电科芯片牵头制定的“硅基半导体模拟集成电路可靠性设计指南”发布

湾区科技日报 20230408

  • 可靠性设计
  • 模拟集成电路

集微网消息，近日，电科芯片牵头制定的《硅基半导体模拟集成电路可靠性设计指南》正式发布。

电科芯片消息称，随着硅基半导体模拟集成电路的升级与快速发展，新的可靠性问题也随之产生，该标准结合硅基半导体模拟集成电路特点，针对电路结构与参数设计、容差与稳定性设计、保护电路设计、抗辐照、噪声优化设计等内容，建立可靠性设计方法。

据悉，中电科芯片技术（集团）有限公司与中国电科芯片技木研究院一体化运行，统称“电科芯片”。电科芯片立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展。（校对/韩秀荣）

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