传感器热点（10.29）：各大厂商纷纷推出新型ToF传感器

传感新品

　　【意法半导体推出首款64区ToF传感器】

　　10月27日，意法半导体（ST）推出世界上第一个多合一，多区域的ToF传感器模块——VL53L5 ToF传感器。

　　VL53L5 ToF传感器包括一个940nm垂直腔面发射激光器(VCSEL)光源、一个集成了VCSEL驱动器的片上系统传感器、单光子雪崩二极管(SPADs)的接收阵列，以及一个运行复杂固件的低功耗32位MCU内核和加速器。VL53L5 ToF传感器装在一个微型模块中，在接收孔径中包含光学元件，可创建64个测距区，从而解锁一系列新功能和使用案例。

　　VL53L5保留了意法半导体所有FlightSense传感器的1级认证，对消费类产品完全不伤眼睛。

　　VL53L5已投入量产，目前已出货数百万台。

　　【英飞凌和PMD共同研发范围扩大的3D ToF深度传感器】

　　英飞凌科技公司与pmd technologies公司共同开发了一种基于飞行时间（ToF）技术的3D深度传感器，以瞄准消费领域的应用。

　　新传感器——REAL3 ToF传感器旨在在各种范围，光线条件和使用情况下实现差异化的相机性能，同时节省移动设备中的电池寿命。对于各种应用，新传感器提供了诸如实时增强现实，远程扫描，小物体重建，快速低功耗自动对焦和图片分割之类的技术。可以轻松启用视频和运动场景中图片的背景模糊之类的效果，而无需后期摄影处理，并且无需考虑环境光线条件。

　　该产品的批量交付时间为2021年第二季度。

　　【光微科技推出国内首颗量产超小尺寸单点ToF传感器】

　　近日，光微科技推出的自主研发第一代单点飞行时间（Time of flight,ToF）传感器：ND01，已进入批量生产阶段。这也是国内自主研发的首颗可量产单点ToF传感器。

　　超小尺寸单点ToF传感器，尺寸紧凑，基于飞行时间测距原理，通过内置的VCSEL光源发射近红外光，遇到前方的物体后光线反射，再由ToF接收芯片接收测得光的飞行时间，从而计算出距离信息。主要用于近距离精准测距，例如扫地机、服务机器人等，用于探测周围物体、墙面或者地面距离，实现避障、沿墙探测、悬崖探测等功能。

　　ND01单点传感器封装形式为OLGA 12-pin,配备相关技术文档，便于快速集成到各类终端应用中，配套的小型化评估板也已同步推出。

　　【深圳大学成功制备高质量蓝宝石光纤光栅高温传感器】

　　近日，深圳大学王义平教授团队在光纤高温传感器研究方面取得重要进展，成功制备出高质量的蓝宝石光纤光栅高温传感器，解决了高速飞行器高温结构健康监测难题。

　　单晶蓝宝石光纤的熔点高达2050℃，是实现高温传感器的最佳选择。但是，如何在这种蓝宝石光纤中制备出高温传感器，是长期困扰科研人员的难题。王义平教授团队提出，利用飞秒激光在单晶蓝宝石光纤内部周期性刻线的创新方法，成功制备出高质量的蓝宝石光纤光栅高温传感器，从而实现了1612℃的超高温分布式测量。

　　上述成果将应用于解决我国航空发动机燃烧室超高温原位测量难题。据了解，该团队已经将耐高温并联集成光纤光栅传感器成功应用，解决了高速飞行器高温结构健康监测难题。

传感财经

　　【苹果收购AI及计算机视觉初创公司Vilynx】

　　根据彭博社报道，苹果在今年早些时候收购了一家位于巴塞罗那从事AI和计算机视觉技术的初创公司Vilynx,交易金额约5000万美元。

　　Vilynx开发了一项利用AI分析视频并理解视频内容的技术。苹果可能会将这项技术应用到语音助手Siri和搜索引擎上，除此之外，还可以应用在相册、电视和新闻APP的推荐引擎等，以向用户展示更多的相关内容。

　　苹果也将保留Vilynx在巴塞罗那的办公室，并计划将其打造成公司在欧洲的主要人工智能研发中心之一。Vilynx也约有50名工程师和数据科学家仍会留在苹果，其中包括Vilynx的联合创始人兼首席技术长鲍斯特(Elisenda boui - balust)。

　　【传联电以100亿台币收购东芝8寸厂】

　　市场传出，联电因应8寸晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，有意斥资新台币百亿元以内，收购日商东芝8寸晶圆厂。时值8寸晶圆代工产能供不应求，若联电成功收购东芝8寸厂，接单将更添利器。

　　联电昨（27）日表示，不回应市场传言，强调对并购抱持开放式态度。

　　联电近期频频出手并购，去年9月获准以544亿日圆，收购该公司与富士通半导体（FSL）合资的12寸晶圆厂日本三重富士通半导体（MIFS）全部股权，大举扩充12寸晶圆代工产能，若此次再出手收购东芝8寸厂，将是联电再次扩大日本布局。

传感动态

　　【任正非：华为目前的困难，是设计出来的芯片国内基础工业造不出来】

　　10月28日消息，27日，华为 “心声社区”刊发华为公司创始人任正非于 9 月在访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言，题为《向上捅破天，向下扎到根》。

　　据悉，在提到华为目前的境况时，任正非称：“华为今天遇到的困难，不是依托全球化平台，在战略方向上压上重兵产生突破，而有什么错误。而是我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片。”

　　【苹果供应商欣兴电子桃园厂发生火灾】

　　10月28日消息，台湾联合新闻网援引当地消防部门官员的话报道称，欣兴电子位于台湾西北部城市桃园的工厂下午3点发生了火灾。两名受困员工被救出后被紧急送往了医院，火灾原因待查。

　　业界评估，山莺厂区是欣兴主要芯片尺寸覆晶封装（FC CSP）载板的生产基地，客户群包括高通、联发科与海思，目前载板持续供不应求，欣兴火灾恐造成市场供给更加吃紧，是否有转单效应，或是上游供应链争抢FC CSP产能，仍有待观察。

　　欣兴电子创立于1990年1月25日，是中国台湾一家以印刷电路板（PCB）制造起家的电子公司，为联华电子的责任企业，也曾一度是世界排名第一的印刷电路板（PCB）生产商。而现今也位居世界排名前五名。总部设于桃园市龟山工业区。