其投建的高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在按照计划有序推进。建设地点为贵阳国家高新区沙文生态科技产业园，首批设备已于2022年11月进场。
军用模拟IC企业振华风光表示，该军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目将对公司进一步提高封测能力及封测水平起到积极的推进作用。
据此前报道，振华风光投建的高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目建设期为 24 个月，项目总投资约9.5亿元，预计新增晶圆制造工艺设备 72 台（套）、先进封测工艺设备110台（套）。
公司计划通过该项目新增晶圆制造工艺生产线，补齐晶圆制造能力，使公司经营模式转变为 IDM模式，实现设计、制造、封测各环节协同优化。同时，建设先进封测工艺生产线，将提升封测能力，扩充公司产能。项目目标为：1）建设一条6寸特色工艺线，产能达3k片/每月；2）建设年产200万块后道先进封测生产线，形成硅基板加工制造，晶圆级、2.5D、3D 封装测试能力。预计项目建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升200万块/每年。
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