消息称欧盟有望在 4 月 18 日就《芯片法案》达成协议

科技视野 20230407

  • 半导体与集成电路
  • 芯片法案
  • 欧盟

IT之家 4 月 5 日消息,路透社援引知情人士的话透露,欧盟或于 4 月 18 日就欧盟《芯片法案》达成协议。

这位“直接了解情况”的消息人士表示,欧盟成员国和欧洲议会可能会在 4 月 18 日就一项数十亿欧元的计划达成协议,以提振欧盟的芯片产业。

图源 Pixabay

在全球供应链问题导致欧洲企业芯片短缺之后,欧盟委员会去年宣布了《芯片法案》,试图减少欧盟对美国和亚洲供应的依赖。

去年 2 月,欧盟颁布了《芯片法案》初步草案,敲定八年四倍产能目标,计划向新一代芯片工厂投资 430 亿欧元(IT之家备注:当前约 3233.6 亿元人民币),以提升欧盟在全球的芯片生产份额。

欧盟《芯片法案》的目标是,到 2030 年将欧盟的芯片产能,从目前占全球的 10% 提高到 20%。

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