SEMI: 2023年全球300mm晶圆厂产能放缓后，2026年将创历史新高
加利福尼亚州米尔皮塔斯-2023年3月27日-SEMI在其《到2026年300mm晶圆厂展望》报告中宣布，预计2026年全球半导体制造商将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑器件的需求疲软，预计今年300mm的扩张将放缓。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202303/444972.htmSEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管全球300mm晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但该行业仍将重点放在产能增长上，以满足半导体的长期强劲需求。”。“代工厂*、内存和电源/功率芯片预计是2026年新增产能的主要驱动力。”
芯片制造商预计将在2022—2026年增加300mm晶圆厂产能，以满足需求增长，包括GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、Kioxia(铠侠)、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和UMC。这些公司计划在2023—2026年间运营82家新工厂和产线。
地区展望
SEMI《到2026年300mm晶圆厂展望》显示，由于美国的出口管制，中国将继续将政府投资重点放在成熟技术上，以在300mm前端晶圆厂产能上领先，将全球份额从2022年的22%增加到2026的25%，达到每月240万片晶圆。
2022—2026年，由于内存市场需求疲软，韩国在全球范围内的300mm晶圆厂产能份额预计将从25%下滑至23%。尽管同期中国台湾地区的份额略有下降，从22%降至21%，但仍有望保持第3名的位置。而随着与其他地区的竞争加剧，日本在全球300mm晶圆厂产能中的份额，预计也将从去年的13%下降到2026年的12%。
在汽车领域强劲需求和政府投资的推动下，2022—2026年，美洲、欧洲和中东的300mm晶圆厂产能份额预计将增长。到2026年，美洲的全球份额预计将增长0.2%，至近9%，而欧洲和中东的产能份额预计将从6%增加到7%，东南亚同期预计将保持其在300mm前端晶圆厂产能中4%的份额。
按行业划分的预计产能增长率
SEMI《到2026年300mm晶圆厂展望》显示，2022—2026年，模拟和电源/功率电子行业的产能增长率以30%的年均增长率领先其他行业，其次是代工厂*，增长率为12%，光电行业为6%，内存行业为4%。
2023年3月14日发布的《到2026年300mm晶圆厂展望》的更新列出了366家工厂和产线——258个在运营，108个计划在未来运营。
*代工厂部分包括微处理芯片和逻辑器件
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